據《彭博社》報導，知情人士指出，目前美國科技大廠蘋果正在研究非接觸式手勢控制功能及可彎折螢幕兩項新科技。未來，一但這兩項新科技上市後，將可為蘋果產品繼續保持市場優勢。
Category Archives: Samsung
三星新高階處理器 Exynos 9820 曝光，將採 7 奈米 EUV 製程生產 |
作者
Atkinson|發布日期
2018 年 04 月 04 日 8:00 |
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2018 年 1 月初，三星推出了高階行動處理器 Exynos 9810，而且該款處理器就搭載在 2 月份發表的 Galaxy S9 和 S9+ 的旗艦型手機上，並且預計在下半年發表的 Galaxy Note9 手機上繼續沿用。雖然，Exynos 9810 是一顆綜合評比不差的處理器，不過就功耗的控制和 GPU 性能來說，Exynos 9810 仍不夠到位。而如今，這些問題可能將可以在下一代新發表的 Exynos 處理器中獲得解決。
兆易創新 NOR Flash 獲三星採用，台業者：未受影響 |
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作者
中央社|發布日期
2018 年 04 月 02 日 14:35 |
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中國廠商兆易創新序列式編碼型快閃記憶體（NOR Flash）成功打進三星（Samsung）旗艦智慧手機供應鏈，國內業者表示，目前 NOR Flash 市況依然穩定，並未受到影響。 繼續閱讀..
LGD 突破三星壟斷，首次供應華為高階手機 OLED 面板 |
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作者
Atkinson|發布日期
2018 年 04 月 02 日 12:15 |
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根據南韓媒體《ETnews》的消息指出，南韓面板大廠 LGD 獲得中國品牌手機廠華為的大單，為華為的高階智慧型手機 Mate RS 提供 OLED 面板。這是 LGD 首次提供面板給華為。而且，因為 Mate RS 採用的是螢幕下指紋辨識的功能，因此 LGD 還負責了相關的系統整合工作。
台積電強化版 7 奈米年底建構試產，搭配晶圓級封裝擴產抵禦三星 |
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作者
Atkinson|發布日期
2018 年 04 月 02 日 11:20 |
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對於日前韓媒指出，南韓科技大廠三星電子不滿晶圓代工龍頭台積電靠著「扇出型晶圓級封裝」（Fan-Out Wafer Level Packaging，FOWLP）的先進技術，搶走蘋果處理器的全數訂單，決定砸錢投資，全力追趕。不過，台積電似乎老神在在。除了持續「扇出型晶圓級封裝」的開發之外，還將在 2018 年底試產強化版 7 奈米製程，並在過程中導入極紫外光（EUV）技術，持續保持競爭優勢。
三星可摺疊智慧手機研發中？新專利機體加樞紐 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2018 年 03 月 31 日 10:05 |
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就在全球對可摺疊智慧型手機引頸期盼之際，美國專利商標局（USPTO）的最新專利申請也顯示，三星電子正在研究有關的設計。 繼續閱讀..
先一步卡位市場商機，三星 Galaxy Note 9 將提早上市 |
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作者
Atkinson|發布日期
2018 年 03 月 30 日 8:40 |
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根據南韓媒體《The Investor》的報導，南韓電子大廠三星電子的下一個旗艦型智慧手機 Galaxy Note 9 上市時間將會比 2017 年發表 Galaxy Note 8 的時間要早。目的除了要比競爭對手蘋果，在 2018 年新推出的 iPhone 要早問世，以爭取市場商機之外，也要藉由 Galaxy Note 9 來填補 Galaxy S9 上市後不如預期的銷售表現。
自家晶片不爭氣？三星 S9 續航力慘輸前代 S8 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2018 年 03 月 27 日 13:00 |
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三星電子新旗艦機「Galaxy S9」表現很掉漆！外媒評測發現，搭載三星自家處理器「Exynos 9810」的 S9 機種，電池續航力輸慘前代 S8。 繼續閱讀..
Type-C 到目前仍難普及，原來背後有這些原因 |
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作者
Atkinson|發布日期
2018 年 03 月 26 日 16:00 |
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自從手機出現到現在，發展了 20 多年，除了手機功能越來越強大之外，大家可能也注意到手機充電介面的變化，也就是從之前單一充電功能，變成手機數據傳輸的重要媒介。目前市面手機，除了 iPhone 的 lightning 介面之外，Android 系統的 Micro-USB 以及 Type-C 介面是市場主流。只不過，Micro-USB 許多功能逐漸被 Type-C 取代之後，為什麼 Type-C 無法全面普及，原來有著不為人知的美麗與哀愁。
