Category Archives: 晶圓

研調:全球晶圓代工 2.0 市場首季營收年增 13%,台積電市占增至 35%

作者 |發布日期 2025 年 06 月 24 日 17:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

調研 Counterpoint Research 指出,2025 年第一季,全球半導體晶圓代工市場營收達 720 億美元,較去年同期成長13%,主要受惠於 AI 與高效能運算(HPC)晶片需求強勁,進一步推動先進製程(如 3 奈米與 4 奈米)與先進封裝技術的應用。 繼續閱讀..

專為碳化矽晶圓量產需求設計,國研院合作鼎極科技開發雷射研磨技術

作者 |發布日期 2025 年 06 月 24 日 12:43 | 分類 半導體 , 尖端科技 , 晶圓

因應電動車、5G、低軌衛星等高效能電子元件日益增長需求,國研院國家儀器科技研究中心(國儀中心)與鼎極科技合作,共同開發「紅外線奈秒雷射應用於碳化矽晶圓研磨製程」關鍵技術,成功提升碳化矽晶圓研磨速率與品質,降低製程成本與材料損耗。 繼續閱讀..

中國三大矽晶圓供應商產能快速成長!外資估 2027 年能滿足中國 36% 需求

作者 |發布日期 2025 年 06 月 24 日 9:56 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓

針對中國矽晶圓、碳化矽(SiC)基板、氮化鎵(GaN)市場現況,外資出具最新報告分析,中國本土 12 吋矽晶圓供應商,2024 年能滿足中國 41% 的需求,預估 2027 年將達 54%,而 8 吋 2024 年能滿足 64% 需求,預估 2027 年將達 78%。

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富士通 2nm CPU 找台積代工、稱 Rapidus「非常有用」

作者 |發布日期 2025 年 06 月 24 日 8:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

日本富士通(Fujitsu)目前正研發 2 奈米(nm)CPU「MONAKA」,且研發中的超級電腦「富岳」後繼機種將搭載性能進一步提升的次代 CPU 產品,而這些 CPU 計劃找台灣台積電代工生產,而富士通表示,日本官民合作設立的晶圓代工廠 Rapidus 對於確保供應鏈穩定性來說非常有用。 繼續閱讀..

AI 浪潮趨勢下,資料中心互連漸成顯學

作者 |發布日期 2025 年 06 月 23 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

在超大規模資料中心(Hyperscale Data Center)滲透率逐年增加趨勢下,帶動傳統光通訊設備大廠與電信商、CSP 大廠共同部署資料中心互連(Data Center Interconnect)場景,提升跨區域間大型資料中心資源配置效能,另外在資料中心內部傳輸需求日益增長,讓全球主要晶片大廠提供 CPO 相關解決方案,減少資料中心內傳輸電力損耗。 繼續閱讀..

ASML 地位鬆動?英特爾:未來高階晶片減少依賴先進光罩設備

作者 |發布日期 2025 年 06 月 20 日 12:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

隨著半導體製程邁向 3 奈米以下節點,先進製程微縮技術已逐步逼近物理極限。日前英特爾(Intel)高層卻罕見公開指出,晶片製造流程未來將不再圍繞「光罩技術」打轉,而是由電晶體架構根本性變革所主導,這發這也讓 ASML 新一代的 High-NA EUV 的廣泛採用添加了隱憂。 繼續閱讀..