Category Archives: 處理器

三星摺疊機持續去高通化？傳 Z Flip8 全數採用 Exynos 2600
作者 |發布日期 2025 年 12 月 22 日 13:38 |
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分類 Android 手機 , Samsung , 處理器

三星在摺疊手機產品線上的晶片策略，可能持續向自家處理器傾斜。據韓國媒體《The Bell》報導指出，三星電子預計於 2026 年推出的翻蓋式摺疊手機 Galaxy Z Flip8，有望全數搭載自研的 Exynos 2600，不再提供高通處理器版本，延續前一代 Galaxy Z Flip7 的做法。

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三星成熟製程獲青睞，英特爾 PCH 晶片選用三星 8 奈米生產
作者 |發布日期 2025 年 12 月 19 日 8:30 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

外媒報導，韓國三星的晶圓代工部門在爭奪重要客戶訂單上取得顯著斬獲，儘管市場焦點多集中於三星最新研發的 2 奈米 GAA 先進製程（SF2）上，但根據消息人士透露，包含英特爾（Intel）在內的關鍵客戶，在 2025 年初開始更傾向於選擇技術較為成熟的生產線，分別為 5 奈米與 8 奈米製程。這項戰略選擇在近日獲得進一步證實，英特爾據傳已將次世代平台控制器（PCH）的生產訂單交由三星晶圓代工執行。

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製程與設計架構領先，天璣 9500 將聯發科推上領先者位置
作者 |發布日期 2025 年 12 月 17 日 12:15 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

外媒報導，IC 設計大廠聯發科（MediaTek）2025 年發表的天璣 9500 系統單晶片（SoC）被譽為業界的遊戲規則改變者，也代表著該公司已成功晉升為頂級晶片製造商。天璣 9500 不僅是聯發科產品路線上的一個新里程碑，它更代表著聯發科在架構和使用者體驗方面，果斷的邁入了領先群體。

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英特爾安裝首套二代 High-NA EUV，將用於 Intel 14A 製程
作者 |發布日期 2025 年 12 月 17 日 11:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

2023 年末，ASML 向英特爾交貨了首套 High-NA EUV 微影曝光設備，型號為 TWINSCAN EXE:5000 的系統。英特爾將其做為試驗機，並於 2024 年在美國俄勒岡州的 Fab D1X 晶圓廠完成安裝。之後，該晶圓廠成為英特爾半導體技術研發基地，進一步研發使用 High-NA EUV 設備的技術與產品。

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跑分洩漏硬體效能，AMD Ryzen AI 9 465 主打 AI 功能升級
作者 |發布日期 2025 年 12 月 17 日 11:30 |
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分類 半導體 , 晶片 , 處理器

隨著 AI PC 應用逐步從雲端走向本地運算，AMD 旗下 Zen 5 Refresh 處理器也開始浮上檯面。近期 Geekbench 跑分資料顯示，一款代號為「Gorgon」的測試平台搭載了 Ryzen AI 9 465 現身實測，說明 AMD 正加速推進 Ryzen AI 400 系列布局，為新一代 AI PC 市場鋪路。 繼續閱讀..

Google TPU 加速追趕輝達 GPU，大摩樂觀估 2027 年可售出 500 萬顆
作者 |發布日期 2025 年 12 月 17 日 11:20 |
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分類 AI 人工智慧 , Google , 半導體

人工智慧晶片市場，Google 張量處理單元（TPU）逐漸成為重要競爭者。這是專為機器學習設計的晶片，對 Google 運作發揮關鍵作用，且越來越多受其他客戶青睞。摩根士丹利最新報告，到 2027 年 Google 可售出 500 萬顆 TPU，2028 年達 700 萬顆，大幅高於預估。 繼續閱讀..

ASML 緊張了！日本 DNP 成功開發 10 奈米等級奈米壓印
作者 |發布日期 2025 年 12 月 15 日 17:00 |
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分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

大日本印刷株式會社 （DNP） 近日宣佈，成功開發出電路線寬為 10 奈米的 NIL 奈米壓印技術，可用於相當於 1.4 奈米等級的邏輯半導體電路圖形化。公司表示，該產品針對智慧型手機、資料中心、NAND Flash 等應用場景中先進邏輯晶片的微型化需求，目前已啟動客戶評估工作，計畫於 2027 年開始量產。DNP 同時提出，力爭在 2030 財年將奈米壓印相關業務的營收提升 40 億日元。

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告別保守路線！Google Tensor G6 傳改採激進大核配置，設計參考天璣 9500
作者 |發布日期 2025 年 12 月 15 日 13:30 |
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分類 Google , GPU , 半導體

根據 Wccftech 報導，Google 正準備在下一代 Tensor G6 行動處理器上進行重大設計調整，試圖扭轉過去幾代產品在效能與能效表現上過於保守的局面。外界觀察指出，Tensor G6 不僅可能導入台積電 2 奈米製程，在 CPU 架構配置與整體 SoC 設計思路上，更出現向聯發科天璣 9500 靠攏的跡象。 繼續閱讀..

採中芯國際 N+3 製程與自研 HBM 架構，華為昇騰 950 AI 晶片亮相
作者 |發布日期 2025 年 12 月 15 日 11:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

中國華為新一代昇騰 (Ascend) 950人工智慧晶片日前首次曝光，全面展示了該公司在客製化晶片和高頻寬記憶體（HBM）領域的最新進展，代表著其在系統級 AI 運算市場上對領先廠商的強勢挑戰。昇騰 950 系列不僅採用了華為自研的晶片，更結合了華為首款自行開發的 HBM 記憶體，強調了其供應鏈自主化的決心。

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進軍日本九州 AI 算力中心！廣運旗下金運發表 2.5MW 超大型液冷 CDU
作者 |發布日期 2025 年 12 月 12 日 17:25 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

廣運子公司金運今日發表 AIDC（AI Data Center）布局成果，正式推出台灣首批自主研發的 2.5MW 超大型液冷 CDU（Cooling Distribution Unit），並與 HITACHI、信越科學（SSI）、NIDEC 結盟進軍日本九州 AI 算力中心，更正式預告金運科技將在 2026 年第二季公發興櫃。

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聯發科天璣 9600 晶片傳可能採雙版本策略
作者 |發布日期 2025 年 12 月 11 日 7:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

IC 設計大廠聯發科（MediaTek）預計在 2026 年推出的旗艦系統單晶片天璣 (Dimensity) 9600，其中傳出該項產品可能面臨策略轉變。根據外媒報導，儘管聯發科已宣布成功試產其首款2奈米晶片，但原本可能只提供單一版本產品的情況，有可能與競爭對手高通 (Qualcomm) 一般 ，採用雙版本的策略。

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