Category Archives: 晶圓

台積電宣布美國投資增至 1,650 億美元，建三座晶圓廠與兩座先進封裝廠
作者 |發布日期 2025 年 03 月 04 日 7:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

台積電董事長魏哲家與美國總統川普白宮會面，宣布加碼四年投資 1,000 億美元，再增加三座先進製程晶圓廠、兩座先進封裝廠及一座主要研發團隊中心，使台積電美國總投資金額達驚人的 1,650 億美元 (約新台幣 5.48 兆元)。

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英特爾前執行長大力批評董事會，建議該迎回 Pat Gelsinger
作者 |發布日期 2025 年 03 月 03 日 8:30 |
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分類 GPU , IC 設計 , 公司治理

根據 Tom’s Hardware 的報導，處理器大廠英特爾 (Intel) 前執行長克雷格·貝瑞特（Craig Barrett）在財星雜誌（Fortune）的評論文章中表示，英特爾不應該將業務分成兩部分，尤其是剛獲得技術突破，能夠趕上台積電的 N2 節點製程的時刻。Craig Barrett 的看法不同於幾位英特爾前董事的建議，要求公司分拆這家晶片大廠，不要讓台積電接管晶圓製造業務。

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前董事聯名反對台積電併英特爾晶圓業務，指美國半導體面臨風險
作者 |發布日期 2025 年 03 月 02 日 9:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

市場消息指川普政府可能推動英特爾和台積電成立合資企業，接管英特爾製造產能。投資者預估英特爾可能會分拆，使近期英特爾股價近期飆升逾 20%。英特爾四位前董事在 Fortune 雜誌撰寫專欄文章，說這是個糟糕的想法，並建議將英特爾製造業務拆分給美國投資者擁有的獨立公司。

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英飛凌加速 8 吋 SiC 量產，車用功率半導體競爭進入白熱化
作者 |發布日期 2025 年 02 月 28 日 7:30 |
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分類 半導體 , 技術分析 , 晶圓

碳化矽（SiC）快速發展，全球半導體領軍企業英飛凌 8 吋 SiC 功率半導體產品線取得重大突破，2025 年第一季交貨首批基於 8 吋 SiC 晶圓的產品。在英飛凌奧地利菲拉赫（Villach）工廠生產，主攻高壓應用，用於再生能源、鐵路和電動車等產業。 繼續閱讀..

英特爾領先業界啟用 High-NA EUV，至今處理超過 3 萬片晶圓
作者 |發布日期 2025 年 02 月 27 日 10:50 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

路透社報導，處理器大廠英特爾 (Intel) 日前產業會議透露，開始用兩台艾司摩爾（ASML）High-NA Twinscan EXE:5000 EUV 微影曝光機。英特爾工程師 Steve Carson 表示，奧勒岡州 Hillsborough 附近 D1 工廠開始用 ASML 兩台 High-NA EUV，至今處理達 3 萬片晶圓。

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