Category Archives: 晶圓

不只有計畫要摧毀台積電，美國還要挖角台灣與韓國半導體人才
作者 |發布日期 2024 年 12 月 24 日 20:00 |
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分類 GPU , 人力資源 , 半導體

針對引起熱門討論 「川普準國防部次長多次提到，若中國入侵台灣美國將摧毀台積電」 的議題，事實上美國在先前也曾經有智庫表示，在美國發展半導體製造缺人才逾 3,500 名的情況下，建議挖角台灣及韓國工程師，顯示美國為了維護自身半導體產業發展，不惜用盡任何方法以達到目的。

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使用不同於矽的二維材料，MIT 科學家成功培育高層 3D 晶片
作者 |發布日期 2024 年 12 月 23 日 15:33 |
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分類 半導體 , 晶圓

電子業在電腦晶片表面可容納的電晶體數量已接近極限，晶片製造商正探索向上發展的新方向。與其將越來越小的電晶體擠在單一表面上，業界目標是堆疊多層的電晶體與半導體元件，如同將平房變成高樓大廈。這種多層晶片可處理比現今電子產品多出數倍的資料，執行許多更複雜的功能。 繼續閱讀..

中國成熟製程威脅，經濟部：台 IC 設計先進製程比重拚 43%
作者 |發布日期 2024 年 12 月 19 日 8:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

拜登政府傳出對中國成熟製程晶片啟動 301 調查，經濟部次長陳正祺表示，在官方大力補貼下，中國 2027 年成熟製程產能占全球比重將大幅攀升，會對全世界半導體造成衝擊，美國也已有所警覺；台灣將透過晶創計畫，提高 IC 設計業先進製程比重至 43%，拉大與傳統製程的差距。 繼續閱讀..