英特爾推封裝面積縮小 56%，內建 Hybrid Technology 技術混合處理器 |
作者
Atkinson|發布日期
2020 年 06 月 11 日 17:40 |
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處理器龍頭英特爾（intel）宣布，推出代號「Lakefield」並內建英特爾 Hybrid Technology 的 Intel Core 處理器。該款 Intel Core 處理器是首款採用英特爾的 Foveros 3D 封裝技術及混合型 CPU 架構來實現可擴充性的功率和效能，在生產力與內容創作上，是可提供 Intel Core 效能和完整 Windows 相容性的產品中尺寸最小，可協助打造超輕巧和創新的外形設計。
慧榮推 InstantView 技術顯示晶片，免下載鏡射筆電、手機至顯示器 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 06 月 10 日 16:40 |
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繪圖顯示晶片及 NAND Flash 快閃記憶體控制晶片廠商慧榮科技 10 日宣布，推出搭載 InstantView 技術的 SM768 繪圖顯示晶片，創新專利讓擴充基座使用者免除下載驅動程式步驟，能輕鬆將筆記型電腦或 Andriod 系統手機螢幕顯示在電視或螢幕上。
第二季筆電面板出貨年成長近 18%，需求動能將延續至第三季 |
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作者
TechNews|發布日期
2020 年 06 月 09 日 15:50 |
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TrendForce 光電研究（WitsView）最新研究報告顯示，從 4 月份開始，筆電面板供應鏈在缺料、缺工與缺物流等問題逐漸緩解，加上疫情催化在家工作、遠距教學等需求湧現，第二季出現一波強勁的面板拉貨潮。TrendForce 預估第二季筆電面板出貨量為 53.3 百萬片，與去年同期相比成長 17.7%，與今年第一季相比則增加 33.6%。 繼續閱讀..
