環球晶第一季 EPS 3.97 元，確定產業春燕到規劃下半年調漲價格 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 05 日 21:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 財報 | edit 矽晶圓大廠環球晶圓 5 日召開線上法說會，公布 2026 年第一季財報並釋出最新營運展望。董事長徐秀蘭表示，第一季已確定為本波半導體週期的底部，在全球 AI 與非 AI 應用需求同步回溫的帶動下，整體產業復甦力道與全面性皆優於原先預期。 繼續閱讀..
SEMI：東南亞應擴張半導體生產，以利產業分散降風險 作者 中央社|發布日期 2026 年 05 月 05 日 18:05 | 分類 半導體 , 晶圓 , 科技政策 | edit 國際半導體產業協會（SEMI）執行長馬諾查（Ajit Manocha）今天表示，東南亞國家應致力在十年內興建更多半導體晶圓廠，以協助產業分散並降低供應風險。 繼續閱讀..
日經：JSR 擬在台設廠，供應台積電光阻劑 作者 中央社|發布日期 2026 年 05 月 05 日 17:50 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓 | edit 日本半導體材料大廠 JSR 計畫在台灣興建首座生產基地，直接供應台積電光阻劑。全球競爭加劇、中國業者急起直追之際，日本材料大廠也積極深化與指標性客戶合作，以鞏固市場地位。 繼續閱讀..
首季每股賺 1.18 元！世界先進估 Q2 毛利率將重返三成以上 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 05 月 05 日 15:28 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 世界先進今（5 日）召開法說會，公布首季營收為新台幣（下同）125.32 億元、季減 0.5%、年增 4.87%；歸屬母公司淨利為 22.46 億元；每股盈餘為 1.18 元；毛利率約 29.3%，營業利益率約 16.7%。 繼續閱讀..
中國矽晶圓國產化衝七成，12 吋市場自主化進入決勝年 作者 Cindy An|發布日期 2026 年 05 月 05 日 11:30 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓 | edit 中國今年將矽晶圓國產化比例提升至逾七成，成為半導體供應鏈自主化最具指標意義的一役。據知情人士透露，這項政府目標已在晶片製造商之間形成不成文的採購慣例，且與過去多項未能達標的自給目標相比，這次完成的可能性極高。 繼續閱讀..
韓媒憂心：台積電大幅擴張先進製程產能同時，三星卻深陷勞資爭議 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 05 日 8:50 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓 | edit 全球半導體競爭持續白熱化，根據韓國中央日報的報導，全球最大晶圓代工廠台積電正積極推動在台灣的次世代晶片擴廠計畫的同時，競爭對手韓國三星雖祭出龐大的資本支出計畫應戰，卻因面臨工會要求高額分紅的壓力，未來的設備投資與研發空間恐受到擠壓。 繼續閱讀..
傳龍科三期建埃米廠，台積電：不排除任何可能性 作者 中央社|發布日期 2026 年 05 月 04 日 12:20 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 竹科管理局預計 5 月將龍潭園區擴建計畫（龍科三期）投資計畫提報國科會審議，市場傳出台積電將建置埃米世代廠房。台積電表示，不排除任何可能性，並持續積極與主管機關合作評估適合半導體建廠的用地。台積電並未說明是否建埃米世代廠房。 繼續閱讀..
EMIB 良率衝至 90%！郭明錤點英特爾後續挑戰，成與台積電 CoWoS 競逐關鍵 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 05 月 04 日 10:35 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 市場消息傳出，英特爾先進封裝良率已衝到 90%， 備受市場關注。中資天風國際證券分析師郭明錤表示，正向看待英特爾先進封裝長期發展，但中短期內仍謹慎關注公司如何面對挑戰。 繼續閱讀..
英特爾先進封裝傳良率衝至 90%，聯電有望搭順風車、出貨看旺 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 05 月 04 日 9:16 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 市場消息傳出，英特爾先進封裝良率已衝到 90%，有望成為下一代 AI 資料中心的要角之一。由於聯電與英特爾在先進封裝合作進展顯著，隨著英特爾嶄露頭角，預期也將帶動聯電出貨。 繼續閱讀..
聯發科：余振華擔任非全職顧問，未來將持續投資台積電先進封裝 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 02 日 14:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit 針對近期市場傳出前台積電研發副總經理、素有 「台積電研發六騎士」 之稱的先進封裝研發大將余振華，在結束長達 31 年的台積電生涯後正式轉戰聯發科一事，聯發科對外做出正式說明，指出余振華的實際動向與公司未來的封裝技術佈局。 繼續閱讀..
台積電先進封裝前研發大將余振華加入聯發科 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 02 日 10:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察 | edit 全球半導體產業迎來震撼彈！台積電前研發副總經理暨卓越科技院士、素有 「台積電研發六騎士」 之稱的先進封裝研發大將余振華，根據市場消息指出，在 2025 年結束長達 31 年的台積電生涯後，近期已正式轉戰聯發科 （MediaTek） 任職。對這位一手催生 CoWoS 先進封裝技術的靈魂人物加盟，預期將為聯發科在先進封裝與晶片設計的整合上帶來關鍵性的突破。 繼續閱讀..
半導體通膨趨勢成形，晶圓代工、IC 設計紛漲價 作者 中央社|發布日期 2026 年 05 月 01 日 9:59 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit 半導體通膨趨勢成形，因應成本高漲，包括晶圓代工及 IC 設計廠紛紛調漲價格，對於智慧手機等消費產品市場影響逐步顯現，智慧手機等今年出貨量恐面臨衰退壓力。 繼續閱讀..
工會預告罷工，三星電子：盡可能避免生產中斷 作者 中央社|發布日期 2026 年 04 月 30 日 15:00 | 分類 Samsung , 人力資源 , 半導體 | edit 韓國三星電子工會揚言發動罷工，三星電子今天表示，針對工會預告下個月總罷工，將盡可能避免生產出現中斷，也強調即使發生罷工，將透過專責組織與應對體系防止受影響。 繼續閱讀..
中東戰火擾出口，台馬貿易穩定半導體成關鍵 作者 中央社|發布日期 2026 年 04 月 30 日 14:40 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 | edit 中東衝突擾亂全球物流，雖影響馬來西亞 3 月整體出口表現，但對台貿易表現相對穩健。大馬產業界人士與學者分析，半導體與 IC 產品成為台馬貿易關鍵動能，雙邊經貿在半導體相關供應鏈帶動下將持續深化。 繼續閱讀..
AI 競爭成供應鏈軍備賽，先進封裝、3nm 製程同步緊缺 作者 TechNews|發布日期 2026 年 04 月 30 日 14:05 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 | edit 根據 TrendForce 最新晶圓代工產業研究，AI 需求自 2023 年起急速成長，導致 3nm 至 2nm 晶圓、2.5D/3D 封裝陷入產能瓶頸。 繼續閱讀..
