Category Archives: 晶圓

英特爾又一資深高層轉戰同業 ADI，市場擔憂高層跳船潮
作者 |發布日期 2025 年 08 月 28 日 14:50 |
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分類 IC 設計 , 人力資源 , 公司治理

最近，半導體大廠英特爾（Intel）正經歷一波顯著的高階主管離職潮，這凸顯了公司內部的技術困境及領導層的劇烈變動。其中，在英特爾服務長達 25 年資深主管 Narahari Ramanuja 的離職尤其引人注目。日前，他已宣布將轉任亞德諾半導體（Analog Devices）在俄勒岡州擴建工廠的負責人，此人的去職被視為英特爾面臨人才流失挑戰的最新例證。

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特斯拉 AI6 晶片確定採三星第二代 2 奈米 SF2P，2026 年量產
作者 |發布日期 2025 年 08 月 28 日 14:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

根據韓國媒體報導，韓國三星其晶圓代工業務發展的第二代 2 奈米（SF2P）製程預計 2026 年開始進行量產。日前，電動車大廠特斯拉（Tesla）與多家韓國人工智慧（AI）半導體 IC 設計公司已確定將於將採用 SF2P 製程，三星也因此將開始啟動全面的良率提升工作。

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轉向效率優先關鍵，英特爾揭密首款 Intel 18A 製程 Clearwater Forest Xeon 處理器架構
作者 |發布日期 2025 年 08 月 27 日 10:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 處理器

處理器大廠英特爾 (Intel) 在 Hot Chips，揭露首款全 E 核心 (Efficiency-core) 代號 Clearwater Forest 的 Xeon 伺服器處理器。這款處理器是英特爾下一代 Intel 18A 製程的首個 Xeon 系列產品，預計 2026 年上市，內建 288 個效率核心，將為資料中心帶來顯著的效率和效能提升。

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美「補助換股」難救急？大摩：英特爾復甦無速效藥，先穩市占才關鍵
作者 |發布日期 2025 年 08 月 26 日 11:07 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片
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美國政府計畫把原提撥給英特爾的 89 億美元補助款轉換成股權，包括尚未撥付的 57 億美元補助，以及美國安全核心國安計畫（Secure Enclave）的 32 億美元獎助金。摩根士丹利（大摩）分析師 Joseph Moore 近日也對此事提出看法，但他認為拯救英特爾沒有快速解方。 繼續閱讀..

美政府入股英特爾 郭明錤：模式不適用於台積／三星
作者 |發布日期 2025 年 08 月 25 日 16:30 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

中媒報導，天風國際證券分析師郭明錤 25 日發表「美國政府取得英特爾（英特爾）股權之重點分析」報告，美國政府入股英特爾（Intel）最大意義在提供強力背書，強化英特爾大到不能倒信念；但這對英特爾先進製程並無幫助，美國政府入股英特爾無法保證「技術上限」，但能確保「估值下限」，間接幫助英特爾營運。 繼續閱讀..

Exynos 不夠力不是重點！韓媒直指問題是三星被台積電壓著打
作者 |發布日期 2025 年 08 月 25 日 11:00 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

韓國三星電子智慧手機業務正面臨沉重的成本壓力，主要原因在於核心零件行動應用處理器（AP）價格的急劇上漲。業界分析指出，儘管三星可透過擴大自家「Exynos」晶片搭載比例來降低採購成本，但考量到產品性能與市場性，短期內仍難以取代高通（Qualcomm）晶片。目前，市場更關注的是先進晶圓代工供應鏈的結構性變化，這被視為影響AP採購成本上升的更深層因素。

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