Category Archives: 晶圓

力積電推出 3D WoW 晶圓堆疊，突破 AI 記憶體存取瓶頸
作者 |發布日期 2026 年 05 月 26 日 8:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

隨著生成式人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）應用的快速發展，當前的硬體架構正面臨功耗與記憶體頻寬的雙重重大挑戰。為了解決此問題，代工大廠力積電憑藉其在邏輯與記憶體晶圓代工領域的豐富經驗，藉由先進的 3D WoW（Wafer on Wafer）晶圓級晶圓堆疊技術，以進一步為晶片設計者佈局了全新的發展路徑。

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IBM 與美國商務部各投資 10 億美元，攜手打造首座 12 吋量子晶圓代工廠
作者 |發布日期 2026 年 05 月 22 日 20:22 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

IBM 與美國商務部近日宣布簽署意向書，將攜手打造美國首家純量力 （pure-play） 量子晶片代工廠- Anderon，這是美國政府迄今在量子研發領域最重要的承諾之一，目的在確保美國製造全球多數的量子晶圓，並鞏固其在全球量子科技領域的領導地位。

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三星李在鎔祕密來台挖台積電牆腳，拜會聯發科蔡力行爭取代工訂單
作者 |發布日期 2026 年 05 月 22 日 14:40 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

根據外媒報導，韓國三星（Samsung）當前正積極擴張其晶圓代工版圖，試圖挑戰龍頭台積電的主導地位。在此情況下，三星集團會長李在鎔已於 5 月 21 日率領高層團隊祕密造訪台灣，而此行的主要目的之一，便是拜會 IC 設計大廠聯發科執行長蔡力行。此舉被外界視為三星直搗台積電大本營，強勢爭奪聯發科這位重量級客戶。

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英特爾 14A 預定 2029 年量產，製程藍圖一路排到 10A 與 7A
作者 |發布日期 2026 年 05 月 21 日 9:50 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾（Intel）執行長陳立武（Lip-Bu Tan）於 5 月 20 日表示，他接手公司初期，因外界擔心英特爾財務狀況接近破產，招募頂尖人才一度屢遭婉拒；不過，在爭取資金、修復資產負債表之後，英特爾如今正把復甦重心放在人工智慧、代工服務與新一代製程藍圖，並將目標一路延伸至 10A 與 7A。 繼續閱讀..

外資稱台積電為最值得信賴複利成長股，ADR 上調至 430 美元
作者 |發布日期 2026 年 05 月 21 日 9:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

近期，知名投資機構伯恩斯坦（Bernstein）針對全球晶圓代工龍頭台積電（TSMC）發布最新研究報告，將其 ADR 的目標價從原先的 351 美元大幅上調至 430 美元，隱含約 23% 的上漲空間，並持續維持「優於大盤」的投資評等。分析師在報告中給予高度評價，直言台積電是 AI 領域中「最值得信賴的複利成長股」，在強勁的雲端服務供應商 AI 資本支出驅動下，其未來的增長潛力不容小覷。

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