SEMI（國際半導體產業協會）於 15 日發布的矽晶圓市場報告（Silicon Wafer Market Monitor）指出，2020 年下半年晶圓市場兩種可能的情況，一是武漢肺炎疫情所造成的市場不確定性持續發酵，全球矽晶圓市場銷售下滑；另外，就是因晶片銷售反彈力道強勁，呈上升態勢。
報告中指出，隨著世界各國忙於武漢肺炎防疫工作，SEMI 預估 2020 年下半年矽晶圓銷售走跌，效應可能連帶影響 2021 年的價格談判結果。然而，關鍵仍在於因疫情產生的不確定性是否會導致矽晶圓需求下降，或是對市場的重大衝擊可控制在幾個月短期內。為了將損失降至最低，2020 年第 2 季將可看到晶片製造商增加矽晶圓訂單，建立安全庫存以滿足未來需求，此舉可望減輕疫情對該季銷售的影響。
未來的發展如若疫情持續肆虐，影響半導體市場需求至 2020 年下半年，矽晶圓的出貨量成長預計只能延續到第 2 季為止，並於第 3 季開始下滑。此種不樂觀的情況下，儘管第 2 季出現大幅增長，預估 2020 年 300 奈米（12 吋）矽晶圓出貨量將持平或略有下降，而 200 奈米（8 吋）和 150 奈米（6 吋）出貨量將分別減少 5% 和 13%。
不過，如果 2020 下半年開始出現產業強勁復甦的跡象，第 2 季的囤積庫存將有助推動矽晶圓出貨量的增長。在人們預期受壓抑的需求將推動晶片產業反彈心理的推波助瀾下，此一上升態勢可能貫穿 2020 年接下來的大半年，持續走強。
SEMI 指出，整體來說，矽晶圓總面積 2018 年 10 月達到高峰後開始走下坡，2019 年全球整體晶圓出貨量與 2018 年相比下滑了 6.9%。與 2017 年相比，2019 年則是僅成長 0.4%。2019 年矽晶圓出貨量直到年底才逐漸穩定，而在爆發疫情之前，市場對 2020 年的態勢相當樂觀，主要是由於市場預期庫存將會回歸正常水平，也看好記憶體市場改善、資料中心市場成長以及 5G 市場起飛。但疫情的爆發，讓原先 2020 年市場復甦態勢投下不少變數。
（首圖來源：Flickr/Dmitry Sumin CC BY 2.0）
