Category Archives: 技術分析

資安風波再起,手機迎來變革

作者 |發布日期 2022 年 04 月 07 日 7:30 | 分類 手機 , 技術分析 , 數位廣告

全球個資保護重視度日漸增加,美國、歐洲與中國等地區皆針對個人隱私收集與運用制定相關法規,美國為各州政府制定法規,最知名為加州 CCPA 和修訂 CPRA;歐盟制定 GDPR 規範;中國施行《個人信息保護法》,並發表《移動互聯網應用程序(App)個人信息保護治理白皮書》等。 繼續閱讀..

現代汽車技術展現區,智慧駕駛艙變化與發展

作者 |發布日期 2022 年 04 月 06 日 7:30 | 分類 技術分析 , 會員專區 , 汽車科技

相較自動駕駛礙於技術進展與法規限制而緩速推移下,智慧駕駛艙轉進商用的速度快很多,且發展多樣化功能的空間大,加上駕駛艙的變化多與駕駛和乘客的直接感受有關,車廠多用此做為品牌辨識、行銷推廣與車型等級差異化,成為新功能與新技術發揮的區域。 繼續閱讀..

台灣 2050 淨零路徑在即,綠能結合儲能扮關鍵

作者 |發布日期 2022 年 04 月 01 日 8:45 | 分類 技術分析 , 會員專區 , 科技政策

跟隨各國淨零碳排趨勢,大力帶動綠色能源及儲能發展。能源轉型過程以人工智慧(AI)技術輔節省資源之外,綠能結合儲能尤其重要。面對 2050 年台灣淨零碳排目標,從能源、產業到社會生活將面臨全面轉型,並透過科技輔助能源及產業轉型,以及因應氣候相關法律修正,逐步走向零碳排願景。 繼續閱讀..

中國國產車車用 MCU 發展

作者 |發布日期 2022 年 03 月 31 日 7:30 | 分類 中國觀察 , 技術分析 , 晶片

2020 下半年起車用 MCU 開始緊缺,期間新冠肺炎疫情因素疊加 Renesas 茨城工廠火災,以及美國德州暴雪等意外災害,致使車用 MCU 產能一再緊缺;與此同時,晶圓廠與 IDM 廠商在加速擴建產能,新增產能將在 2022 年得以釋放。從終端應用來看,全球車市逐漸復甦,對 MCU 需求也持續上升,展望 2022 年,全球車用 MCU 規模將達到 80.6 億美元,同增 8.3%。

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美國電信商 AT&T 持續布局 5G 及光纖基建

作者 |發布日期 2022 年 03 月 23 日 7:15 | 分類 5G , 技術分析 , 會員專區

AT&T 為專注發展 5G 及光纖網路業務,透過拆分娛樂媒體的業務,待華納(WarnerMedia)和 Discovery 完成合併後,將日後重心擺在電信網路。目標服務美國超過 3,000 萬戶的家庭,達到 5G 覆蓋三分之二的美國人口,預計 2023 年前將支出 480 億美元用於 5G 及光纖網路的建設。

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預估 2022 年全球遊戲機銷售量突破 5,700 萬台,任天堂 Switch 依舊領先

作者 |發布日期 2022 年 02 月 07 日 8:00 | 分類 國際貿易 , 技術分析 , 財經

TrendForce 研究顯示,2021 年新遊戲機上市,以及 2020 年缺料影響遞延的需求,使遊戲機銷售量 2021 上半年成長,但 2021 下半年遇到運輸、疫情等負面因素,使原本銷售高峰的聖誕節慶略不如預期,導致全年遊戲機銷售量僅 5,125.7 萬台(含 Xbox one、Xbox Series X / S、Switch、PS4、PS5)。任天堂 Switch 以 2,619 萬維持領先,緊追其後的為 Sony PS5 達 1,431 萬台、微軟 Xbox Series X / S 的 814 萬台。 繼續閱讀..

終端需求強勁帶動,2021 全球筆電顯示面板出貨量約 2.8 億片、年成長 25.3%

作者 |發布日期 2022 年 01 月 10 日 8:45 | 分類 技術分析 , 筆記型電腦 , 財經

據 TrendForce 研究顯示,2021 年全球筆記型電腦顯示面板市場出貨量預估將高達 2.8 億片(整機出貨量達 2.5 億台);2020 年 2.3 億片 (整機出貨量達 2.1 億台),年成長達 25.3%,顯見近兩年筆電顯示面板市場伴隨終端需求強勁帶動出貨表現暢旺。 繼續閱讀..

汽車產業,先為元宇宙熱身

作者 |發布日期 2021 年 12 月 20 日 16:46 | 分類 元宇宙 , 技術分析 , 汽車科技

隨著元宇宙議題發酵,汽車產業是否有相關商機也成為市場關注焦點,接入元宇宙的 AR/VR 技術已落實於汽車產業各環節,預期元宇宙將推動各項工具技術的快速迭代,有助於目前應用進一步發展。根據 TrendForce 研究顯示,仿真虛擬技術對開發自動駕駛的效益顯著,認為是元宇宙概念下最直接相關發展領域;此外,AR HUD 則讓元宇宙在車內的商機想像力擴大,各界在此積極探索新的商業機會。

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DDR5 記憶體將啟航,來談談關於規格技術的某些事

作者 |發布日期 2021 年 11 月 09 日 8:00 | 分類 技術分析 , 會員專區 , 記憶體

2020 年 7 月 14 日,半導體標準化組織 JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council)發表 JESD79-5 DDR5 SDRAM 標準,帶來許多關鍵性性能強化。隨英特爾近期正式發表第 12 代 Core 處理器(代號 Alder Lake),意味 2021 年是 DDR5 記憶體啟航元年。 繼續閱讀..

從 M1 Pro 與 M1 Max 的暴力美學,回顧構成蘋果晶片研發團隊骨幹的 P.A. Semi 與 Intrinsity

作者 |發布日期 2021 年 11 月 02 日 8:00 | 分類 Apple , IC 設計 , 技術分析

當 1919 年「總體經濟學之父」凱因斯(J. M. Keynes)回顧性檢討第一次世界大戰時,所著《和平的經濟後果》這樣說:「權力政治無可避免。關於這次戰爭和結束並沒有新教訓:英國還是像過去每世紀,毀滅了一個貿易勁敵。」 繼續閱讀..