Category Archives: 晶圓

晶電 Q3 旺季加溫,2020 年 Mini LED 放量拚復甦

作者 |發布日期 2019 年 10 月 01 日 11:10 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

LED 磊晶大廠晶元光電(以下簡稱晶電)近來受到傳統出貨旺季及貿易戰轉單效應帶動,7、8 月營收連續回升,預估 9 月表現仍穩,整體第三季估優於上季。雖然貿易戰仍是第四季重大變數,不過,隨著 Mini LED 放量成長,公司認為,2019 年應該是營運谷底,2020 年可望復甦。

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台積電強調技術自研發動侵權反擊,陸行之直指格芯將不會好過

作者 |發布日期 2019 年 10 月 01 日 10:40 | 分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓

針對晶圓代工龍頭台積電在台灣時間 1 日針對競爭對手格芯(GlobalFoundries)發動 25 專利侵權訴訟一事,台積電聲明強調,多年來,台積電持續透過工程研發的努力開發技術,而非依賴第三方技術移轉,成功取決於不斷付出與努力,並維持半導體供應鏈之間的信任。前外資知名分析師陸行之也看好台積電的技術領先,發動專利侵權訴訟之後,將讓格芯「不會好過」。

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半導體設備廠商布局先進製程,需求力抗衰退趨勢

作者 |發布日期 2019 年 10 月 01 日 8:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

半導體產業在 2019 年迎來衰退態勢,衝擊全球半導體設備產值表現,預估將較 2018 年衰退不小的幅度。而做為主要供應鏈的美國與日本等半導體設備商,在中美貿易戰與日韓貿易關係變化的相互角力下,使得在三大設備需求區域(中國、台灣及南韓)中,中國與南韓能否維持穩定的設備交貨狀況格外令人關注,為市場氛圍更添加不穩定因子。有鑑於此,設備廠商除了採取保守態度鞏固既有需求,也冀望先進製程發展能持續增加市場的穩定需求。

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格芯計劃 2022 年上市,但過程仍充滿不確定因素

作者 |發布日期 2019 年 09 月 30 日 11:20 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

據《華爾街日報》報導指出,晶圓代工大廠格芯(GlobalFoundries)執行長 Tom Caulfield 日前指出,該公司目前正計畫藉由在 2022 年出售該公司的少數股權的方式,來達成上市的目的。外界預估,這將會是格芯向外界募資,以減輕財務壓力的方式之一。

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英特爾 14 奈米產能再傳缺貨,英特爾聲明將先提供最新處理器使用

作者 |發布日期 2019 年 09 月 27 日 14:50 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

根據平面媒體報導,目前已經順利進入 10 奈米產品量產階段的處理器龍頭英特爾 (intel), ,之前遇到的 14 奈米產品缺貨的情況至今還沒有完全解決,目前市場上依舊呈現缺貨的狀態。因為這樣的情況勢必影響許多筆電廠商後續的出貨情況,重演之前筆電出貨衰退情況,引起市場人士的關注。對此,英特爾並沒有否認其缺貨的情況,但是強調將會把產能預先留給新處理器的生產使用。

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最壞將過,矽晶圓現貨市場第四季可望止穩

作者 |發布日期 2019 年 09 月 26 日 11:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

半導體矽晶圓現貨市場自 2018 年自高點滑落,以台勝科來說,營收也自一年前節節衰退,由於市場庫存過高,客戶拿貨意願不高,導致現貨市場價格跌,惟目前來看,在經過一年多的庫存去化後,矽晶圓第三季現貨市場應可達谷底,第四季可望止穩,但復甦的情況很平緩,終端需求仍未見強勁復甦,法人估,台勝科 9 月營收可望回彈,整體矽晶圓第四季可望好轉。 繼續閱讀..

聯電購併富士通三重 12 吋晶圓廠獲許可,將於 10/1 完成合併

作者 |發布日期 2019 年 09 月 25 日 17:50 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 25 日宣布,該公司已符合所有相關政府機構的成交條件而獲得最終批准,購買與富士通半導體(FSL)所合資的 12 吋晶圓廠三重富士通半導體股份有限公司 (MIFS) 全部的股權,完成購併的日期訂定於 2019 年 10 月 1 日。

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台積電先進製程持續不斷,南韓媒體也擔憂三星將看不到車尾燈

作者 |發布日期 2019 年 09 月 25 日 10:40 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 晶圓

全球最大的晶圓代工廠台積電在 7 奈米產能熱銷之後,現在又專心在 5 奈米及 3 奈米開發,並且還將眼光放在更先進的 2 奈米研發,這些進展看在南韓媒體眼裡也不得不承認,相較於三星正苦於不確定性增加,兩家公司的差距未來將會越來越大。

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台積電提及 2 奈米發展時程,半導體設備與材料廠商積極布局先進製程需求

作者 |發布日期 2019 年 09 月 25 日 8:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

從 SEMICON Taiwan 2019 展會上可發現,先進製程仍是半導體產業趨勢的重點之一,尤其在業界龍頭台積電對於其先進製程布局與時程更加明確的情況下,增加主要供應鏈廠商對奈米節點持續微縮的信心,勢必也將帶來更多元的設備與材料需求;然而,連帶對於設備與材料規格提升的需求,也考驗供應鏈廠商在產品競爭力上的表現。

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