之前面對媒體詢問時，曾表示將考量在美國興建晶圓廠進行生產，以因應美國客戶需求的晶圓代工龍頭台積電，在目前時間越來越接近美國總統大選的前夕，這項考量也變得越來越迫切。原因是美國政府已經給予台積電越來越大的壓力，迫使台積電必須確實進行此選項。
Category Archives: 處理器
台積電 16 日舉行法說會，陸行之預期連兩季表現都優於市場預期 |
作者
Atkinson|發布日期
2020 年 01 月 15 日 18:00 |
|
本週最關鍵的國內財經大事，莫過於 16 日晶圓代工龍頭台積電即將舉行 2019 年第 4 季法人說明會。其中，除了將公布 2019 年第 4 季及 2019 全年的營收狀況之外，還將預估 2020 年第 1 季的業績表現。前外資知名分析師陸行之在個人 Facebook 表示，除了 2019 年第 4 季的業績預計將優於市場預期，2020 年第 1 季的營收表現狀況也將稍好於市場的猜測。此外，法人還將關心美國調降對華為供貨門檻所帶來的影響與因應，以及接下來兩年內的折舊攤提與晶圓代工平均價格的表現。
今年台積電 5 奈米最高達 8 萬片，市場關切美國下修供貨華為門檻 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2020 年 01 月 15 日 16:40 |
|
在搶先推出 7 奈米及內含 EUV 技術的 7 奈米加強版製程之後，晶圓代工龍頭台積電 2020 年又要再搶先量產新一代的 5 奈米製程了。根據外媒的預估，台積電 5 奈米製程在 2020 年上半年的產能將達到每月 1 萬片的規模。不過，隨著出貨期越接近高峰的第 3 季，其月產能將提升到 7 到 8 萬片的規模。而預計首批重要的客戶將以蘋果及華為海思為主。
聯發科新發表 Helio G70 4G LTE 處理器，再度叩關遊戲手機市場 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2020 年 01 月 14 日 18:15 |
|
雖然面對即將開始的 5G 晶片大戰，IC 設計大廠聯發科已經備妥天璣 1000 與天璣 800 系列兩款 5G 單晶片處理器應付市場需求，不過在 5G 基礎建設仍在布建當下，支援 4G LTE 的手機仍是各家晶片廠主要獲利來源，日前聯發科也表示，之後 4G LTE 晶片將持續有新產品出現。根據國外媒體報導，聯發科 14 日正式宣布推出新一代 Helio G70 系列處理器，瞄準中階遊戲手機市場，預計未來將由紅米 9 首發。
華為去美化降低高通晶片使用，間接拉抬台積電與聯發科業績 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2020 年 01 月 13 日 12:00 |
|
根據外電報導，市場研究調查機構《IHS Markit》的最新研究報告顯示，自 2019 年第 3 季起，華為自研晶片在手機中的使用率有所提高，使得行動處理器高通的晶片在華為手機中的占比，從原本的 24% 降至 8.6%。其中，華為在 2019 年第 3 季交付的智慧型手機中，有 74.6% 使用了自家的麒麟系列，與一年前的 68.7% 相比有所增加，這也使得合作的晶圓代工龍頭台積電，以及 IC 設計及專業晶片提供商聯發科營收有所成長。
聯發科 2019 年營收創近來新高，5G 將為 2020 年成長動能 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2020 年 01 月 10 日 19:30 |
|
IC 設計大廠聯發科 10 日公布 2019 年 12 月份財報，營收金額達到新台幣 220.89 億元，較 11 月份增加 7.14%，較 2018 年同期增加 3.28%，累計 2019 年第 4 季營收來到 647.08 億元，較第 3 季減少 3.75%，但是較 2018 年同期 6.27%。
