Category Archives: 處理器

高盛預警武漢肺炎衝擊供應鏈,下修台灣半導體今明兩年營收與獲利

作者 |發布日期 2020 年 03 月 04 日 10:50 | 分類 手機 , 晶圓 , 晶片

針對武漢肺炎的疫情對全球電子產業的衝擊,外資高盛 (Goldman Sachs) 提出最新報告指出,就疫情的長期影響來說,因為已經衝擊到最終市場的消費需求,因此智慧型手機產業將會是重災區。這也將使得中國的 5G 智慧型手機生產與出口延遲。另外,還將衝擊到整體半導體產業的發展,因此高盛也分別調降了台灣半導體產業在 2020 年到 2021 年兩年間的營收與獲利預估。

繼續閱讀..

支持台灣創新性中小企業成長,高通宣布台灣創新中心下週揭幕

作者 |發布日期 2020 年 03 月 03 日 12:20 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 表示,為協助台灣資通訊生態系加速發展,培育新創競爭力,高通在台灣設置的「高通台灣創新中心」(Qualcomm Innovation Center, Taiwan)即將正式在 3 月 9 日揭幕。這座中心將做為「高通台灣創新競賽」(Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge,QITC)基地,提供競賽入圍團隊諮詢與技術支援服務,具體支持台灣創新性中小企業成長。

繼續閱讀..

MCU 廠 Microchip:供應鏈復工速度比 3 週前預期緩慢

作者 |發布日期 2020 年 03 月 03 日 10:00 | 分類 國際貿易 , 處理器 , 零組件

微控制器(MCU)暨類比 IC 供應商微芯科技(Microchip Technology Incorporated)於美國股市 3 月 2 日盤後宣布修正 2020 會計年度第 4 季(截至 2020 年 3 月 31 日)財測:淨銷售額季增幅度預估區間自 2 月 4 日的 2%~9% 下修至持平,同時撤回先前的每股盈餘預估。 繼續閱讀..

4G 晶片再進化,聯發科推出 Helio P95 處理器

作者 |發布日期 2020 年 02 月 29 日 7:30 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

日前曾經表示,目前雖盡力於 5G 業務開發,但是仍持續維持主流 4G 業務的國內 IC 設計大廠聯發科,近期針對旗下目前 4G LTE 最高階處理器 Helio P90 推出進一步提升版本 Helio P95。因為相較 Helio P90,Helio P95 整體架構沒有太大改變的情況下,預計相關的終端裝置不久後將會在市場上亮相。

繼續閱讀..

聯發科攜手科教館與台大電機推出春假科技營隊,費用全免培育人才

作者 |發布日期 2020 年 02 月 27 日 17:30 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

近年來,持續將發展人工智慧(AI)為業務發展重點的 IC 設計大廠聯發科,27 日宣布,為推動 AI 人才扎根,聯發科技教育基金會將攜手國立台灣科學教育館、國立台大電機工程學系,推出 「未來之星智慧科技營隊」,預計徵選 35 位高中生,以春假 4 天專題實作營隊,後續銜接專家專屬輔導、並接軌國際科展,以 3 階段培育計畫,奠基未來 AI 頂尖人才。而本活動師資、課程、餐宿、專題輔導等費用由聯發科技教育基金會全額贊助,經審查通過錄取之學生,不需繳交任何費用。

繼續閱讀..

預估 2020 年全球半導體出貨量將繼 2018 年之後,再次站上兆個大關

作者 |發布日期 2020 年 02 月 27 日 12:15 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

近年來,因為手持式裝置的快速進步,也使得對半導體的需求增加。根據市場調查研究單位《IC INSIGHTS》研究報告顯示,預計 2020 年全球半導體總出貨量將突破 1 兆個,這是繼 2018 年首次出貨量突破 1 兆個之後,再次出現這樣的成績。

繼續閱讀..

Arm 2019 年第 4 季出貨 64 億顆晶片,過去 3 年出貨量成長創紀錄

作者 |發布日期 2020 年 02 月 26 日 18:10 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

根據全球晶片矽智財權大廠安謀 (Arm) 的公布數字,2019 年第 4 季其合作夥伴總計出貨了 64 億個 Arm 晶片,而其中有 42 億晶片都是 Cortex-M 系列的,也就是針對低功耗嵌入式市場的產品,這就占了大約 66% 的比率,其餘的才是各種 Cortex-A 系列、Coretx-R 系列、以及安全晶片等。

繼續閱讀..

高通推驍龍 X60 基頻晶片先前已留伏筆,2020 年 5G iPhone 將用不上

作者 |發布日期 2020 年 02 月 25 日 18:50 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易

根據外電報導,行動處理器龍頭高通(Qualcomm)日前推出了號稱當前全球最強的 5G 基頻晶片驍龍(Snapdragon)X60。高通指出,這是可用於將智慧型手機與 5G 網路連接的 3 代基頻系統,但蘋果有可能在 2021 年的 iPhone 機型使用,而不用於 2020 年款 5G iPhone。

繼續閱讀..

AMD 關鍵技術助攻,用核心數越高性價比越高狙擊競爭對手

作者 |發布日期 2020 年 02 月 25 日 18:10 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

自 2019 年的 Ryzen 3000 處理器發表以來,AMD 憑藉著台積電 7 奈米製程的 Zen2 架構處理器,在包括桌上型、筆記型及伺服器市場搶下不少的市占率。其除了單是在核心數就可做到 64 核心 128 執行序,優於競爭對手的 28 核心 56 執行緒的情況。更重要的是,AMD 不僅核心數翻倍,售價也比對手低很多,其中 64 核 EPYC 售價也不超過 7,000 美元,桌面版 64 核更不到 4,000 美元,幾乎不到競爭對手一半,這讓外界好奇,AMD 是如何做到這樣的性價比。

繼續閱讀..

郭明錤:Mac 搭載 Arm 架構處理器 2021 上半年發表,5 奈米製程將成核心技術

作者 |發布日期 2020 年 02 月 25 日 17:30 | 分類 Apple , 晶片 , 會員專區

市場屢屢傳出蘋果的 Mac 電腦可能捨棄 Intel、改採自家研發的 Arm 架構處理器,這樣的消息如週期循環般反覆出現。中資天風證券知名分析師郭明錤發布最新報告當中,指出首部搭載 Arm 架構處理器的 Mac 電腦可望在 2021 上半年發表,5 奈米製程也將成為蘋果新產品的核心技術。

繼續閱讀..

加速 5G 基礎網路建置,英特爾發表一系列產品與合作計畫

作者 |發布日期 2020 年 02 月 25 日 9:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 網路

就在台灣 5G 頻段競標正式落幕的同一天,處理器英特爾 (intel) 為進一步充分釋放 5G 潛力,也同時宣布了一系列軟硬體產品的上市與生態系合作計畫,這其中包括一款專為無線基地台所打造,內還 10 奈米製程系統單晶片 (system-on-chip,SoC) 的全新 Intel Atom P5900 平台,以期為 5G 網路進行關鍵初期布建。

繼續閱讀..

英特爾 2020 年 14 奈米產能提升 25%,將有效緩解處理器不足狀況

作者 |發布日期 2020 年 02 月 24 日 19:15 | 分類 伺服器 , 晶片 , 會員專區

AMD 近來陸續發表 7 奈米 Ryzen 的 Zen 架構桌上型、筆記型及 EPYC 伺服器處理器之後,在市場大獲好評,也使市占率提升不少。市場人士表示,市場競爭雖然是壓力,但對英特爾(intel)來說,最大問題是處理器缺貨,因 14 奈米產能從 2018 年第 3 季起至今已產能欠缺一年多了。何時能完全解決,英特爾執行長 Swan 日前有答案。

繼續閱讀..

祥碩、文曄宣布 1:19 換股合作,市場直指對抗大聯大併購

作者 |發布日期 2020 年 02 月 21 日 18:50 | 分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶片

文曄、祥碩兩家公司 20 日就宣布隔天停牌,預計將有重大訊息說明。直到 21 日下午兩家公司共同在證交所舉辦重大訊息說明會,宣布兩家公司將進行股份將換,以提升彼此合作關係。由於當前正值大聯大準備併購文曄的敏感時刻,因此市場人士認為文曄與祥碩的換股合作動作,就是直指大聯大而來。

繼續閱讀..