Category Archives: 處理器

代工價調漲帶動更大議價能力,外資力挺聯電每股 70 元目標價

作者 |發布日期 2021 年 04 月 23 日 17:40 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

美系外資看好晶圓代工大廠聯電在當前晶片短缺的情況下,具有更好的產品組合以及更高的出貨價格,加上在美中貿易爭端中具有較好的戰略地位,使得 2021 年到 2022 年的每股 EPS 預估複合成長將達到 27%。因此持續給予 「買進」 的投資評等,並給予每股新台幣 70 元的目標價。

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英特爾 2021 年首季財報符合市場預估,第 2 季預期略遜衝擊股價

作者 |發布日期 2021 年 04 月 23 日 11:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

新任執行長 Pat Gelsinger 發表 IDM 2.0 計畫之後,英特爾首季財報公佈。英特爾 2021 財年首季營收金額達 197 億美元,與 2020 財年同期 198 億美元相較下降 1%。淨利為 34 億美元,與 2020 財年同期 57 億美元相較下降 41%。不按照美國通用會計準則 (GAAP) 淨利潤為 57 億美元,與 2020 財年同期的 61 億美元相較下降 6%,成績單普遍符合華爾街分析師的預期。

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台積電首度發行限制員工權利新股以進一步留才

作者 |發布日期 2021 年 04 月 22 日 20:20 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 22 日召開臨時董事會,會中核准首度發行不超過普通股 2,600 千股的限制員工權利新股案,以吸引及留任公司高階主管。此外,台積電也核准資本預算美金 28 億 8,700 萬元 (約新台幣 793 億 9,250 萬元),以建置成熟製程產能。

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成熟製程產能持續供不應求,傳 2022 年聯電還將再調漲代工價

作者 |發布日期 2021 年 04 月 21 日 17:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

在當前晶圓產能供應吃緊的情況下,雖然現階段 2021 年全年的代工價格都已經確定。只是,整個產能吃緊短期無法解決的情況下,市場傳出以成熟製程為主的聯電在 2022 年的代工價格將再調漲,稼動率高的部分致成漲幅甚至高達 40%。在此情況下,預計將能拉抬聯電 2022 年整體的營收動能。

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台積電 7 奈米助攻,Cerebras 2 代晶圓級處理器電晶體數達 2.6 兆個

作者 |發布日期 2021 年 04 月 21 日 13:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶圓

致力於發展人工智慧超級運算的公司 Cerebras Systems,繼 2019 年推出全球最大的晶圓級處理器 WSE 之後,日前再於此基礎上開發出容納更多電晶體的 WSE-2 處理器。據官方數字,WSE-2 處理器在幾乎等於一整個 12 吋晶圓大小的處理器,容納 2.6 兆個電晶體,是首代 WSE 處理器 540 億個電晶體的 50 倍以上,預計新處理器可以為人工智慧運算帶來突飛猛進的效益。

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輝達的新 Arm 架構處理器,將對 Arm 收購審查產生反效果

作者 |發布日期 2021 年 04 月 21 日 7:20 | 分類 GPU , IC 設計 , 公司治理

就在日前繪圖晶片大廠輝達(NVIDIA)興高采烈宣布,新推出首個採用 Arm 架構的資料中心處理器「Grace」,針對最複雜的人工智慧(AI)與高效能運算作業負載效能,將會是當今最快伺服器處理器的 10 倍之後,這新產品的宣布卻可能為收購 Arm 投下變數,使斥資 400 億美元的併購案進一步破局。

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旺宏 6 吋廠出售傳鴻海搶親,業界:使旗下三大事業多一分競爭力

作者 |發布日期 2021 年 04 月 19 日 18:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶圓

針對市場傳出國內記憶體大廠旺宏旗下的 6 吋廠出售案,預計將在本季確定最終買家的情況。由於在當前全球晶圓產能吃緊的情況下,該出售案引企業界關注,陸續傳出包括聯電、世界先進及東京威力科創(TEL)都向旺宏表達收購意願後,近期又傳出目前正積極布局電動車市場的電子組裝一哥鴻海也有收購意願,使得此 6 吋廠出售案更成為業界的焦點。

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三星 Galaxy Z Fold 3 將搭載新 Exynos 處理器,其 GPU 效能將更強

作者 |發布日期 2021 年 04 月 19 日 16:40 | 分類 Android 手機 , GPU , IC 設計

根據外媒報導,三星受人矚目的新款折疊式智慧型手機 Galaxy Z Fold 3,其準備採用哪一款處理器目前仍被視為最高機密。不過,現在有市場消息傳出,三星的 Galaxy Z Fold 3 不會使用當前三星旗下的 Exynos 2100,或者高通驍龍 888 等旗艦型處理器,而將是由三星再開發新的旗艦型處理器來搭載,也再次引發消費者的關注。

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告別老司機》ADAS 扮自駕車發展前哨站,哪些台廠已積極切進供應鏈

作者 |發布日期 2021 年 04 月 17 日 11:00 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

近期,全球的車市不論是傳統燃油車、還是新一代的電動車、亦或是未來的自駕車等,在駕駛人希望能在這個住家之外的第 2 生活空間中,有更多方便性、安全性、以及舒適性,加上車輛逐步邁進更高階段自動駕駛領域的情況下,配備先進駕駛輔助系統 (ADAS) 已成為不可逆的趨勢。因此,面對每年數以百萬輛計算的新車市場,以及未來自駕車的發展趨勢,各家 ADAS 廠商也都摩拳擦掌的準備積極投入,希望能在此劃時代的汽車發展關鍵時刻中佔有一席之地。

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