Category Archives: 晶圓

市場認可！台積電領先對手關鍵在生產過程控制卓越
作者 |發布日期 2025 年 01 月 21 日 11:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

市場分析機構晨星 (Morningstar) 的分析師 Phelix Lee 最近接受美國財經媒體 CNBC 的訪問中，其分享了對台積電前景的看法時表示，半導體產業的週期性是台積電 2025 年面臨的主要風險。因為，雖然人工智慧 (AI) 市場仍然強勁，但消費和工業應用等其他仍處於低迷狀態，這影響了包括台積電在內的整個半導體產業的產能利用率。

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嘉義深夜強震，法人：對台積電影響有限
作者 |發布日期 2025 年 01 月 21 日 10:15 |
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分類 半導體 , 晶圓

21 日凌晨 0 點 17 分發生芮氏規模 6.4 地震強震，最大震度嘉義大埔的 6 弱，而台南市、高雄市也有 5 弱震度，位於南科的台積電、聯電、群創等大廠均預防性停機。台積電回應，部分中、南科廠區達疏散標準，以人員安全為第一優先，依緊急應變程序進行人員室內及室外疏散與清點中。 繼續閱讀..

滿足美國半導體全本土生產，格羅方德斥資 5.75 億美元擴建紐約州廠
作者 |發布日期 2025 年 01 月 20 日 11:45 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠格羅方德 (GlobalFoundries) 宣布，紐約州馬爾他晶圓廠建造先進封裝與光子學中心，完全於美國安全製造、加工、封裝和測試，滿足矽光子學和其他關鍵終端市場基本晶片需求，包括人工智慧（AI）、 汽車、航空航太和國防及通訊。

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科林研發宣布新乾式光阻技術，可建立 28 奈米間距的高解析度圖案化
作者 |發布日期 2025 年 01 月 17 日 10:02 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備
科林研發

科林研發（ Lam Research）宣布其創新的乾式光阻（dry resist）技術可直接印刷 28 奈米間距之後段（BEOL）邏輯製程，適用於 2 奈米以下先進製程，現已獲得在奈米電子與數位技術領域中，極具領導地位的研究與創新中心 imec 所認證。 繼續閱讀..

全世界都需要台積電，外資也都給買進評等拉抬目標價最高達 1,500 元
作者 |發布日期 2025 年 01 月 17 日 9:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電（TSMC16 日公布的 2024 年第四季財報，其數字超出了市場的共識預期，並且其 2025 年第一季的營收展望也優於市場預期的情況下，多家外資包括大摩、高盛、匯豐等都給予買進的投資評等，目標價從每股新台幣 1,388 元到 1,500 元。

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