Category Archives: 晶圓

昇陽半導體中港廠 FAB3B 興建計畫全面展開,預計 2028 年投產

作者 |發布日期 2025 年 10 月 08 日 16:15 | 分類 半導體 , 晶圓

再生晶圓大廠昇陽半導體 8 日宣布中港廠 FAB3B 興建計畫全面展開,並預計於 2028 年正式投產。新廠規劃為地上四層、地下一層,設計產能將超過現有中港廠 FAB3A 的 60 萬片/月規模。此一擴產布局,不僅強化昇陽半導體在全球再生晶圓市場的領先地位,更將深化與主要國際客戶的合作廣度與深度,推動公司在先進製程供應鏈的長期發展。

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imec 攜手夥伴研究 12 吋氮化鎵,降低先進功率元件成本

作者 |發布日期 2025 年 10 月 08 日 9:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

比利時微電子研究中心(imec)攜手愛思強(AIXTRON)、格羅方德(GlobalFoundries)、美商科磊(KLA)、新思科技(Synopsys)與威科儀器(Veeco)成為其 12 吋氮化鎵(GaN)開放創新研究方向的首批研究夥伴,鎖定低壓與高壓功率電子元件應用。

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聯電 9 月營收創同期次高,前三季較 2024 年同期增加 2.23%

作者 |發布日期 2025 年 10 月 07 日 20:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電公布 9 月份營收,金額為新台幣 199.27 億元,較 8 月份增加 4%、較 2024 年同期增加 5.2%,創同期次高。累計,第三季營收達 591.27 億元,較第二季增加 0.6%,較 2024 年同期則是減少 2.25%,創歷年同期第三高紀錄。累計,2025 年前三季營收為 1,757.43 億元,較 2024 年同期增加 2.23%。

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與 OpenAI 結盟市場認可 GPU 生態系,AMD 占比將提升至雙十位數以上

作者 |發布日期 2025 年 10 月 07 日 11:15 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

AMD 與 OpenAI 建立為期多年、涵蓋多世代產品的戰略合作夥伴關係,這項協議規劃在未來幾年內部署總計 6GW 的 AMD GPU 計算基礎設施。此項合作的規模,達 OpenAI 近期與輝達(Nvidia)簽訂的 10GW AI 基礎設施協議的 60%,被視為 OpenAI 對 AMD 旗下 GPU 硬體和軟體發展的重大認可。

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台積明年調漲 3 / 5 奈米報價!外資按讚紛漲目標價,最高上看 1,620 元

作者 |發布日期 2025 年 10 月 03 日 17:17 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

麥格理(Macquarie)近日出具最新報告指出,隨著 AI 晶片如 NVIDIAMetaOpenAI Google 走向 3 奈米,預期 2026 年對先進製程需求持續增強,將顯著提升 3 奈米的營收貢獻,產品組合改善也進一步推升台積電整體 ASP(平均售價),目標價從 1,310 元上調至 1,620 元。 繼續閱讀..

童子賢:美晶片五五分是選舉考量,若損台競爭力就反對

作者 |發布日期 2025 年 10 月 03 日 8:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

行政院副院長鄭麗君 2 日重申,不會答應美方提出的台美晶片製造五五分。代工廠和碩董事長童子賢受訪說,美方的要求是出於選舉考量,若對台灣競爭力不利,他持反對意見;他也期待台灣的關稅稅率能更有競爭力,以便與產業性質相似的韓國和日本在平等基礎上競爭。 繼續閱讀..

晶片大神 Jim Keller:Tenstorrent 對與英特爾合作持開放態度,擴大晶片生產選擇

作者 |發布日期 2025 年 10 月 02 日 15:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

Tenstorrent 執行長「晶片大神」Jim Keller 近日表示,除了持續與台積電合作生產 AI 晶片,與英特爾等國際大廠合作也持開放態度,引發業界高度關注。Keller 說多元化晶片生產策略有助提升創新與產能彈性,應付全球高效能運算需求快速成長。 繼續閱讀..

台積電啟動 EUV 動態節能計畫,EUV 最大功耗降低 44%

作者 |發布日期 2025 年 10 月 02 日 10:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

做為全球最大的晶圓代工廠,台積電的營運消耗了龐大的電力,約占台灣總用電量的 9%。 為了有效降低營運成本,並實現其永續發展目標,台積電於 2025 年 9 月啟動了一項名為「EUV 動態節能計畫」(EUV Dynamic Energy Saving Program),該計畫目的在於大幅削減以高耗電量著稱的極紫外光(EUV)曝光機的功耗。根據最新公布的成果,這項節能措施已顯示出顯著成效。

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日本 Rapidus 宣布 2 奈米獲科技大廠支持,加劇與台積電、三星競爭

作者 |發布日期 2025 年 10 月 02 日 8:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

日本新創晶圓代工廠 Rapidus 在 2 奈米競賽加速腳步,宣布獲美國主要客戶支持,透露有更多廠商排隊等候合作。Rapidus 致力於在北海道千歲市大規模量產下一代半導體,目標是在全球最先進製程領域與台積電、三星和英特爾等產業領先者展開競爭。

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從競爭轉為合作?傳英特爾接觸 AMD 推銷自家晶圓代工,拉抬股價

作者 |發布日期 2025 年 10 月 02 日 7:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

CNBC 引用美國科技新聞網站 Semafor 報導,全球半導體產業醞釀可能改寫產業格局的重大合作。晶片大廠英特爾(Intel)正與 PC 和伺服器 x86 晶片競爭對手超微(AMD)洽談,英特爾代工生產 AMD 晶片一事。消息一出,市場隨即熱烈回應,英特爾股價應聲上漲 7%,AMD 股價也出現超過 1% 漲幅。

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成熟製程市場壓力浮現,聯電要求供應商 2026 年全年度至少降價 15%

作者 |發布日期 2025 年 10 月 02 日 7:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電傳出向供應商發出通知函,要求供應鏈在一個月內提出具體且可執行的降價方案,降幅必須高於 15% 以上。此項大規模的成本最佳化將自 2026 年 1 月 1 日起正式生效,且調整方案須涵蓋 2026 年全年度。晶圓代工業界近年來首度由業者大規模要求供應鏈降價,震撼半導體產業。

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