Category Archives: 晶圓

陳立武強調半導體產業有工作，自由運用自身技術，歡迎羅唯仁重返團隊
作者 |發布日期 2025 年 11 月 27 日 11:50 |
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分類 IC 設計 , 人力資源 , 半導體

針對正式提告已退休的台積電前資深副總羅唯仁一事，已經接受羅唯仁返回入職的英特爾，由執行長陳立武發出內部信表示，英特爾一向秉持嚴格的政策與管控措施，明確禁止使用或轉移任何第三方的機密資訊或智慧財產權，並嚴格遵守相關承諾。根據目前我們掌握的資訊，沒有理由相信外界針對羅先生的指控具有任何根據。因此，英特爾歡迎羅唯仁重返團隊。

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ASML 跨足半導體後段製造市場，為什麼能拓展全方位微影概念？
作者 |發布日期 2025 年 11 月 27 日 11:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

隨著人工智慧（AI）晶片和高效能運算（HPC）需求的爆發，半導體產業正加速邁向異質整合與先進封裝的時代。傳統上，微影技術多聚焦於前端晶圓製造，然而，後段封裝所需的微影製程能力，已成為下一代系統單晶片（SoC）設計的關鍵瓶頸。為了解決晶片尺寸不斷擴大及晶圓翹曲（warpage）帶來的製程難題，全球微影設備領頭羊艾司摩爾（ASML）近日宣布推出新型微影機台 XT:260，大幅擴大了曝光場（Exposure Field）的範圍，顯著提升先進封裝製程的效率與良率。

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台積電表彰優良供應商卓越表現，感謝推動 2 奈米等先進製程與封裝技術
作者 |發布日期 2025 年 11 月 26 日 16:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電 25 日舉辦 2025 年供應鏈管理論壇。台積電首先感謝所有供應鏈夥伴過去一年的並肩同行，展現營運韌性，順利推動 2 奈米等先進製程與封裝技術研發、優化與產能擴建，並拓展全球生產布局，支持台積電以領先技術與卓越製造服務，持續為全球客戶釋放創新。

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三星 2 奈米良率據稱達 60%，拿下中國兩大礦機商訂單
作者 |發布日期 2025 年 11 月 26 日 16:30 |
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分類 Samsung , 加密貨幣 , 半導體

全球半導體產業競爭激烈，尤其在先進製程領域。據最新消息指出，三星電子在 2 奈米 Gate-All-Around（GAA）技術上取得重大進展。不僅其下一代旗艦移動應用處理器（AP）Exynos 2600 的良率已達到令人矚目的 50% 至 60%，同時，三星的 2 奈米代工業務更成功從兩大中國加密貨幣礦機製造大廠手中，獲得了可觀的晶片生產訂單，預計將為其帶來數億美元的年營收，顯著提升三星在先進代工市場的地位。

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日本新創晶圓代工廠 Rapidus 否認 2027 年開始興建 1.4 奈米廠
作者 |發布日期 2025 年 11 月 26 日 16:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

由日本政府支持的新創晶圓代工廠 Rapidus 正在加速推進 2奈米製程的量產目標，並傳出規劃更先進制程。根據日經新聞和讀賣新聞的先前報導指出，該公司位於北海道千歲市的首座晶圓廠雖尚未量產，但計劃最早在 2027 年啟動第二座工廠建設，目標是在 2029 年生產 1.4奈米製程晶片，以縮短與產龍頭台積電的差距。對此，Rapidus 回應此新聞時表示，該項報導純屬媒體猜測。

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台積電告羅唯仁，陸行之指英特爾將切割，英特爾總部確認掌握消息
作者 |發布日期 2025 年 11 月 25 日 20:30 |
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分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體

針對晶圓代工龍頭台積電在 25 日晚間發出聲明，正式提告已退休的前資深副總羅唯仁一事，前外資知名分析師陸行之就表示，因為英特爾執行長陳立武曾經誇口不會侵害台積電的智慧財產權，所以羅唯仁將會被切割而無法就職。而這樣的情況，也似乎成為整件事情的下一個發展重點。

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台積美廠傳 9 月意外停擺數小時、數千片晶圓報廢
作者 |發布日期 2025 年 11 月 25 日 12:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

市場謠傳，台積電亞利桑那州「Fab 21」廠的工業氣體服務商上季（7-9月）底發生斷電意外，切斷了晶片製造所需的關鍵原料供應，進而迫使 Fab 21 廠停擺數小時，正在為蘋果（Apple Inc.）、輝達（Nvidia Corp.）與超微（AMD）等客戶製作的數千片晶圓只能報廢。 繼續閱讀..

台積電 2 奈米傳因性能使漲價有限，客戶有機會鬆口氣
作者 |發布日期 2025 年 11 月 25 日 8:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

根據 wccftech 的報導，台積電 2 奈米製程（N2 節點）技術備受業界矚目，預計將於 2026 年開始投入大量生產。然而，此項尖端技術的晶圓價格及實際效能提升幅度，近期成為市場討論的焦點。儘管先前有傳言指出，2 奈米晶圓價格可能高達每片 30,000 美元，但最新的市場消息指出，這些數字可能被「誇大」。對於即將採用此製程的主要客戶如蘋果（Apple）、高通（Qualcomm）和聯發科（MediaTek）來說，這無疑是個好消息，特別是他們同時還需應對不斷上漲的記憶體成本壓力。

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拼 2 奈米、日本政府擬對 Rapidus 追加金援「逾 1 兆」
作者 |發布日期 2025 年 11 月 24 日 8:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

日本官民合作設立的晶圓代工廠 Rapidus 目標在 2027 年度量產 2 奈米（nm）晶片，而日本政府不遺餘力的對 Rapidus 的 2 奈米量產計畫提供援助，除將在今年度（2025 年度）對 Rapidus 出資 1,000 億日圓外，還計劃在 2026-2027 年度期間對 Rapidus 追加金援逾 1 兆日圓，而 Rapidus 目標在 2031 年度 IPO（首次公開發行）上市。 繼續閱讀..