Category Archives: 晶圓

聯發科：余振華擔任非全職顧問，未來將持續投資台積電先進封裝

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 02 日 14:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

針對近期市場傳出前台積電研發副總經理、素有「台積電研發六騎士」之稱的先進封裝研發大將余振華，在結束長達 31 年的台積電生涯後正式轉戰聯發科一事，聯發科對外做出正式說明，指出余振華的實際動向與公司未來的封裝技術佈局。

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前台積電先進封裝研發大將余振華加入聯發科

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 02 日 10:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

全球半導體產業迎來震撼彈！前台積電研發副總經理暨卓越科技院士、素有「台積電研發六騎士」之稱的先進封裝研發大將余振華，根據市場消息指出，在 2025 年結束長達 31 年的台積電生涯後，近期已正式轉戰聯發科（MediaTek）任職。對這位一手催生 CoWoS 先進封裝技術的靈魂人物加盟，預期將為聯發科在先進封裝與晶片設計的整合上帶來關鍵性的突破。

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半導體通膨趨勢成形，晶圓代工、IC 設計紛漲價

作者中央社|發布日期 2026 年 05 月 01 日 9:59 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

半導體通膨趨勢成形，因應成本高漲，包括晶圓代工及 IC 設計廠紛紛調漲價格，對於智慧手機等消費產品市場影響逐步顯現，智慧手機等今年出貨量恐面臨衰退壓力。

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工會預告罷工，三星電子：盡可能避免生產中斷

作者中央社|發布日期 2026 年 04 月 30 日 15:00 |

分類 Samsung , 人力資源 , 半導體

韓國三星電子工會揚言發動罷工，三星電子今天表示，針對工會預告下個月總罷工，將盡可能避免生產出現中斷，也強調即使發生罷工，將透過專責組織與應對體系防止受影響。繼續閱讀..

中東戰火擾出口，台馬貿易穩定半導體成關鍵

作者中央社|發布日期 2026 年 04 月 30 日 14:40 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶圓

中東衝突擾亂全球物流，雖影響馬來西亞 3 月整體出口表現，但對台貿易表現相對穩健。大馬產業界人士與學者分析，半導體與 IC 產品成為台馬貿易關鍵動能，雙邊經貿在半導體相關供應鏈帶動下將持續深化。繼續閱讀..

AI 競爭成供應鏈軍備賽，先進封裝、3nm 製程同步緊缺

作者 TechNews|發布日期 2026 年 04 月 30 日 14:05 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

根據 TrendForce 最新晶圓代工產業研究，AI 需求自 2023 年起急速成長，導致 3nm 至 2nm 晶圓、2.5D/3D 封裝陷入產能瓶頸。

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全球矽晶圓 Q1 出貨量年增 13%，SEMI：需求從記憶體延伸至電源管理元件

作者林妤柔|發布日期 2026 年 04 月 30 日 13:09 |

分類半導體 , 晶圓

SEMI 國際半導體產業協會旗下矽製造商組織（SEMI SMG）於矽晶圓產業單季分析報告中指出，2026 年第一季全球矽晶圓出貨面積達 3,275 百萬平方英吋（MSI），較 2025 年同期的 2,896 百萬平方英吋成長 13.1%。若與 2025 年第四季的 3,437 百萬平方英吋相比，則季減 4.7%，趨勢符合典型季節性走勢。繼續閱讀..

英特爾浴火重生分析師喊買、股價飆 12% 再奔史高

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 04 月 30 日 11:50 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾（Intel Corp.）獲 Freedom Broker 喊進並上修目標價，理由是 AI 需求改善了公司基本面，股價再次衝高。繼續閱讀..

聯電第一季 EPS 1.29 元優於市場預期，外資法人對未來營運看法兩極

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 30 日 9:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

受惠於消費性產品需求回溫與大筆業外收益挹注，聯電公布第一季 EPS 達 1.29 元，大幅優於市場原先預期。而針對第二季展望，公司預估晶圓出貨量將有高個位數（7-9%）的季增長，平均銷售單價（ASP）以美元計價將呈低個位數上升，整體產能利用率可望回升至 80% 出頭。此外，聯電經營層也在會中確認，下半年將針對客戶啟動新一波晶圓漲價計畫。

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積極留才！聯電宣布即日起施行 5 萬張庫藏股計畫

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 29 日 21:00 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電發布重大訊息，表示董事會決議通過兩項與股權相關之重大議案。包括為了激勵員工並提升向心力，宣布將自 4 月 30 日開始實施自集中市場買回庫藏股計畫。此外，針對未達既得條件的限制員工權利新股，亦決議收回並辦理註銷減資。

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聯電第二季產能利用率將站上 80%，毛利率因攤提費用仍處逆風

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 29 日 19:00 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電舉行法說會，指出面對整體半導體產業的動態變化，聯電預期第二季產能利用率將重返 80% 以上，並正式宣布將於 2026 年下半年啟動晶圓代工價格調漲計畫。公司同時在先進封裝、矽光子（Silicon Photonics）及與英特爾（Intel）合作的 12 奈米製程上取得重大進展，為 2027 年的長期成長奠定深厚基礎。

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聯電第一季 EPS 達 1.29 元，第二季晶圓出貨量季增高個位數百分比

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 29 日 17:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 29 日公布 2026 年第一季營運報告，第一季合併營收達新台幣 610.4 億元，雖然較上季微幅減少 1.2%，但較 2025 年同期成長 5.5%。歸屬母公司淨利為新台幣 161.7 億元，EPS 為 1.29 元，為一年多新高。毛利率穩固維持在 29.2%，營業利益率則為 18.5%。

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