Category Archives: 晶圓

輝達 Rubin平台建構高技術護城河，帶動台系供應鏈廠商提升關鍵地位
作者 |發布日期 2026 年 01 月 12 日 13:30 |
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分類 GPU , IC 設計 , 伺服器

在日前的 CES 2026 上，GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 正式透過執行長黃仁勳的演講，揭露了其新一代 AI 超級運算平台 「Rubin」 的面紗。根據市場人士的分析，這款平台被視為推動大型語言模型（LLM）走向大眾市場的關鍵轉折點，其核心目標在於顯著降低構建與部署先進 AI 系統的門檻與成本，預計將能改變當前 AI 市場的生態。

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季辛格：英特爾 18A 邁出關鍵一步，點出供應鏈回流下的客戶機會
作者 |發布日期 2026 年 01 月 12 日 11:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾前執行長季辛格（Pat Gelsinger）接受《Fox Business》訪問時表示，英特爾在 CES 發表的 Panther Lake 處理器與 18A 製程，是公司在先進製程上的重要里程碑，但接下來的重點，在於能否持續、穩定地交付，並成功吸引外部晶圓代工客戶。 繼續閱讀..

Panther Lake 發表背水一戰，Intel 18A 能否帶領英特爾重返榮耀受人矚目
作者 |發布日期 2026 年 01 月 12 日 9:20 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

在 2026 年的消費電子展 （CES 2026） 上，晶片大廠英特爾（Intel）正式推出了代號為 Panther Lake 的全新 PC 處理器系列。這款被命名為 Intel Core Ultra Series 3 的晶片，不僅是該公司年度最重要的產品，更被市場視為英特爾能否完成多年轉型計畫、重回半導體製造巔峰的決定性戰役。而隨著英特爾在 2025 年股價暴漲 84% 的餘威，Panther Lake 的成功與否將直接影響該公司代工業務（Foundry）的未來，以及其在 PC 市場與超微（AMD）長期競爭中的地位，受到市場的關心。

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外資紛紛力挺台積電站穩 2 千金，第四季法說會預估重點一次整理
作者 |發布日期 2026 年 01 月 12 日 9:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電預計於 2026 年 1 月 15 日召開 2025 年第四季的法人說明會，這場會議不僅是公布最新財報與營運展望，也是市場判斷未來半導體產業動向的重要風向球。由於 2025 年目前統計的營收已經再創新高，再加上後續 AI 市場需求持續強勁，這都對台積電後續營運帶來助益。不過，先進製程與先進封裝的發展進程，加上地緣政治的風險，將如何影響整體的展望，法人在這次法說會中也會持續關心。

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台積電 12 月營收創同期新高，全年營收金額再創新猷
作者 |發布日期 2026 年 01 月 09 日 14:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電公布 2025 年 12 月營收報告。2025 年 12 月合併營收，金額約為新台幣 3,350 億 300 萬元，雖較 11 月份減少了 2.5%，較 2024 年同期則是增加了 20.4%，創下單月同期新高。累計，2025 年 1 至 12 月營收約為新台幣 3 兆 8,090.54 億元，較 2024 年同期增加了 31.6%，再創歷史新高紀錄。

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台積電衝刺先進製程與先進封裝，成熟製程設備持續轉移世界先進
作者 |發布日期 2026 年 01 月 09 日 13:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

在先進製程與先進封裝產能不足，在市場需求追得緊的情況下，台積電正在全力擴產。而對於目前相對較不急迫的成熟製程部分，台積電也開始主布將產能轉移，以加速先進製程於先進封裝的發展。根據市場消息指出，台積電正在加速將部分台灣成熟製程設備，轉移到世界先進位在新加坡 12 吋廠當中，如此能創造更多的空間來容納先進製程設備，擴大產能。

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台積電 2 奈米引客戶青睞，投片量達 3 奈米 1.5 倍
作者 |發布日期 2026 年 01 月 09 日 10:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

隨著全球半導體製造技術邁向下一里程碑，晶圓代工龍頭台積電的 2 奈米（N2）製程正展現出前所未有的市場吸引力。根據 wccftech 的報導指出，台積電 2 奈米節點製程的研發與量產進度大幅領先，其投片量（tape-outs）已達到 3 奈米技術同期的 1.5 倍，顯示出全球晶片設計廠商對於新世代製程技術的渴望極為驚人。

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晶圓廠真的需要這麼乾淨嗎？馬斯克試圖挑戰無塵室設計
作者 |發布日期 2026 年 01 月 08 日 16:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 科技趣聞

特斯拉執行長伊隆馬斯克近日再度語出驚人，直言現代半導體晶圓廠在無塵室設計上「方向錯誤」。他甚至放話，若特斯拉未來建成具備 2 奈米製程能力的晶圓廠，自己將能在廠內一邊吃起司漢堡、一邊抽雪茄，引發半導體業界高度關注與討論。 繼續閱讀..

高通證實，正與三星深入洽談 2 奈米代工
作者 |發布日期 2026 年 01 月 08 日 7:00 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

根據外媒報導，在 CES 2026 上，行動晶片大廠高通（Qualcomm）執行長 Cristiano Amon 證實，該公司正與韓國三星進行深入洽談，計劃將其下一代處理器交由三星的 2 奈米製程來代工。此動作不僅象徵著高通的旗艦產品線重大布局，更被視為三星晶圓代工業務在經歷多年技術困境與客戶流失後，重新挑戰台積電領導地位的關鍵轉捩點。

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