Category Archives: 晶圓

半導體製造走向 2 奈米與更先進製程的效益與挑戰
作者 |發布日期 2026 年 02 月 17 日 8:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

根據外媒報導，隨著半導體製程技術持續向 2 奈米（2nm）及更先進節點推進，全球晶片產業正迎來一場結構性的典範轉移。過去單純依賴電晶體微縮（Scaling）來提升效能的時代已經結束，取而代之的是透過「小晶片（Chiplets）」技術進行異質整合、更精細的電源與熱管理策略，以及對良率與可靠性的全新定義。這場變革不僅重塑了晶片設計的規則，更深刻影響了從晶圓代工、封裝測試到終端系統整合的整個供應鏈。

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記憶體價格飆漲影響電子產品銷量，晶圓代工高階吃飽，低階昏倒兩樣情
作者 |發布日期 2026 年 02 月 13 日 7:30 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

外媒報導，記憶體價格的急劇攀升以及隨之而來的恐慌性囤貨，已經嚴重衝擊了入門級與中低階電子產品的終端需求。這一現象不僅迫使IC設計公司大幅削減訂單，更讓晶圓代工產業呈現出「高階吃飽、低階昏倒」的兩極化發展態勢。

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英特爾不再履行合作協議，但高塔半導體早就走出營運低潮
作者 |發布日期 2026 年 02 月 12 日 13:45 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

以色列晶片製造商高塔半導體（Tower Semiconductor）於 11 日的財報會議中拋出震撼彈，表示美國晶片大廠英特爾（Intel）已表達意向，將不再履行雙方於 2023 年簽署的晶圓代工協議。這項協議原被視為雙方在 54 億美元併購案告吹後的重要戰略橋樑，但目前雙方已進入調解階段，高塔半導體隨即啟動應變計畫，將產能轉移至日本。而儘管合作生變，高塔半導體的股價與市值卻在過去一年創下歷史新高，展現出脫離英特爾收購陰影後的強勁生命力。

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Rapidus 要在 2026 年推 PDK，向挑戰台積電目標靠近
作者 |發布日期 2026 年 02 月 12 日 7:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

隨著全球人工智慧（AI）熱潮推動對先進晶片的需求激增，半導體代工市場的競爭正進入白熱化階段。儘管目前絕大多數的高階晶片訂單仍由晶圓代工龍頭台積電掌握，但日本本土最大的晶片製造商之一 Rapidus 正積極尋求市場突破口，宣布將其 2nm 製程技術推向新的高度，目標直指 2028 年達到具規模的量產能力，展現出日本重返半導體領先地位的強烈野心。

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力積電處分銅鑼晶圓廠售予美光，合作 3D 封裝與 DRAM 代工
作者 |發布日期 2026 年 02 月 10 日 22:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

半導體大廠力積電 10 日公告決議通過與全球記憶體大廠美光科技（Micron Technology, Inc.）及其全球子公司與關聯公司簽署一系列具備高度戰略意義的合約。此項決議不僅涉及重大資產處分，更確立了雙方將建立長期的 DRAM 先進封裝晶圓代工關係。透過此舉，該公司宣示將藉由處分銅鑼廠資產來強化財務體質，並結合 3D 晶圓堆疊（WoW）與中介層（Interposer）等尖端技術，正式轉型躋身全球人工智慧（AI）供應鏈的重要環節。

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台積電董事會決議維持每季 6 元現金股利，員工分紅逾 2,061 億元創新高
作者 |發布日期 2026 年 02 月 10 日 19:05 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

台積電首次將董事會移師日本熊本舉行，經過兩天的會議，最終決議也進一步出爐公告。除了通過 2025 年全年財報，維持每季 6 元現金股利不變之外，還決定了員工分紅金額，以及資本預算，並持續增資 TSMC Global。另外，值得關注的是，本次董事會決議一口氣晉升多達八名主管，包括四名資深副總經理，以及四名副總經理，動作之大，歷來罕見。

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台積電員工分紅總額 2,061 億續飆新高，平均每人 264 萬元
作者 |發布日期 2026 年 02 月 10 日 18:30 |
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分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體
新圖注意重複率

台積電董事會核准 2025 年度員工業績獎金與酬勞（分紅），總金額新台幣 2,061 億 4,592 萬元，較 2024 年度 1405 億元年增率達 46.62%，連兩年創新高。另以 2025 年底台灣員工人數約 7.8 萬人計，平均每人可得超過 264 萬元，較 2024 年度約 200 萬元同樣大幅成長。 繼續閱讀..