Category Archives: 晶圓

日本熊本知事 23 日將來台拜訪台積電，爭取設立第三座晶圓廠

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 21 日 9:15 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

根據日本媒體報導，熊本縣知事木村敬計劃11月23日至25日來台進行為期三天的訪問，此行的核心任務是拜訪位於新竹的台積電總公司。這是繼2024年8月之後，木村知事第二次親自造訪台積電總部。

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先進封裝面臨形變、翹曲挑戰，Wooptix 推全新晶圓量測新解方

作者林妤柔|發布日期 2025 年 11 月 20 日 20:01 |

分類半導體 , 晶圓

隨著全球半導體製造邁向更高整合度的 3D IC 與先進封裝技術，晶圓的形貌、平坦度與幾何特徵的掌握變更關鍵，尤其是晶圓在堆疊與加工過程中可能出現的形變、翹曲（warpage）與奈米級地形差異，都與最終的接合品質與製程控制高度相關，使量測技術在整體製造鏈中的角色日益重要。繼續閱讀..

川普再提台灣和晶片業：美國需要外籍人員助設廠運作

作者中央社|發布日期 2025 年 11 月 20 日 9:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

美國總統川普力促製造業回流美國，他19 日再度提及，美國曾領導晶片產業，但後來被其他人「拿走」，像是台灣，但不怪他們。他也強調，若不允許國外企業帶著他們國家的技術人員赴美協助設廠並讓廠房運作，「我們就不可能成功」。繼續閱讀..

爭取第 3 座工廠熊本縣知事 24 日拜訪台積電總部

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 11 月 20 日 8:40 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶圓

台積電位於日本熊本縣菊陽町的工廠（熊本一廠）已在 2024 年底量產，且位於菊陽町的第 2 座工廠（熊本二廠）主體工程已在 10 月展開。而熊本縣知事木村敬預計將在 11 月 24 日拜訪台積電總部，爭取興建第 3 座工廠。繼續閱讀..

ASML：High NA EUV 省時和成本，35 萬片晶圓用曝光

作者中央社|發布日期 2025 年 11 月 20 日 8:15 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

半導體微影設備廠 ASML 台灣暨東南亞區客戶行銷主管徐寬成 19 日表示，半導體製程技術持續不斷微縮，High NA EUV 設備將有助於客戶節省時間及成本，目前客戶已有英特爾、IBM 及三星，累積超過 35 萬片晶圓使用 High NA EUV 曝光。繼續閱讀..

面子裡子都給足，台積電早知情羅唯仁回鍋英特爾？帶槍投靠至今未提告有貓膩？

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 20 日 7:00 |

分類人力資源 , 半導體 , 晶圓

近日，半導體業界的大事，絕對是晶圓代工龍頭台積電退休副總經理羅唯仁傳出竊取包括 2 奈米以下先進製程資料，跳槽至競爭對手英特爾的事情。由於此事一但證實，不但將影響台積電與英特爾之間的競爭力消長，更可能考驗台美之間的合作關係，所以過程格外受人注目。

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傳台積前副總帶走先進製程機密，經長：涉國安等三層次

作者中央社|發布日期 2025 年 11 月 19 日 12:00 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

外傳台積電前資深副總經理羅唯仁退休前疑似帶走 2 奈米等先進製程等資料回鍋英特爾。經濟部長龔明鑫今天表示，政府關切國家安全利益等三個層次影響，經濟部會配合高檢署說明核心關鍵技術管制方式，是否涉及國安法，也會隨時更新核心關鍵技術範圍。繼續閱讀..

傳台積電前資深副總羅唯仁帶走先進製程資料，經部派員了解

作者中央社|發布日期 2025 年 11 月 18 日 17:30 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

媒體報導，台積電前技術研發暨企業策略發展資深副總經理羅唯仁，退休前疑似利用職權帶走 2 奈米等先進製程影印資料，並傳出回鍋英特爾。經濟部長龔明鑫今天受訪表示，已派員了解實際狀況。繼續閱讀..

台積電全球布局，兩年獲政府補助 1,470 億元

作者中央社|發布日期 2025 年 11 月 17 日 18:10 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

台積電前進美國、日本、德國及中國投資設廠，第三季獲得政府補助新台幣 47.7 億元，累計前三季獲 718.98 億元政府補助，近兩年共獲得 1,470 億元補助。繼續閱讀..

DARPA 和德州政府斥 14 億美元，打造 3D 異質整合實驗晶圓廠

作者林妤柔|發布日期 2025 年 11 月 16 日 11:02 |

分類半導體 , 國際觀察 , 晶圓

美國國防高等研究計畫署（DARPA）與德州斥資 14 億美元，打造一座獨特的晶圓廠。這座晶圓廠是從「德州電子研究所」（TIE）進行翻修，將負責研究 3D 異質整合（3DHI）、堆疊和組合等多種材料和晶片類型，以提升美國在軍事、國防、AI 和高性能運算的能力。繼續閱讀..

AI 狂潮論壇：地緣政治下，2026 晶圓代工新秩序

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 11 月 14 日 17:50 |

分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

集邦科技（TrendForce）與群益金鼎證券共同舉辦的年度盛會「AI 狂潮引爆 2026 科技新版圖」論壇中，集邦科技研究部經理喬安指出，AI 拉動的先進製程需求正將全球晶圓代工推向極端的兩面結構：先進製程全面滿載、價格上揚，而成熟製程則面臨擴產壓力與價格下修。繼續閱讀..

聯電攜手 Metalenz 以 40 奈米生產 Polar ID 臉部辨識解決方案

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 13 日 9:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電宣布，超穎表面 (metasurface) 技術創新和商用大廠 Metalenz 其突破性的臉部辨識解決方案 Polar ID，已透過與聯電的合作進入量產階段。

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IBM 推出 Quantum Nighthawk 夜鷹量子處理器，並加速生產 12 吋量子晶圓

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 13 日 9:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 處理器

藍色巨人 IBM 在日前的「年度量子開發者大會」上公布對於在 2026 年底前達成量子優勢、以及在 2029 年推出容錯型量子電腦等創新的重要進展。IBM 研究院院長暨 IBM 院士 Jay Gambetta 表示，要讓量子技術真正為世人所用，需要眾多努力齊頭並進。IBM 是唯一能夠快速創新、同時發展量子軟體、硬體、生產製造及糾錯技術，實現量子實際應用的公司。

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