郭明錤:蘋果 M5 處理器採台積電 N3P 製程,已進入原型階段 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 24 日 9:15 | 分類 Apple , IC 設計 , 半導體 | edit 根據中資天風證券知名分析師郭明錤指出,蘋果旗下最新的 M5 系列處理器將採用台積電 N3P 節點製程來生產打造,並已經數月前已進入原型階段。 繼續閱讀..
日本晶片設備銷售額飆歷史高,增幅 26 個月來最大 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 12 月 24 日 8:40 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 | edit 日本半導體(晶片)製造設備銷售超旺,11 月份銷售額大增 35%、創 26 個月來最大增幅,銷售額衝上單月歷史新高紀錄。 繼續閱讀..
使用不同於矽的二維材料,MIT 科學家成功培育高層 3D 晶片 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 23 日 15:33 | 分類 半導體 , 晶圓 | edit 電子業在電腦晶片表面可容納的電晶體數量已接近極限,晶片製造商正探索向上發展的新方向。與其將越來越小的電晶體擠在單一表面上,業界目標是堆疊多層的電晶體與半導體元件,如同將平房變成高樓大廈。這種多層晶片可處理比現今電子產品多出數倍的資料,執行許多更複雜的功能。 繼續閱讀..
華爾街日報:美國尖端晶片占上風,中國傳統晶片有優勢 作者 中央社|發布日期 2024 年 12 月 23 日 9:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 美中晶片戰蔓延,華爾街日報分析,美國尖端晶片明顯占上風,但中國家電及汽車傳統晶片有優勢。雖然中國傳統晶片尚未席捲全球,但對美國一些晶片製造商造成風險。 繼續閱讀..
地緣政治不確定性高,半導體產業明年成長變數 作者 中央社|發布日期 2024 年 12 月 23 日 8:25 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 2025 年半導體產業景氣可望持續成長,研調機構多預期,總產值將增長兩位數百分比。不過,美國總統當選人川普即將上任,地緣政治不確定性恐將升高,並為全球經濟情勢與半導體產業成長添增變數。 繼續閱讀..
股東把英特爾告上法院,要求 Pat Gelsinger 繳回薪資與獎金 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 21 日 10:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓 | edit 外媒報導,處理器大廠英特爾的股東 LR Trust 已針對公司前任和現任高層,以及董事會成員因英特爾晶圓代工事業的業績而提起訴訟。 繼續閱讀..
成台積電潛在競爭對手,輝達不排除選擇 Rapidus 2 奈米製程 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 20 日 13:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓 | edit 先前的市場消息指出,日本新創晶圓代工商 Rapidus 將成為第一家採用 EUV 曝光設備,並準備開始 2 奈米節點製程的日本企業,這情況將可能讓 Rapidus 在 GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 的供應鏈中占有一席之地。 繼續閱讀..
現代汽車下單三星晶圓代工,5 奈米生產自駕車晶片 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 20 日 11:30 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓 | edit 三星晶圓代工一直努力爭取客戶,但因市場競爭,加上客戶訂單逐漸固定,不容易吸引新客戶,故三星轉向非科技界,現在可能即將有韓國重要訂單入帳。 繼續閱讀..
拜登趕在川普就任前,獎勵韓國 SK 海力士近 150 億元 作者 中央社|發布日期 2024 年 12 月 20 日 9:20 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 美國官員 19 日表示,美國總統拜登政府 19 日敲定給與韓國晶片大廠 SK 海力士 4 億 5,800 萬美元(約新台幣 149 億元)的獎勵,在總統當選人川普就任前,此舉進一步鞏固拜登提振美國半導體製造的政績。 繼續閱讀..
中國成熟製程威脅,經濟部:台 IC 設計先進製程比重拚 43% 作者 中央社|發布日期 2024 年 12 月 19 日 8:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit 拜登政府傳出對中國成熟製程晶片啟動 301 調查,經濟部次長陳正祺表示,在官方大力補貼下,中國 2027 年成熟製程產能占全球比重將大幅攀升,會對全世界半導體造成衝擊,美國也已有所警覺;台灣將透過晶創計畫,提高 IC 設計業先進製程比重至 43%,拉大與傳統製程的差距。 繼續閱讀..
台積電否認助英特爾解決代工問題,市場關注後續影響 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 18 日 14:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 市場消息,晶圓代工龍頭台積電協助解決英特爾代工問題,台積電聲明這是誤會,但外界密切觀察與台積電互動,是否影響全球半導體市場。 繼續閱讀..
聯電奪高通先進封裝大單,打破台積電獨霸局面 作者 經濟日報|發布日期 2024 年 12 月 18 日 8:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 先進封裝領域爆紅,聯電積極搶進並傳出捷報,奪下高通高速運算(HPC)先進封裝大單,將應用在 AI PC、車用,以及現在正熱的 AI 伺服器市場,甚至包括高頻寬記憶體(HBM)整合。聯電迎來業績新動能之餘,更打破先進封裝市場由台積電獨家掌握的態勢。 繼續閱讀..
環球晶獲晶片法案補助 4.06 億美元,美國新產能明年量產 作者 中央社|發布日期 2024 年 12 月 17 日 18:35 | 分類 半導體 , 晶圓 , 科技政策 | edit 半導體矽晶圓廠環球晶今天表示,美國子公司GlobalWafers America(GWA)及 MEMC LLC(MEMC)最高可獲美國晶片法案 4.06 億美元直接補助,新產能明年量產。 繼續閱讀..
韓媒:三星 Exynos 2500 可能實現「台灣製造」 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 12 月 17 日 12:40 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓 | edit 韓媒謠傳,三星電子(Samsung Electronics Co.)Exynos 2500 處理器可能首度委外代工,實現「台灣製造」(Made in Taiwan)。 繼續閱讀..
張忠謀 1955 年走入半導體兩關鍵,籲年輕人投入運算領域 作者 中央社|發布日期 2024 年 12 月 17 日 9:20 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台大 16 日下午邀請台積電創辦人張忠謀演講,並未邀請媒體及對外開放,張忠謀在會後表示,當時 1955 年做出兩大決定,開啟進入半導體領域工作,他建議年輕人,運算(computation)是未來所有領域都需要的,運算領域可說是一條蠻寬廣的路。 繼續閱讀..