近期，國內半導體產業反攻南韓的氣勢強勁。除了晶圓代工龍頭台積電屢獲大單，2019 年第 4 季全球市占率拉大與南韓競爭對手三星的差距之外，現在又傳出藉由聯發科在 5G SOC 單晶片行動處理器上的發展，再結合台積電的代工優勢，將進一步衝擊三星代工產業的消息。
Category Archives: 晶圓
台積電 5 奈米製程測試良率超過 8 成，電晶體密度較 7 奈米提升 84% |
作者
Atkinson|發布日期
2019 年 12 月 13 日 10:00 |
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根據外媒報導，日前在國際電子元件會議（International Electron Devices Meeting，IEDM）大會上，晶圓代工龍頭台積電官方接露了 5 奈米製程的最新進展。而根據公布的資料顯示，5 奈米製程將會是台積電的再一個重要製成節點，其中將分為 N5、N5P 兩個版本。N5 相較於當前 N7 的 7 奈米製程性能要再提升 15%、功耗降低 30%。N5P 則將在 N5 的基礎上再將性能提升 7%、功耗降低 15%。
日月光投控子公司環旭，斥資 4.5 億美元購併歐洲第二 EMS 廠 Asteelflash |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 12 月 12 日 19:15 |
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台灣廠商對外購併再起！半導體封測龍頭日月光投控 12 日傍晚召開重大訊息記者會宣布，旗下的全球電子設計製造（以下簡稱 EMS）廠商環旭電子正式發布公告，與歐洲第二大 EMS 公司 Asteelflash 的股東簽署《股份收購協議》，擬以約 4.5 億美元（約新台幣 137.68 億元），收購持有 Asteelflash 接近 100% 股權的控股公司 Financière AFG S.A.S.（以下簡稱 FAFG）100% 股權。其中，89.6% 用現金支付，10.4% 則透過向 Asteelflash 創始人私有公司進行環旭電子換股的方式支付。而本次交易尚需取得相關國家主管單位批准，預計最快 2020 年第 3 季完成交易。
台積電市占率拉大與三星距離，三星 2030 想當產業龍頭恐難達成 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 12 月 11 日 9:40 |
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根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院統計，業者庫存逐漸去化及旺季效應優於預期的助益下，預估 2019 年第 4 季全球晶圓代工總產值將較第 3 季成長 6%。市占率前 3 名的廠商分別為台積電（TSMC）52.7%、三星（Samsung）17.8% 與格芯（GlobalFoundries）8%。台積電由第 3 季的市占率 50.5% 成長至 52.7%，三星則由第 3 季的 18.5% 衰退至 17.8%，顯示台積電正在擴大領先優勢。
晶圓代工 11 月營收：聯電歷史第 3 高，世界先進 8 個月新低 |
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MoneyDJ|發布日期
2019 年 12 月 10 日 10:25 |
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晶圓代工廠聯電、世界先進於 9 日公布 11 月合併營收，聯電 11 月合併營收 138.92 億元，年增 20.23%，為歷史單月第 3 高；世界先進 11 月合併營收則為 22.7 億元，年減 12.18%，來到近 8 個月低點。 繼續閱讀..
中芯國際周子學：EUV 出口問題解決，當前緊盯 ASML 落實產品出口 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 12 月 10 日 8:00 |
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日前，外媒曾經報導，因為受限於美中貿易戰的情勢，全球最大半導體光刻設備供應商艾司摩爾（ASML）停止了對中國最大晶圓代工商中芯國際的極紫外光刻設備（EUV）出貨。此事不但造成業界震撼，還導致中芯國際的股價重挫。但 ASML 隨即發出聲明表示，公司並非停止出口設備給中芯國際，而是等在出口許可中。而整件事情發生至今，中芯國際董事長周子學在日前指出，目前 ASML 的 EUV 出口許可問題已經解決，但仍將嚴密觀察 ASML 是否將很快實際供應 EUV 設備。
高通驍龍新產品發表，台積電代工領先對手成最大贏家 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 12 月 06 日 21:30 |
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行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 在本屆高通驍龍 (Snapdragon) 技術大會上發表了不少款新產品，其中包括行動處理器、展延實境處理器、Arm 架構 PC 處理器等。而在這些產品中，委由晶圓代工龍頭台積電生產的有 4 項產品，三星則是拿下 3 項產品的代工生產。因此，可以說在這次高通所發布的新產品代工生產中，台積電壓倒競爭對手，也顯示高通與台積電的合作關係越加穩固。
延續常時連網筆電發展，高通驍龍 ARM 架構 PC 處理器再推系列新產品 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 12 月 06 日 20:20 |
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2017 年，行動處理器龍頭高通（Qualcomm）與微軟合作，攜手推出 ARM 架構處理器與作業環境進軍 PC 市場，以高效能、低耗電、常時聯網等功能，進一步搶食原本由英特爾（intel）及 AMD 的 x86 架構處理器所把持的市場，令人驚豔。而這一系列產品，就在 2018 年推出驍龍（Snapdragon）8cx 運算平台之後，本屆的高通驍龍技術大會更上層樓，把 ARM 架構處理器產品延伸至入門及中階市場，分別推出驍龍 7c 及 8c 運算平台，而原本的驍龍 8cx 運算平台更是掛上了驍龍 X55 5G 基頻晶片，這一連串動作正宣示著，高通將藉驍龍運算平台系列在常時筆電市場持續深耕。
