調研 Counterpoint Research 指出,2025 年第一季,全球半導體晶圓代工市場營收達 720 億美元,較去年同期成長13%,主要受惠於 AI 與高效能運算(HPC)晶片需求強勁,進一步推動先進製程(如 3 奈米與 4 奈米)與先進封裝技術的應用。 繼續閱讀..
研調:全球晶圓代工 2.0 市場首季營收年增 13%,台積電市占增至 35% |
作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 06 月 24 日 17:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 |