Category Archives: 晶圓

檢測 IC 半導體製程必不可少的精密儀器,材料分析技術一日千里

作者 |發布日期 2023 年 05 月 24 日 9:00 | 分類 半導體 , 尖端科技 , 晶圓

穿透式電子顯微鏡 (Transmission Electron Microscope, TEM)是觀察微小結構及原子排列的最常用分析方法。隨著 IC 半導體 (Semiconductor) 的發展,車用鋰 (Li)電池、量子電腦 (Quantum Computer)、第四代 III-V 族化合物半導體、二維材料如石墨烯 (Graphene) 等新材料的分析需求與日俱增,提高電子顯微鏡所具備的解析度也成為當務之急。

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蘋果將成台積電美國廠第一大客戶!彭博:為晶片供應安全須放眼他廠

作者 |發布日期 2023 年 05 月 19 日 17:09 | 分類 公司治理 , 半導體 , 國際貿易

彭博行業研究分析今日指出,即使蘋果將成為台積電美國亞利桑那州晶圓廠的第⼀⼤客戶,但仍需要尋找替代供應來源,像是三星電子或英特爾,藉此降低中期半導體供應風險,否則蘋果⼤部分晶片的供應商可能會過度依賴台灣製造,而這不單單是仿生處理器。

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英特爾 Pat Gelsinger 下週訪台,與台積電討論先進製程訂單

作者 |發布日期 2023 年 05 月 16 日 22:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

不健忘的讀者應該還記得,英特爾執行長 Pat Gelsinger 曾無預警現身 COMPUTEX Taipei 會場,引發騷動。本月底 COMPUTEX 即將登場,輝達執行長黃仁勳、Arm 執行長 Rene Haas、高通資深副總裁 Alex Katouzian 都將齊聚台北,發表專題演講並介紹新產品,Pat Gelsinger 卻選擇前一週低調訪台,無緣與其他科技界大咖碰頭,民眾也應該無緣目睹他首次上 COMPUTEX 舞台。

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