Category Archives: 晶圓

美晶片法案限令,專家:國際半導體廠恐被迫撤出中國

作者 |發布日期 2023 年 09 月 23 日 12:05 |
分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

美國發布晶片法案補助最後一項限制規定。專家表示,台積電未來在中國應難以建置新廠或升級製程,南韓三星和 SK 海力士同樣將面臨選邊站壓力,這項限令促使國際半導體廠在中國投資縮手,甚至撤出中國,未來中國半導體產業發展只能仰賴本土業者和政府補貼。 繼續閱讀..

歐盟晶片法案生效,430 億歐元補貼使歐洲 2030 年晶片產能占比翻倍

作者 |發布日期 2023 年 09 月 23 日 10:50 |
分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

歐洲當地時間 2023 年 9 月 21 日,歐盟《晶片法案》正式生效。依照計畫,到 2030 年以前,歐盟將累計投入 430 億歐元(約新台幣 1.5 兆元) 用於支持歐盟成員國的晶片生產、發展計畫和新創企業投資等。其中 110 億歐元(約新台幣 3,820 億元)將投資於先進製程技術的技術研發。

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英特爾先進製程發展來勢洶洶,目標超越三星搶市場二哥

作者 |發布日期 2023 年 09 月 22 日 15:15 |
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾重返全球晶圓代工市場,雖然短期間內無法超越龍頭台積電,但是英特爾仍將目標鎖另一競爭對手──三星,期望能先一步超越,預計 2024 年搶下全球晶圓代工市占排行老二。英特爾即將推出 1.8 奈米 Intel 18A 製程,除了展現實力,也宣示超越三星的決心。

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恩智浦技術長來台拜訪台積電,指參與德國建廠是客戶要求分散風險

作者 |發布日期 2023 年 09 月 21 日 20:10 |
分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

升任為車用電子大廠恩智浦 (NXP) 技術長後,Lars Reger 首次來台訪問。在面對媒體聯訪時表示,恩智浦對於電動車市場不但提供完整的解決方案,還與各大國際車廠合作搶攻市場。另外,恩智浦即將與英飛凌、博世等同業攜手台積電在德國興建並營運晶圓廠。對此,Lars Reger 也表示,這是被客戶要求要分散風險,使晶片來源穩定所做的決定。未來,不僅半導體業的晶圓製造有這樣需求,連封裝測試也將預計有這樣的情況。

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美促台積電設先進封裝,業界不看好

作者 |發布日期 2023 年 09 月 20 日 14:00 |
分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

繼赴美設 4 奈米晶圓廠之後,近期外媒報導,美國亞利桑那州州長 Katie Hobbs 透露,正在跟台積電討論先進封裝事宜。業界人士認為,封測供應鏈主要坐落亞洲,台積電美國設置先進封裝產能,並不符合成本及經濟效益,對公司、客戶、終端市場來說,可能弊大於利。 繼續閱讀..

控管資本支出與利基型營運模式因應市況,外資給聯電目標價 50.5 元

作者 |發布日期 2023 年 09 月 19 日 10:30 |
分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電參加美系外資舉辦的說明會,在會中表示,雖然當前的市場前景持續疲弱,但相較先前的狀況,現在的價格保持穩定狀態,其 12AP6 廠的擴產,預計到年底將達 12 萬片的水準,全年資本支出維持 30 億美元金額。至於,對於聯電在提供矽中介層產品介入人工智慧市場一事,聯電表示對現階段營收與獲利沒有重大影響的情況下,外資看好聯電控制資本支出與獲利模式,給予其「買進」投資評等,目標價每股新台幣 50.5 元。

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寶山廠建置計畫放緩,業界傳出台積電 2 奈米量產計畫延至 2026 年

作者 |發布日期 2023 年 09 月 18 日 16:26 |
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電 2 奈米廠正緊鑼密鼓建設中,北中南皆有重大投資,分別是新竹寶山廠、台中中科廠及高雄楠梓廠,根據最新供應鏈消息,寶山廠建置計畫開始放緩,恐影響原訂量產計畫,業內人士推測,放量的時間恐將延後 2026 年。 繼續閱讀..