Category Archives: 晶圓

DARPA 和德州政府斥 14 億美元，打造 3D 異質整合實驗晶圓廠
作者 |發布日期 2025 年 11 月 16 日 11:02 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

美國國防高等研究計畫署（DARPA）與德州斥資 14 億美元，打造一座獨特的晶圓廠。這座晶圓廠是從「德州電子研究所」（TIE）進行翻修，將負責研究 3D 異質整合（3DHI）、堆疊和組合等多種材料和晶片類型，以提升美國在軍事、國防、AI 和高性能運算的能力。 繼續閱讀..

AI 狂潮論壇：地緣政治下，2026 晶圓代工新秩序
作者 |發布日期 2025 年 11 月 14 日 17:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

集邦科技（TrendForce）與群益金鼎證券共同舉辦的年度盛會「AI 狂潮 引爆 2026 科技新版圖」 論壇中，集邦科技研究部經理喬安指出，AI 拉動的先進製程需求正將全球晶圓代工推向極端的兩面結構：先進製程全面滿載、價格上揚，而成熟製程則面臨擴產壓力與價格下修。 繼續閱讀..

IBM 推出 Quantum Nighthawk 夜鷹量子處理器，並加速生產 12 吋量子晶圓
作者 |發布日期 2025 年 11 月 13 日 9:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 處理器

藍色巨人 IBM 在日前的「年度量子開發者大會」上公布對於在 2026 年底前達成量子優勢、以及在 2029 年推出容錯型量子電腦等創新的重要進展。IBM 研究院院長暨 IBM 院士 Jay Gambetta 表示，要讓量子技術真正為世人所用，需要眾多努力齊頭並進。IBM 是唯一能夠快速創新、同時發展量子軟體、硬體、生產製造及糾錯技術，實現量子實際應用的公司。

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台積電薪資高、壓力大！網疑惑「為何不降薪平衡工時、壓力？」內行人解答了
作者 |發布日期 2025 年 11 月 12 日 11:45 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 晶圓

台積電董事長魏哲家上週在台積電運動會上宣布，今年獎金加碼至 2.5 萬元，且全球員工皆享相同待遇，引來網友熱議。不過，有網友在 Threads 上發文表示想不通台積電的薪資策略，因為公司薪資高但工作壓力大，難承受工作壓力的員工就會選擇離職。 繼續閱讀..

宜特啟動次 2 奈米世代原子層沉積材料選材與驗證服務
作者 |發布日期 2025 年 11 月 10 日 18:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

半導體驗證分析廠商宜特宣布正式啟動次 2 奈米世代 ALD（Atomic Layer Deposition，原子層沉積）新材料選材與驗證服務，進一步延伸至化學材料端的選材、鍍膜測試與品質確認。此舉使宜特不僅扮演晶片驗證夥伴，更成為材料廠商開發新配方的關鍵加速器。

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台積電 10 月營收再創單月新高，累計前十個月營收超越 2024 全年
作者 |發布日期 2025 年 11 月 10 日 13:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電公布 10 月營收資料，10 月營收金額為新台幣幣 3,674.73 億元，較 9 月增加 11.0%，較 2024 年同期增加了16.9%，創下單月新高紀錄。累計，2025 年前十月營收約為新台幣 3 兆 1,304.37 億元，較 2024 年同期增加 33.8%，金額超越 2024 全年營收 2.89 兆元。

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德州儀器馬來西亞麻六甲的第二座封裝和測試工廠 TIEM2 開始投入使用
作者 |發布日期 2025 年 11 月 08 日 15:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

全球類比半導體大廠德州儀器 (Texas Instruments) 宣布，在馬來西亞麻六甲的第二座封裝和測試工廠 TIEM2 開始投入使用，預計未來每年將封裝和測試數十億顆晶片，加強其全球供應鏈布局。隨著時間的推進，正在生產中的新工廠的潛在投資額將達到約 11.98 億美元，全面投入營運後，將為當地提供多達 500 個工作職缺。

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