Category Archives: 技術分析

中國國產 12 吋晶圓產能與需求
作者 |發布日期 2022 年 08 月 02 日 8:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 技術分析 , 晶圓 , 晶片

受 5G 滲透率持續增加、遠端上班大規模展開，以及新能源汽車滲透率持續增加，2021 年中國積體電路銷售額突破兆元大關，達 10,458.3 億人民幣，年增長 18.2%。預計 2022 年中國積體電路銷售額更達 11,631 億人民幣，年增長 11.21%。從 2020~2021 年新建晶圓產能（約當 8 吋）看，以 12 吋為主，占比達 58.17%，8 吋占比為 22%。 繼續閱讀..

印度 Sahasra 宣布建立首間儲存晶片組裝及封測工廠
作者 |發布日期 2022 年 08 月 01 日 8:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 封裝測試 , 技術分析

今年 7 月印度電子公司 Sahasra 宣布投資 75 億盧比（約 9,393 萬美元），於北部拉賈斯坦邦（Rajasthan）設立儲存晶片組裝和封測部門，成為印度第一座有儲存晶片組裝和封測的工廠，設備採購正在進行，將於 8 月中旬後陸續抵達，11 月開始試營運，預計年底供應本國儲存晶片，希望滿足印度境內伺服器、通訊設備、監控及工業等需求。 繼續閱讀..

面板廠與品牌廠共同聚焦：電競液晶顯示器市場研究與分析
作者 |發布日期 2022 年 07 月 29 日 8:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 技術分析 , 會員專區 , 零組件

展望 2023 年電競液晶顯示器出貨，預計電競產品仍是各大品牌廠商持續耕耘的重點產品之一，隨著電競面板選擇和品牌開發機種越來越多元，2023 年有機會持續成長，但 2023 年整體市場規模收斂，市場規模有限，廠商需要提高產品含金量；其中，電競產品要異軍突起逆勢成長，需要 M 型化發展。 繼續閱讀..

沒人限制英特爾做出比蘋果更強的晶片，不過……
作者 |發布日期 2022 年 07 月 20 日 8:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Apple , 技術分析 , 晶片

這本來是筆者前文〈討論英特爾為何做不出比蘋果更強的晶片？恐怕是找錯對象了〉原始標題，根據過往經驗，一如預期看到「佳評如潮」（?）的留言（筆者偶爾還是會偷看留言的，尤其對被貼「果粉」標籤這件事會特別敏感），很感謝各位賞光，讓平日工作忙到不可開交的筆者還有動力繼續筆耕。 繼續閱讀..

工業大國打造半導體供應鏈，台積電、三星、英特爾擴大布局
作者 |發布日期 2022 年 07 月 11 日 7:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融

2020~2021 年全球晶片供應陷入緊缺狀態，部分終端產品如手機或延後上市，而需要大量、多種半導體元件的終端產品如汽車，供應商只能選擇減產甚至停工，德國、日本、美國等工業大國不約而同請求台灣政府協助取得車用晶片，同時也深刻體認到半導體供應鏈本土化的必要性。 繼續閱讀..

從 AMD 2022 年財務分析師大會，剖析產品規劃與推進時程
作者 |發布日期 2022 年 07 月 01 日 7:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 技術分析 , 晶片

AMD 自從 2014 年 10 月蘇姿丰（Lisa Su）走馬上任後，就開始一步步從谷底慢慢爬出來，直到今年 2 月出現市值超越英特爾的歷史性一刻。這段日子，這些歷程，對長期關注於科技產業的筆者與各位來說（當然，也包含 AMD 和競爭者員工與投資人），內心絕對留下難以抹滅的深刻印象。 繼續閱讀..

歐盟 CNDCP 協議有望於 2030 年前嘉惠台灣伺服器 ODMs
作者 |發布日期 2022 年 06 月 29 日 7:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 技術分析 , 會員專區 , 科技政策

歐盟將以 CNDCP 推動主要雲端服務業者於 2030 年前實現資料中心氣候中和，並著手能源效率、清潔能源、水資源管理、循環經濟、循環能量系統與監督治理等面向法規調適；台灣伺服器 ODMs 可望受惠於資料中心循環經濟發展趨勢。

繼續閱讀..