AMD 近來陸續發表 7 奈米 Ryzen 的 Zen 架構桌上型、筆記型及 EPYC 伺服器處理器之後，在市場大獲好評，也使市占率提升不少。市場人士表示，市場競爭雖然是壓力，但對英特爾（intel）來說，最大問題是處理器缺貨，因 14 奈米產能從 2018 年第 3 季起至今已產能欠缺一年多了。何時能完全解決，英特爾執行長 Swan 日前有答案。
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滿足台積電三星先進製程，ASML 支援 3 奈米光刻機估 2021 年問世 |
作者
Atkinson|發布日期
2020 年 02 月 18 日 13:30 |
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晶圓代工龍頭台積電於 2020 年正式量產 5 奈米製程，競爭對手三星也隨後追趕當下，更先進的 3 奈米製程目前兩家公司也都在積極研發。這些先進半導體製程能研發成功，且讓未來生產良率保持一定水準之外，光刻機絕對是關鍵。就台積電與三星來說，最新極紫外光刻機（EUV）早就使用在 7 奈米製程，未來 5 奈米製程也會繼續沿用。更新的 3 奈米製程，目前光刻機龍頭──荷蘭商艾司摩爾（ASML）也正研發新一代極紫外光刻機，以因應市場需求。
5G SOC 市場不再供不應求，外資調降聯發科目標價至每股 438 元 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 02 月 17 日 12:30 |
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在 2020 年號稱 5G 爆發年的時刻，國內 IC 設計大廠聯發科接力推出天璣 (Dimensity) 1000 及 800 系列 5G SOC 搶市，在產品性能優異，且時間點領先競爭對手的情況下，聯發科對此給予相當大的期望值。只是，外資在近期的觀察之後，對這樣的情況似乎不買單。外資在最新報告中就指出，5G SoC 的供需失衡的狀況現在已經消失。因此，預期聯發科會出現一些損失，除非聯發科降低 5G SoC 價格以進行競爭。否則，以預計聯發科在 2020 年的本益比 20 倍來計算，未來目標價將不那麼吸引人。因此將投資評等從「加碼」降至「中立」，目標價也從每股新台幣 466 元，下修到每股 438 元。
台積電先進製程產能太搶手，華為受肺炎疫情衝擊也不敢砍單 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 02 月 15 日 12:00 |
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在中國武漢肺炎疫情的衝擊下，之前有外電引用分析機構的研究數據顯示，中國手機市場的出貨量將會因為疫情的影響，2020 年第 1 季出貨量可能下滑 30%~50%。如今，又有分析機構指出，在這波中國手機市場的衰退潮中，其中將會以倚賴中國國內市場銷售為主的華為受傷最深。而且，在台積電先進製程產能太搶手，華為在手機賣不出去、但處理器又不敢對台積電砍單的情況下，華為接下來將面對銷售與庫存雙重夾擊的兩大困境。
處理器核心數不斷成長，預計 2050 年將達 1,024 核心 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 02 月 14 日 18:00 |
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處理器大廠 AMD 旗下 Ryzen Threadripper 3990X 近期上市，可說 AMD 在桌上型處理器方面也有 64 核心 128 執行緒的產品。由於是目前最強大的桌上型處理器，短時間內可能沒有其他產品超過，可說是近期處理器發展的新里程碑。整體來說，不過 3 年，處理器核心數由 4~6 核心，就到最高 64 核心了。未來會成長到多少核心數，有媒體預言到 2050 年，處理器核心數將到 1,024，屆時處理器的功能有多強大，可能讓人難以想像。
SK 海力士宣布將採用 DBI Ultra 連結技術，拓展微縮與異質整合發展 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 02 月 13 日 12:00 |
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南韓記憶體大廠 SK 海力士 (SK-hynix) 宣布，已經與 Xperi Corp 旗下的子公司 Invensas 簽訂新的專利與技術授權協議，未來將可以使用 Invensas 的 DBI Ultra 2.5D/3D 連結技術，使得目前在半導體發展上的兩大發展領域-微縮 (miniature) 及異質整合 (Heterogeneous integration) 能獲得更進一步發展。
