Category Archives: 會員專區

2025 年全球車用照明趨勢與 electronica 2024 展場直擊

作者 |發布日期 2024 年 12 月 11 日 7:30 | 分類 光電科技 , 技術分析 , 會員專區

汽車製造商面臨市場競爭與成本下降壓力,積極朝自適應性頭燈、Mini LED 尾燈、貫穿式尾燈、格柵燈/全寬帶前燈條、(智慧)氛圍燈、Mini LED 背光顯示等先進技術為高附加價值產品行銷,帶動 2024~2025 年車用 LED 市場需求穩定成長。 繼續閱讀..

ROHM 攜手 Valeo,TRCDRIVE pack 加速布局 SiC 逆變器市場

作者 |發布日期 2024 年 12 月 10 日 7:20 | 分類 技術分析 , 會員專區 , 零組件

11 月 26 日全球知名一階供應商 Valeo 與半導體及電子元件製造 ROHM 宣布合作,雙方將結合各自優勢,推出 SiC 牽引逆變器。ROHM 將提供 Valeo 旗下二合一 SiC 封裝型模組 TRCDRIVE pack。Valeo 則基於此模組打造下一代電動車逆變器,並從 2026 年初開始供應首批產品。 繼續閱讀..

中國半導體最前線,比特大陸的十字路口與詹克團的抉擇

作者 |發布日期 2024 年 12 月 09 日 7:20 | 分類 加密貨幣 , 技術分析 , 會員專區

全球最大比特幣礦機製造商比特大陸,曾有望成為台積電亞利桑那州廠的第二大客戶,僅次蘋果。原計劃 2025 年初開始 ASIC 客製化晶片生意,最終因台積電取消合作戛然而止,訂單由 AMD 接手。這事件不僅重創詹克團 AI 戰略,還暴露比特大陸深陷地緣政治漩渦的脆弱現狀。 繼續閱讀..

AMD 與英特爾逆轉劇,揭示半導體市場創新法則

作者 |發布日期 2024 年 12 月 05 日 7:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 技術分析

近期英特爾發表 Lunar Lake 市場受挫,同時 AMD 大舉推動 CPU 業務,並與微軟合作開發下世代 Azure 虛擬機。美國銀行預測,AMD CPU 市占率 2026 年達 27%,Arm 伺服器市占率也快速攀升。代表英特爾 PC CPU 與伺服器市場壓力加劇,AMD 也必須 Arm 崛起下找尋新優勢。 繼續閱讀..

迎接自動化時代:軟體機器人的資安挑戰與發展趨勢

作者 |發布日期 2024 年 12 月 04 日 7:30 | 分類 技術分析 , 會員專區 , 機器人

軟體機器人透過流程自動化完成各種具有重複性的例行任務,例如經常用於企業內部的 CRM 或 ERP 系統,以提高作業效率,導入 AI 語言模型後,有望具備更高的辨識與判斷能力,執行複雜程度更高的工作,有望提升企業整體的營運生產力與最終獲益,但在生成式 AI 蓬勃發展的同時,卻也帶來相對應的安全威脅,其大幅降低攻擊的技術門檻,並能夠產出更多虛假資訊擾亂 RPA(Robotic Process Automation)的運作,由於 RPA 通常可直接存取敏感數據,且跨越企業的各個業務流程,一旦受到攻擊將可能產生重大的連帶影響。 繼續閱讀..

Hot Chips 2024》矽光子與運算晶片整合的「影武者」,一窺博通資料中心技術

作者 |發布日期 2024 年 12 月 03 日 8:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

從 Google、Meta 到 ByteDance(字節跳動),市值逼近 8,000 億美元的博通(Broadcom)不但是許多雲端巨頭的客製化人工智慧加速器的協力夥伴,還是實質上的全球第二大 AI 晶片供應商,僅次 Nvidia,穩居 7 奈米、5 奈米及 3 奈米客製化晶片的市占第一。該公司在 Hot Chips 2024 期間展示具有光學連接功能的 AI 運算 ASIC,堪稱大事中的大事,因為這極可能為客戶專案而量身訂作,況且搞不好還遠遠不只一家。 繼續閱讀..

2025 年功率半導體以三大趨勢突圍,逆勢掘金新機遇

作者 |發布日期 2024 年 12 月 03 日 7:30 | 分類 半導體 , 技術分析 , 晶圓

全球對環保與能源效率的關注日益提升,加上 AI 時代來臨,成為不可逆轉的趨勢,使新能源車、再生能源與工業自動化成為市場關注的焦點,亦是提振功率半導體產業的關鍵,如全球新能源汽車銷售量持續攀升,使電動機控制器、車載充電器與電池管理系統功率半導體需求大幅增加,以助提升新能源汽車整體性能、續航里程,同時降低散熱需求和系統重量。 繼續閱讀..

Lunar Lake 失敗彰顯英特爾的產品規劃困局與組織機制缺陷

作者 |發布日期 2024 年 11 月 29 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

英特爾(Intel)宣布 Lunar Lake(LNL)專案後續封裝模式終止,表面上是因整合 DRAM 稀釋毛利率,但實際上卻暴露出更深層的問題:英特爾產品規劃與組織決策上的全面困局。這次失敗並非孤立事件,而是其長期內部結構性問題的縮影,體現了從技術預測、產品策略到市場洞察的多重缺陷。

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