CIS 缺貨嚴重,台積電、聯電、力積電拿下大單

作者 | 發布日期 2019 年 12 月 12 日 10:42 | 分類 晶圓 , 晶片 , 鏡頭 Telegram share ! follow us in feedly


近半年來圖像感測器(CIS)市場持續火熱,但如今供應鏈產能緊張問題仍未得到緩解,近日 Sony 因產能不足首次釋單給台積電,聯電與力積電等也都拿下 CIS 大單。

據市場消息指出,Sony 近日首次將高階 CIS 訂單交給台積電代工,並將由台積電南科 14a 廠導入 40 奈米製程生產,且還將為此添購新設備,計劃於明年 8 月試產。規劃初期月產能 2 萬片,2021 年第一季量產交貨。

且台積電未來還計劃繼續擴大相關產能,與 Sony 的合作可能延伸至 28 奈米以下先進製程。可見 CIS 需求相當強勁,為面對三星的競爭,Sony 也只好放出代工單。台積電原本就有在幫北京豪威代工,已有相關量產經驗,將成為 Sony 搶占市場的合作夥伴。

Sony 目前自身也在日本國內積極擴產,3 年內將有近 6,000 億日圓規模的投資,今年更討論再追加 1,000 億日圓建設新廠房。在此情境之下,已購併富士通半導體 12 吋晶圓廠的聯電,也因此占據著地利,直接打進 Sony 供應鏈。甚至連力晶旗下的力積電也傳出拿下了 Omnivision 的大單,包下每月破萬片晶圓產能。

目前 CIS 需求主要還是來自手機,智慧型手機朝向多鏡頭高畫質發展已成趨勢,不過也有意見質疑,是否過猶不及。未來就算是中低階機種,可能也是 3 鏡頭起跳,甚至 1 億像素產品也在非旗艦機型中窺見。小米 CC9 Pro 新品就有 5 個鏡頭並採用 1 億像素鏡頭,而售價僅 2,799 人民幣,但這樣的設計是否合理,仍待市場去驗證。

不過 CIS 在其他領域的確也有很廣泛的需求,如車用、AI 等都確實有動能,明年上半年價格無論如何也很難拉下。半導體從上游晶圓廠至下游封測廠接都可望受惠,整個 CIS 市場正呈現寡頭壟斷格局。

(首圖來源:小米手機微博)

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