關於近期被市場熱烈討論的晶圓代工龍頭台積電赴美設廠生產的問題，根據彭博資訊技術專欄作家高燦鳴 (Tim Culpan) 的專文表示，台積電在美國建廠的計畫遠比 之前電子代工大廠鴻海在威斯康辛州設立面板廠的狀況更為合理。因此，他預計台積電最終一定會在美國某處落腳設立晶圓廠。
Category Archives: 處理器
台積電董事會通過逾台幣 1,682 億元資本預算升級先進製程產能 |
作者
Atkinson|發布日期
2020 年 05 月 12 日 19:30 |
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晶圓代工龍頭台積電 12 日董事會決議，將於 2020 年 6 月 9 日於新竹國賓大飯店舉行股東常會之外，也決定 2020 年第 1 季之每股現金股利為新台幣 2.5 元。另外，也通過資本預算約美金 57 億 400 萬元（約新台幣 1,682 億 6,820 萬元），用以包括廠房興建及廠務設施工程、建置及升級先進製程產能、建置特殊製程產能、以及 2020 年第 3 季的研發資本預算與經常性資本預算。
台積電赴美設廠生產討論熱度高，進一步挑動對手三星敏感神經 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 05 月 12 日 18:45 |
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隨著武漢肺炎在全球的爆發，在許多產業供應鏈斷鏈的情況下，使得包括美國和日本相關企業先前都蒙受了巨大的損失。因此，為避免這樣的情況再次發生，美國與日本都相繼推動 ｢半導體自給自足｣ 計畫，也就是試圖吸引全球最大的晶圓代工廠台積電到當地設廠生產。這麼一來，外界預估可能將會意外對目前正在與台積電競爭的南韓三星造成衝擊。也就是一但台積電前往美國設廠生產，則三星目前的部份美系客戶則可能將會把訂單下給台積電的美國廠生產。
SEMI 號召國內 6 家半導體大廠捐贈防疫物資，力挺國內醫療人員抗疫 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 05 月 12 日 14:30 |
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由 SEMI 國際半導體產業協會號召國內 6 家半導體企業響應，捐贈淨氣面罩 (PAPR)、頭罩以及濾毒罐等醫療資源予全台各地的醫檢師的「半導體產業醫療防疫物資捐贈儀式」12 日舉行。SEMI 表示，在本次捐贈行動中代表半導體產業發揮愛心精神，希望為第一線醫護人員的辛勞盡一份心力，並為社會注入溫暖正向的力量。而衛生福利部疾病管制署以及醫事檢驗師公會全國聯合會也共同頒發感謝狀，對企業用實際行動回饋社會予以肯定。
高通發表驍龍 768G 行動處理器，持續擴增 5G 產品線 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 05 月 11 日 18:10 |
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隨著小米旗下的 Redmi K30 5G 極速版手機的推出，搭載該款手機的高通（Qualcomm）驍龍 Snapdragon 768G 行動處理器也正式亮相。這款為先前 Snapdragon 765G 升級版的行動處理器，能提供更好的 CPU 和 GPU 性能。另外，看到該款行動處理器的序號後加了個「G」字，就可以知道是專為手遊市場設計，希望針對相關手機設備提供更好的遊戲體驗，預計未來 Snapdragon 768G 行動處理器將會以中高階的遊戲主機為主要市場。
註冊晶片商標曝光，vivo 將加入自研手機行動處理器行列 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 05 月 11 日 11:30 |
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目前全球手機廠商中，只有南韓三星、中國華為及美商蘋果擁有自研手機行動處理器的能力。不過，其他手機大廠也開始「磨刀霍霍」準備研發手機行動處理器，除提高本身產品的核心競爭力，近來中國政府希望自行發展半導體產業的政策推動下，也使得中國手機廠商在自研行動處理器的態度較其他國家廠商更積極。繼華為、小米、OPPO 之後，vivo 可能會是最新加入市場的中國手機廠商。
聯發科 4 月營收力守 200 億關卡，年增月增雙雙衰退 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 05 月 08 日 18:30 |
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IC 設計大廠聯發科 8 日盤後公布 2020 年 4 月份財報，受疫情影響，4 月份營收金額新台幣 205.46 億元，較 3 月份的 215.53 億元減少 4.67%，較 2019 年同期 228.24 億元同樣減少 9.98%。累計，2020 年前 4 個月的營收為 814.09 億元，較 2019 年同期的 742.75 億元，增加 9.6%。
爭取商務客青睞，AMD 推 3 款 Ryzen PRO 4000 商用筆電處理器 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 05 月 08 日 8:00 |
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處理器大廠 AMD 為搶攻商用筆電市場，7 日晚間正式宣布推出 3 款以 7 奈米製程所打造的 Ryzen PRO 4000 系列處理器。而新款 AMD Ryzen PRO 4000 處理器除針對遠端工作功能進行全面優化，並為現代生產力挹注多執行緒效能，進而將商務運算推升至全新水平之外，包括惠普 (HP) 與聯想 (Lenovo) 旗下搭載 AMD Ryzen PRO 4000 系列處理器的企業級產品，預計於 2020 年上半年問市。
聯發科搶攻 5G 市場，宣布推出天璣 1000+ 技術增強版全面提升體驗 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 05 月 07 日 18:00 |
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目前致力於天璣系列 5G 行動處理器發展的 IC 設計大廠聯發科，7 日宣布推出搭載多項領先技術的天璣 1000 系列技術增強版-天璣 1000+。預計架構在天璣 1000 系列的旗艦級平台的增強技術，將使得處理器的性能再度升級，滿足高階使用者的極致體驗。
GPU 性能超越非蘋陣營對手，採 AMD GPU 架構 Exynos 1000 最快年底問世 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 05 月 07 日 14:20 |
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根據外媒報導，三星新款的自研行動處理器 Exynos 1000 曝光。Exynos 1000 與三星過去其他行動處理器不同的是，這款處理器採用了處理器大廠 AMD 旗下的 RDNA GPU 技術。而 RDNA GPU 技術則是 2019 年 6 月 AMD 授權給三星使用的，用以取代現有的 Maili GPU。而且在測試軟體的評分內容中，Exynos 1000 在 GPU 的效能上較當前高通旗艦型驍龍 865 所採用的 Adreno 650 GPU 性能更加強悍。
海思處理器傳轉單中芯，台積電：不評論特定客戶 |
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中央社|發布日期
2020 年 05 月 07 日 10:20 |
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市場傳出，華為旗下海思的處理器麒麟（Kirin）710 可能從台積電 12 奈米改採中芯 14 奈米。台積電表示，不評論特定客戶。
