Category Archives: 晶圓

全球半導體競爭升級到材料領域，徐秀蘭：台灣供應鏈不僅要強還要穩
作者 |發布日期 2025 年 09 月 08 日 14:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

矽晶圓大廠環球晶圓董事長徐秀蘭指出，近年來，全球半導體產業的戰略重心正從傳統的國際化 （internationalization） 轉向區域化 （localization） 或本土化。先進製程產能 （如1奈米、2奈米） 甚至被視為一種 「武器化」（weaponize） 的談判工具。然而，產業未來的競爭與風險已不再僅限於最尖端的製程技術或龐大的封裝產能，而是逐漸轉移至對「關鍵材料」的掌握。

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中芯國際 AI GPU 良率僅三成，大摩預估收入砍半
作者 |發布日期 2025 年 09 月 08 日 13:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

根據爆料者 Jukan 引述摩根士丹利報告指出，由於良率持續偏低，中國晶片代工龍頭中芯國際未來 AI GPU 晶片業務的營收展望大幅下修。報告顯示，中芯今年生產的華為 Ascend 系列 AI 晶片良率僅約 30%，使得原本對 2025 至 2027 年的收入預估出現腰斬。 繼續閱讀..

赴台參展「刷存在感」，德國盼台灣帶動半導體產業成長
作者 |發布日期 2025 年 09 月 08 日 12:30 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 晶圓

SEMICON Taiwan 國際半導體展 10 日登場，德國官方今年首度設立德國館。隨團赴台的半導體專家梅爾行前接受《中央社》專訪表示，台積電德勒斯登廠帶動德國半導體生態系統升溫，未來可望創造上萬就業機會，台灣被視為德國重要夥伴。

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從消費性市場走入半導體先進封裝，玻璃華麗轉身成基板材料當紅炸子雞
作者 |發布日期 2025 年 09 月 08 日 11:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

在人工智慧 （AI） 與高效能運算 （HPC） 需求飆升的時代，半導體產業正經歷一場前所未有的技術革新。其中，玻璃材料的地位正在從過往的消費性耗材，躍升為先進封裝技術的核心要角，有望成為晶片連結、訊號傳輸乃至光子引導的關鍵基礎。國際研究機構 IDTechEx 發布的市場報告 《半導體中的玻璃 2026-2036：應用、新興技術與市場洞察》 便深入探討了這一趨勢，預測了玻璃在半導體領域的廣闊前景。

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英特爾獲美國政府股權注資，Palantir 創辦人：這是裙帶關係
作者 |發布日期 2025 年 09 月 05 日 11:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片
https://en.wikipedia.org/wiki/Joe_Lonsdale

在最近的訪談中，Palantir 共同創辦人喬·朗斯代爾（Joe Lonsdale）對美國政府對英特爾（Intel）進行 8.9 億美元投資的決定表示不安。他在 CNBC 的《Squawk Box》節目中指出，政府參與民營企業的股權投資是相當不尋常的情況，並形容這一行為為「非常奇怪」。

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傳台積電廣發英雄帖，擬以 12 吋 SiC 解決矽中介層、載板散熱問題
作者 |發布日期 2025 年 09 月 04 日 14:45 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

碳化矽（SiC）有望成為台灣廠商的新出海口！隨著 AI 運算帶來更高的熱能負荷，現有散熱材料已難以滿足需求，導致晶片性能下滑。半導體業界傳出，台積電正廣發英雄帖，號召設備廠與化合物半導體相關廠商參與，計劃將 12 吋單晶碳化矽應用於散熱載板，取代傳統的氧化鋁、藍寶石基板或陶瓷基板。 繼續閱讀..

潘健成：推動 AI PC 普及發展人工智慧產業，群聯結合 AMD 推解決方案
作者 |發布日期 2025 年 09 月 04 日 13:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

針對近期全球人工智慧熱潮持續延燒的關鍵時刻，快閃記憶體控制晶片大廠群聯電子執行長潘健成表示，在 AI 普及化挑戰與機會方面，公司在 AI PC 平台推動上的最新戰略是降低成本、擴大應用、培養人才，才能讓 AI 真正走入日常，並使台灣在新一波產業鏈中站穩腳步。

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英特爾 2024 年研發資金投入超越台積電、三星，但投資回報卻不成比例
作者 |發布日期 2025 年 09 月 03 日 15:30 |
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分類 IC 設計 , Nvidia , Samsung

根據韓國中央日報引述 TechInsights 的報導指出，晶片製造大廠英特爾 （Intel） 在研發 （R&D） 投入上遙遙領先其競爭對手三星和台積電，金額超過 160 億美元。然而，儘管投入大量資金，但英特爾仍努力掙扎於推出具競爭力的晶片製程技術。

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台積電步上三星與 SK 海力士後塵，也遭川普撤銷中國南京廠採購豁免
作者 |發布日期 2025 年 09 月 02 日 22:20 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

彭博社報導，美國商務部繼日前宣布撤銷韓國包括三星（Samsung）和 SK 海力士（SK Hynix）等記憶體製造商部分豁免，使中國生產據點無法取得更先進製造設備，影響產線更新與擴產後，美國官員已通知台積電，將終止中國南京廠同樣的「最終用戶驗證」(VEU) 身分，取消豁免，將來也無法取得更先進製造設備。

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