Category Archives: 晶圓

輝達與英特爾合作強調加法原則不改變原計畫,與台積電合作也將繼續

作者 |發布日期 2025 年 09 月 19 日 6:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

針對英特爾 (Intel) 與 GPU 龍頭輝達 (Nvidia) 達成的震驚業界重大合作案,這引發了市場對於英特爾是否取得輝達代工訂單,以及既有產品藍圖是否會因此改變的廣泛討論。然而,英特爾方面已明確表態,這項與輝達的合作將不會改變其現有的產品發展藍圖,而是以一種 「加法」 的形式,為其產品線注入新的活力與可能性。另外,在代工方面,兩家公司都將持續與合作夥伴台積電合作。

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台積電鎖定 12 吋碳化矽新戰場,布局 AI 時代散熱關鍵材料

作者 |發布日期 2025 年 09 月 17 日 16:40 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

全球半導體產業邁入人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)驅動的新時代,散熱管理正逐漸成為影響晶片設計與製程能否突破的核心瓶頸。當3D堆疊、2.5D整合等先進封裝架構持續推升晶片密度與功耗,傳統陶瓷基板已難以滿足熱通量需求。晶圓代工龍頭台積電正以一項大膽的材料轉向回應這一挑戰,那就是全面擁抱12吋碳化矽(SiC)單晶基板,並逐步退出氮化鎵(GaN)業務。此舉不僅象徵台積電在材料戰略 recalibration,更顯示散熱管理已經從「輔助技術」升格為「競爭優勢」的關鍵。

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甲骨文、博通財報給驚喜!大摩看好 CoWoS 產能,喊加碼台積電、列首選標的

作者 |發布日期 2025 年 09 月 17 日 10:28 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

美系外資摩根士丹利(大摩)近期出具最新報告指出,甲骨文(Oracle)訂單優於預期,其與博通(Broadcom)的財報進一步提振整體 AI 半導體市場情緒,因此維持台積電「加碼」評級、並評為首選標的,也同步上調京元電目標價至 188 元。 繼續閱讀..

高盛列出三大正向理由,力挺環球晶目標價達 600 元

作者 |發布日期 2025 年 09 月 17 日 10:10 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

外資高盛在研究報告上指出,矽晶圓供應商環球晶的投資評級已從「中立」上調至「買進」。因為分析師預期,在記憶體產業觸底反彈、美國先進製程布局逐步發酵,以及積極轉向高價值特殊晶圓產品的策略下,環球晶的營運將迎來顯著的轉捩點,前景看好。

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聯發科首款採台積電 2 奈米 SoC 完成設計定案,2026 年底量產

作者 |發布日期 2025 年 09 月 16 日 14:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

IC 設計龍頭聯發科宣布,聯發科首款採用台積電 2 奈米製程的旗艦系統單晶片(SoC)成功設計定案(tape out),成為首批採用 2 奈米公司之一,2026 年底量產。雙方持續在旗艦行動平台、運算、車用、資料中心等應用領域,一同打造兼具高效能與低功耗的晶片組,而此次合作更象徵聯發科與台積電堅實夥伴關係的全新里程碑。

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應對半導體先進技術挑戰,應材提四大材料全方位解決方案

作者 |發布日期 2025 年 09 月 16 日 12:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

應用材料(下稱「應材」)於 SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展論壇上展示先進封裝、製程創新與永續發展的關鍵技術。應材集團副總裁暨台灣區總裁余定陸指出,應材獨特的整合材料工程解決方案,幫助客戶提升良率、加速產品上市速度,推動永續發展,同時提升晶片效能,「透過實現下一代晶片創新,應材正為 AI 時代注入動能,重塑運算技術的未來」。 繼續閱讀..