Category Archives: 晶圓

AI 有多熱,台積電:去年亞太晶圓用量堆疊逾 3 座 101 大樓

作者 |發布日期 2026 年 05 月 14 日 13:50 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

台積電今天舉辦台灣技術論壇,亞太業務處長萬睿洋表示,人工智慧(AI)正深入邊緣運算,智慧手機已逐漸成為個人 AI 助理。台積電去年亞太地區客戶使用超過 210 萬片 12 吋約當晶圓,垂直堆疊高度約 1,600 公尺,超過 3 座台北 101 大樓。 繼續閱讀..

半導體材料廠崇越科技卡位四維樞紐, 重塑 AI 時代戰略價值

作者 |發布日期 2026 年 05 月 13 日 11:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

隨著全球 AI 算力需求進入爆發期,半導體供應鏈正經歷一場規格升級的質變。半導體材料廠商崇越科技憑藉深厚的產業布局,長線成長核心聚焦「四主流共構下的材料樞紐」。崇越科技不僅已成功從傳統材料通路商轉型為「先進製程材料整合平台」,更在半導體先進製程、AI 算力爆發、日本頂級化學材料及AI伺服器供應鏈四大領域,展現其不可替代的戰略地位。 繼續閱讀..

通膨與中東戰事夾擊!半導體類股全面走跌,高通重挫逾 11%

作者 |發布日期 2026 年 05 月 13 日 11:28 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

AI 熱潮帶動晶片股一路飆升後,市場週二(12 日)出現明顯獲利了結賣壓。在美國最新通膨數據高於預期、加上市場對中東局勢升溫的憂慮下,投資人轉向避險模式,導致半導體族群全面回檔,其中高通股價重挫逾 11%,創下自 2020 年以來最差單日表現。 繼續閱讀..

台積電亮眼營運成績回饋股東,2026 年第一季配發 7 元現金股利

作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 18:15 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電 12 日召開董事會,會中通過多項重大決議。其中,最受市場與投資人矚目的,便是 2026 年第一季的獲利表現與股利分派案。受惠於強勁的營運表現,台積電第一季每股盈餘高達新台幣 22.08 元,董事會並核准配發每股新台幣 7 元的現金股利,為股東帶來豐厚回報。

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美國政府主導蘋果下單英特爾,ASML 將意外迎接最高 18 億歐元訂單

作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 17:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

根據外資美國銀行最新報告指出,英特爾(Intel)與蘋果(Apple)之間傳出可能達成高達 100 億美元的晶片代工協議。此舉不僅可能改變蘋果目前高度仰賴晶圓代工龍投台積電的現況,更有望大幅帶動半導體製造與封裝設備的需求,其中荷蘭設備大廠 ASML 與 BE Semiconductor 預期將成為龐大商機的受惠者。

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Cadence 攜手台積電擴大 AI 半導體創新,範圍涵蓋 N3、N2、A16 及 A14 先進製程

作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 10:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

知名 EDA 大廠益華電腦 (Cadence) 宣布,將進一步擴大與晶圓代工龍頭台積電的長期合作關係,致力於加速人工智慧(AI)領域的半導體創新。此次深化合作將全面涵蓋台積電的 N3、N2、A16 及 A14 先進製程節點,為客戶提供包含 IP、簽核就緒的一站式設計基礎架構與先進認證流程,進一步減少設計迭代次數,並大幅縮短晶片的上市與投片(tapeout)時程。

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台灣模式赴美設產業園區,台積電盼原料設備供應鏈進駐

作者 |發布日期 2026 年 05 月 11 日 18:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台灣政府規劃以「台灣模式」與美國供應鏈合作,在美國打造產業園區。國發會主委葉俊顯今天表示,目前正就德州休士頓、亞利桑那州三處綜合評估,台積電也透露看法,希望進駐業者以上游原料、設備為主,但因牽涉化學品,法規問題尚待克服。 繼續閱讀..

國發會:台積電美國廠進度超預期,但仍有水電缺工挑戰

作者 |發布日期 2026 年 05 月 11 日 15:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電積極拓展海外版圖,其中又以美國亞利桑那子公司最受矚目,2025 年順利轉虧為盈,獲利達新台幣 161.41 億元。國發會主委葉俊顯透露,此次訪美行程包含參訪台積電,根據台積電說法,美國廠進度超乎預期,「沒想到(量產)試了就成功」,後續展望樂觀,不過台積電也提到,設廠過程確實面臨水電、缺工等挑戰。 繼續閱讀..

川普推薦且價格優惠 25%,蘋果最後選了英特爾 Intel 18A 先進製程

作者 |發布日期 2026 年 05 月 11 日 14:30 | 分類 Apple , IC 設計 , 半導體

根據華爾街日報最新報導,科技大廠蘋果(Apple)已與英特爾(Intel)達成一項初步的晶片代工協議。據了解,美國總統川普在推動這項協議中扮演了關鍵的推手角色。這項震撼科技業界的合作,預計將為蘋果帶來可觀的短期與長期財務效益,並大幅降低供應鏈與關稅風險,同時有望削減台積電在晶片代工市場的壟斷地位。

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