Category Archives: 晶圓

台積電創 1,685 元新天價！高盛、Aletheia 法說會前大膽喊價
作者 |發布日期 2026 年 01 月 05 日 10:32 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

台股今（5 日）衝上三萬點，其中台積電以 1,630 元開出，隨後一度站上 1,685 元新天價，市值達 42.78 兆元，成為市場焦點。目前在台積電法說會前，已有兩間外資先行上調台積電的評等與目標價，並看好 AI 將成為台積電成長引擎。 繼續閱讀..

張忠謀預言美國在地製造不會成功恐成真，台積電美國毛利率僅台灣八分之一
作者 |發布日期 2026 年 01 月 05 日 10:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

隨著全球半導體產業成為地緣政治的攻防核心，台積電在美國的擴張計畫正處於十字路口。儘管這項行動承載著強化美國半導體供應鏈韌性的重大使命，但根據最新的市場數據與業界分析，台積電在美國的營運面臨著顯著的財務壓力和文化挑戰，尤其是其毛利率預計將受到嚴重侵蝕。

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台積電列入高盛亞太區首選買進清單，目標價一口氣來到 2,330 元
作者 |發布日期 2026 年 01 月 04 日 22:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

根據外資高盛（Goldman Sachs）在最新發布的研究報告中，將台積電列入其亞太區首選買進清單，並將目標價從 1,720 元大幅上調至 2,330 元，潛在漲幅高達 47%。這是繼日前另一家外資 Aletheia Capital 將台積電目標價提高到每股新台幣 2,400 元之後，另一家將台積電目標價大舉提高的外資。而高盛的報告也指出，AI 已成為台積電長期成長的關鍵驅動力，預計到 2027 年，該公司的 EPS 將歷史性地突破 100 元大關。

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高通與聯發科要用 N2P 製程，拉近與蘋果效能差距
作者 |發布日期 2026 年 01 月 03 日 14:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

半導體製程進入 2 奈米的全新紀元，全球晶片供應商的競爭已從單純的效能比拚，演變為一場關於台積電產能分配與架構設計的資源掠奪戰。Wccftech 報導，蘋果（Apple）成功搶下台積電 2 奈米首批 N2 節點製程超過一半的產能，預計將用於 2026 年推出的 A20 與 A20 Pro 處理器。這使得競爭對手高通（Qualcomm）與聯發科（MediaTek）面臨巨大的產能分配挑戰，迫使這兩家 Android 晶片陣營的領先廠商轉向選擇台積電的改良型 N2P 製程，以求在性能與效率上與蘋果一決高下。

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AI 時代無可取代絕對霸主，外資力挺台積電目標價 2,400 元
作者 |發布日期 2026 年 01 月 03 日 13:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

即將在 1 月 15 日舉行 2025 年第四季法說會的晶圓代工龍頭台積電，研究機構 Aletheia Capital 在其最新的深度分析報告中表示，無論雲端服務供應商（CSP）優先考慮自研 ASIC，或是超微（AMD）市占率提升，亦或是輝達（NVIDIA）的持續狂飆，其背後的共同推手皆為台積電的晶圓代工服務。基於強大的成長潛力，Aletheia 將台積電的目標價從 2,100 元大幅上修至 2,400 元，重申「買進」投資評等，並預期其先進製程產能將在 2028 年前達成翻倍成長。

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台積電產能不足溢出商機，成為三星與英特爾爭取目標
作者 |發布日期 2026 年 01 月 03 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

全球半導體產業鏈正迎接關鍵的結構性轉變。長期以來，台積電憑藉其領先的技術與穩定的良率，壟斷了全球晶圓代工市場的大部分營收。然而，隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求的爆炸式成長，台積電目前面臨供應鏈瓶頸的嚴峻挑戰，導致部分主要客戶開始積極尋求替代方案，轉向三星電子與英特爾等競爭對手。

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檢調搜索羅唯仁住處發現台積電機密資料，未來將成訴訟進行關鍵證據
作者 |發布日期 2025 年 12 月 31 日 8:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

根據日前自由時報的報導，台積電前資深副總羅唯仁在轉投競爭對手英特爾（Intel）後，疑似涉及違反《國家安全法》及商業秘密保護規定。對此，檢調單位在其私人住處進行搜索時，赫然發現大量屬於台積電的先進製程機密文件，此舉不僅引發科技產業震盪，更讓兩大半導體巨頭之間的競爭態勢更趨緊張。

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因應競爭與市場龐大需求，台積電亞利桑那州廠 3 奈米提前一年量產
作者 |發布日期 2025 年 12 月 30 日 11:15 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

全球半導體競爭進入白熱化階段，晶圓代工龍頭台積電正對美國擴產計劃採取更具攻擊性的策略。根據外媒的最新消息指出，台積電位於美國亞利桑那州的晶圓廠，其3奈米製程的量產時間表預計將提前至 2027 年，比原定計劃早了一年之久。

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台積電低調宣布 2 奈米量產，半導體產業卻高調迎接新紀元
作者 |發布日期 2025 年 12 月 30 日 10:45 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電以一種極為低調的方式，正式宣告了 2 奈米（N2）時代的來臨。與過往重大製程突破時舉行盛大慶祝活動或發布正式新聞稿的做法不同，台積電此次選擇在其官方網站的技術頁面上，靜悄悄地更新了一行文字，那就是「台積電 2 奈米（N2）技術已按計畫於 2025 年第四季開始量產」。這份低調並未掩蓋其戰略意義，隨著 N2 製程的投產，全球半導體競爭已進入了以 GAA（全環繞閘極）架構為核心的新紀元。

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荷蘭母公司斷供晶圓，安世半導體中國急尋國產替代方案
作者 |發布日期 2025 年 12 月 29 日 9:30 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

在持續的法律和營運爭端中，安世半導體（Nexperia）中國子公司正積極尋找新的晶圓供應商，以應對來自荷蘭母公司的供應中斷。根據《南華早報》報導，這場爭端已經導致全球最大的汽車和工業晶片生產商之一的供應鏈受到影響，並造成生產延誤和停工。中國聞泰科技（Wingtech）在 26 日的股東會表示，儘管面臨晶圓供應的重大缺口，位於廣東省東莞的製造基地仍在運行。自 10 月 29 日以來，Nexperia 荷蘭總部已停止向中國工廠發貨，原因是 Nexperia 中國拒絕支付已交付的晶圓費用，並限制內部資金轉移。 繼續閱讀..