Category Archives: 晶圓

晶片產能卡關,馬斯克如何擴大算力版圖?TeraFab 浮上檯面

作者 |發布日期 2026 年 01 月 30 日 9:45 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

根據外媒報導,特斯拉執行長馬斯克再度提及自建晶圓廠構想,直言為因應未來 3 至 4 年快速攀升的算力需求,公司正評估打造名為「TeraFab」的超大型晶圓廠,目標年產能上看 1,000 億至 2,000 億顆晶片,並計畫一次整合 邏輯晶片、記憶體與先進封裝製程。 繼續閱讀..

黃仁勳:半導體產能四成非移美而是新增,台積電巨大勝利

作者 |發布日期 2026 年 01 月 29 日 17:10 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳今天表示,美國想轉移台灣 40% 半導體產能的說法不正確,「新增」才正確,因為未來 10 年台積電勢必要大量新增產能,在美、歐、日本與台灣生產,這對台積電和美國來說是雙贏結果,更是台積電的巨大勝利。 繼續閱讀..

聯電 2025 年 EPS 達 3.34 元,先進封裝與矽光子引擎將成後續成長動能

作者 |發布日期 2026 年 01 月 28 日 20:55 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 28 日召開法人說明會,正式公佈 2025 年第四季及全年度財務報告。聯電本季繳出亮眼成績單,合併營收達新台幣 618.1 億元,不僅優於市場預期,更受惠於 22 奈米製程強勁成長與匯率助攻,推動營運表現穩健向上。展望 2026 年,聯電管理層對首季報價持穩具備信心,並預告將透過先進封裝與矽光子技術佈局AI與高效能運算市場。

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辛耘再生晶圓與自製設備兩大業務前景看俏,訂單能見度清晰積極布局擴產計畫

作者 |發布日期 2026 年 01 月 28 日 15:50 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

國內半導體設備暨再生晶圓大廠辛耘表示,受惠於先進封裝技術如CoWoS、SoIC的強勁需求,公司2025年全年營收首度突破新台幣百億元大關,創下歷史新高。辛耘高層更在近期媒體交流會中直言,產業成長力道「瘋狂」,2026年產能已全數被預訂一空,訂單能見度直達2027年,未來營運成長動能強勁。

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世界先進與台積電簽署 GaN 技術授權!今年初啟動開發作業、2028 上半年量產

作者 |發布日期 2026 年 01 月 28 日 14:53 | 分類 半導體 , 晶圓

世界先進今(28 日)宣布已與台積電簽署高壓(650V)與低壓(80V)氮化鎵(GaN)製程技術的授權協議。此授權協議將協助世界先進加速開發並拓展新一代氮化鎵電源元件,應用於資料中心、車用電子、工業控制與能源管理等高效率電能轉換領域。 繼續閱讀..

Intel 14A 能否贏得大客戶訂單,2026 年成為英特爾轉型關鍵年

作者 |發布日期 2026 年 01 月 27 日 9:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

2026 年被視為英特爾(Intel)轉型的關鍵分水嶺。這家曾經的晶片大廠正面臨其晶圓代工業務(Foundry)的「成敗時刻」。根據最新的市場分析與公司高層談話,英特爾正試圖擺脫過去「先建廠,客戶自然來」的舊有模式,轉而採取更為務實的客戶承諾優先策略。隨著新一代 Intel 18A 製程開始產出 Panther Lake 晶片,市場的目光如今聚焦於更先進的 Intel 14A 製程能否贏得外部大客戶的青睞。若2026年無法鎖定關鍵訂單,英特爾代工業務的未來將陷入困境。

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分析稱三星 2 奈米良率穩定發展,2027 年晶圓代工有機會虧轉盈

作者 |發布日期 2026 年 01 月 27 日 8:45 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

隨著全球半導體競賽進入白熱化階段,韓國三星電子(Samsung Electronics)旗下的晶圓代工業務(Samsung Foundry)近期傳出重大突破。根據業界最新消息與分析報告指出,三星在先進製程技術與客戶訂單拓展上雙雙告捷,不僅 2 奈米製程良率趨於穩定,更獲得特斯拉(Tesla)AI 晶片訂單的強力挹注,有望在經歷數年的鉅額虧損後,於 2027 年度迎來業績反轉的曙光。

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