Category Archives: 電腦

歐盟自力發展高效能伺服器晶片，台積電 6 奈米製程可望為其代工
作者 |發布日期 2020 年 04 月 23 日 16:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

根據國外科技網站《anandtech》的報導，由歐盟委員會所資助的法國半導體新創企業 SiPearl 日前宣布，已獲得代號為 Zeus 的 ARM 下一代的 Neoverse 處理器核心 IP 授權許可。未來，將透過這個 IP 授權，開發針對超級電腦所使用的高效能運算晶片，使歐盟能在高效能運算晶片上獨立自主。而值得注意的是，該款預定於 2022 年推出，被稱之為「Rhea」的高效能晶片，預計將採用台積電的 6 奈米製程所打造，也等於台積電的先進製程又有了新客戶的訂單。

繼續閱讀..

量子運算有望再突破，麻省理工學院在黃金表面觀察到成對的馬約拉納費米子
作者 |發布日期 2020 年 04 月 15 日 19:13 |
line share
Linkedin share
line share
分類 尖端科技 , 會員專區 , 電腦

多年以來，科學家都在尋找馬約拉納費米子（Majorana fermions），最近麻省理工學院（MIT）物理學家在一種常見金屬表面觀察到馬約拉納費米子存在的證據：黃金。由於這是馬約拉納費米子首次被觀察到出現在可以擴大規模的平台，科學家認為，這將有助於量子運算技術發展。 繼續閱讀..

AMD 宣布擴充 3 款第 2 代 EPYC 7Fx2 系列伺服器處理器
作者 |發布日期 2020 年 04 月 15 日 16:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 伺服器 , 晶片 , 會員專區

處理器大廠 AMD 於 15 日宣布，進一步擴充 AMD 第 2 代 EPYC 伺服器處理器產品陣容，推出 3 款全新處理器，採用平衡且高效率的 AMD Infinity 架構結合速度更快的「Zen 2」核心，針對資料庫、商用高效能運算（HPC）以及超融合基礎架構工作負載提供最佳效能。

繼續閱讀..

受武漢肺炎疫情影響，SEMI 預估 2020 年下半年矽晶圓市場走向兩極
作者 |發布日期 2020 年 04 月 15 日 9:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

SEMI（國際半導體產業協會）於 15 日發布的矽晶圓市場報告（Silicon Wafer Market Monitor）指出，2020 年下半年晶圓市場兩種可能的情況，一是武漢肺炎疫情所造成的市場不確定性持續發酵，全球矽晶圓市場銷售下滑；另外，就是因晶片銷售反彈力道強勁，呈上升態勢。

繼續閱讀..

武漢肺炎疫情衝擊，美國徵求熟悉 COBOL 老式程式語言志願者協助
作者 |發布日期 2020 年 04 月 14 日 10:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 會員專區 , 職場 , 軟體、系統

針對武漢肺炎疫情在全球蔓延，除了針對有醫學專才的人，各國政府特別需要就他們的專業來治療病患，也出現許多意想不到的需求。美國部分州政府最近就徵求懂老式高階程式語言 COBOL 的志願者。原因是這 1950 年代發明的高階程式語言，至今仍於美國許多單位大型主機服役，武漢肺炎疫情衝擊下，許多相關政府服務必須倚賴這些大型主機，相關州政府不得不徵求相關志願者，協助主機維護。

繼續閱讀..

三星優化 Exynos 處理器架構，與 Google 合作 5 奈米客製化處理器
作者 |發布日期 2020 年 04 月 13 日 15:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Android 手機 , Google , Samsung

據外媒《Sammobile》報導，南韓三星下一代 Exynos 處理器除了將原有自研 Mongoose CPU 內核，轉為通用 ARM CPU 內核，甚至放棄 ARM Mali GPU，轉而使用與 AMD 合作的 Radeon GPU，效能將較目前架構更強大，吸引 Google 合作，雙方預定聯合開發客製化處理器。

繼續閱讀..

台積電 HPC 晶片 InFO 等級晶圓級封裝技術升級，強化營收動能
作者 |發布日期 2020 年 04 月 13 日 10:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Apple , iPhone , 伺服器

即將於本週舉行線上法人說明會的晶圓代工龍頭台積電，在日前繳出 2020 年 3 月營收創下歷史單月新高，累計首季營收將能優於預期的亮麗成績之後，現在又傳出在晶圓級封裝技術上再有新的突破，也就是針對高效能運算（HPC）晶片推出 InFO 等級的系統單晶圓（System-on-Wafer，SoW）技術，能將 HPC 晶片在不需要基板及 PCB 情況下直接與散熱模組整合在單一封裝中。

繼續閱讀..