Category Archives: 晶圓

格羅方德與 MIT 合作,將採用 22FDX 製程平台發展AI 關鍵晶片技術

作者 |發布日期 2025 年 03 月 02 日 15:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

晶圓代工大廠格羅方德 (GlobalFoundries) 和麻省理工學院 (MIT) 宣佈了一項新的研究協議,雙方將展開合作,以提高關鍵半導體技術的性能和效率。MIT微系統技術實驗室主任、麻省理工學院教授 Tomás Palacios 將擔任這項研究計畫 MIT 方面的負責人,認為雙方的合作體現了學術界和工業界合作在解決半導體研究中最緊迫挑戰方面的力量。

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財務狀況吃緊,英特爾延遲俄亥俄園區一期晶圓廠落成時間至 2030 年

作者 |發布日期 2025 年 03 月 02 日 10:00 | 分類 GPU , IC 設計 , 公司治理

英特爾日前宣布,對位於俄亥俄州園區的建設時間表進行重大修改。該園區廠原定於 2025 年完工,之後第一階段興建的晶圓廠產線進入新製程的研發與生產階段。然而,在該園區經過這第三次大幅延後時間之後,第一階段晶圓廠完工的時間將將來到 2030 年,量產晶片的時間則是在 2030~2031 年。英特爾強調,其對該園區興建的承諾沒有改變,將在市場需求允許的情況下,加快建設的能力。

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前董事聯名反對台積電併英特爾製造業務,指美國半導體面臨風險

作者 |發布日期 2025 年 03 月 02 日 9:00 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體

由於有市場消息指出,川普政府可能會推動英特爾和台積電成立合資企業,以進一步接管英特爾的製造產能。而投資者預計英特爾可能會進行分拆,使得近期英特爾的股價近期飆升逾 20%。對此,英特爾的四位前董事在 Fortune 雜誌上撰寫專欄文章,表示說這是一個糟糕的想法,並建議將英特爾製造業務摻分給一家由美國投資者擁有的獨立公司。

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英飛凌加速 8 吋 SiC 量產,車用功率半導體競爭進入白熱化

作者 |發布日期 2025 年 02 月 28 日 7:30 | 分類 半導體 , 技術分析 , 晶圓

碳化矽(SiC)快速發展,全球半導體領軍企業英飛凌 8 吋 SiC 功率半導體產品線取得重大突破,2025 年第一季交貨首批基於 8 吋 SiC 晶圓的產品。在英飛凌奧地利菲拉赫(Villach)工廠生產,主攻高壓應用,用於再生能源、鐵路和電動車等產業。 繼續閱讀..

英特爾領先業界啟用 High-NA EUV,至今處理超過 3 萬片晶圓

作者 |發布日期 2025 年 02 月 27 日 10:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

路透社報導,處理器大廠英特爾 (Intel) 日前產業會議透露,開始用兩台艾司摩爾(ASML)High-NA Twinscan EXE:5000 EUV 微影曝光機。英特爾工程師 Steve Carson 表示,奧勒岡州 Hillsborough 附近 D1 工廠開始用 ASML 兩台 High-NA EUV,至今處理達 3 萬片晶圓。

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中國兆芯處理器宣布全面支援 DeepSeek,實際運作效能有待觀察

作者 |發布日期 2025 年 02 月 26 日 9:15 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

外媒報導,隨著中國 CPU 廠商兆芯宣布,其硬體產品線都將採用 DeepSeek -R1 LLM,使得DeepSeek 繼續進軍中國消費市場。目前,兆芯是少數獲得 x86 指令集使用許可的中國公司之一,該公司聲稱其處理器和 OEM 系統可以本地運行 DeepSeek 迄今為止發布的 1.5B、7B、14B、32B、70B 和 671B 參數模型。

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環球晶 2024 年 EPS 21.06 元、下半年擬配發 6 元現金股利

作者 |發布日期 2025 年 02 月 26 日 9:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

環球晶 25 日召開董事會,會中通過 2024 年度財報,合併營收為新台幣 626 億元,較 2023 年減少 11.4%。營業毛利 198 億元,較 2023 年減少 25.1%,營業毛利率為 31.6%,較 2023 年減少 5.8%,營業淨利 141 億元,較 2023 年減少 29.6%,營業淨利率為 22.5%,較 2023 年減少 5.9%。稅後淨利為 98 億元,較 2023 年減少 50.2%,稅後淨利率為 15.7%,較 2023 年減少 12.3%,EPS 為 21.06 元。

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