高通以台積電 7 奈米打造驍龍 XR2 延展實境平台，與 Niantic 合作拓展寶可夢世界 |
作者
Atkinson|發布日期
2019 年 12 月 06 日 9:50 |
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在為期 3 天的 2019 年高通驍龍技術大會上，其最後一天的議程，高通將齊聚焦在延展實境 (XR；Extrnded Reality）的產品發展上。高通表示，自從之前的驍龍 835 運算平台提供延展實境的功能之後，接下來的驍龍 845 運算平台、驍龍 XR1 運算平台都已經提供了市場上超過 30 種終端設備的需求。如今，為延續這樣的發展，因此 2019 年正式發表驍龍 XR2 5G 的運算平台，給予更多市場上的需求有更加完整的解決方案。
驍龍 865 外掛基頻且採台積電 7 奈米製程有雜音，高通與市場各有見解 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 12 月 05 日 20:30 |
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對於高通新推出的旗艦級驍龍 865 5G 運算平台，因為採外掛驍龍 X55 5G 基頻晶片，因而遭市場質疑是否因高通的整合技術不足，因而恐影響到整個運算平台效能。對此，高通表示，要整合完全沒有技術上的問題。但是採外掛的方式，完全是考量到可以盡早推出於市場，進一步協助普及 5G 應用，而且驍龍 X55 基頻晶片也是現階段待配驍龍 865 處理器最佳的選擇。
帶領超微脫胎換骨，台灣女兒蘇姿丰入選彭博 50 |
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作者
中央社|發布日期
2019 年 12 月 05 日 18:00 |
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彭博公布今年涵括商業、金融、科技、環保、政治、娛樂等領域風雲人士的「彭博 50」（Bloomberg 50）名單。台灣出生的蘇姿丰因帶領超微公司（AMD）成功轉型而榮登榜內。 繼續閱讀..
高通中高階驍龍 765 及 765G 5G 行動運算平台，三星 7 奈米搶下代工單 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 12 月 05 日 11:30 |
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行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 在本屆驍龍技術大會上，除了發表新一代旗艦級驍龍 865 5G 行動運算平台之外，也在中高階產品領域的驍龍 700 系列產品線之中，發表了全新的驍龍 765 行動運算平台。與驍龍 865 行動預算平台不同的是，驍龍 765 行動運算平台完全整合了驍龍 X52 基頻晶片，不再採取外掛基頻晶片的方式，成為高通旗下第一款整合 5G 基頻晶片的行動運算平台，因此也受到市場上的關注。
台積電 7 奈米打造高通驍龍 865 ，野獸級效能威脅競爭對手 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 12 月 05 日 9:00 |
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行動處理器龍頭高通（Qualcomm）在 2019 驍龍技術大會，議程首日就公布即將推出新一代旗艦型行動運算平台驍龍 865，詳細規格則是在第 2 天大會公布。根據高通表示，這顆歷時 3 年規劃研發，動用了 10,000 名工程師，採台積電首代 7 奈米製程所打造的 5G 行動平台，將會是接下來 5G 市場發展的關鍵，而首款搭載驍龍 865 的終端設備也將於 2020 年第 1 季正式亮相。
高通總裁即將來台為新產品固樁，未來還將持續與台積電合作 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 12 月 04 日 21:00 |
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就在 2019 年高通驍龍技術大會上，高通發表了包括高階驍龍 865 行動平台、中階驍龍 765 行動平台、以及專為手機遊戲所設計的驍龍 765G 行動平台等 5G 產品之後，市場人士的解讀多是，未來這些產品都將與聯發科日前所發表的天璣 1000 5G 行動運算平台進行正面的競爭，尤其是在中國的市場上。因此，為了能與合作夥伴能更緊密的進行合作，高通不但推出了行動平台模組化的計畫，期望與合作夥伴更緊密連結之外，高通總裁 Cristiano Amon 還表示，在驍龍技術大會後的首站將來到台灣與合作夥伴見面，使得高通開始進行市場「固樁」的說法甚囂塵上。
高通台灣劉思泰：推行動平台模組化，使合作夥伴更快進入 5G 市場 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 12 月 04 日 13:45 |
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高通（Qualcomm）年度驍龍（Snapdragon）技術大會發表驍龍 865 與 765 行動平台模組化計畫，希望藉此能跟合作夥伴間的合作能更加緊密，以共同開發出基於這兩款行動平台上的產品，而這些產品除了當前看得到的智慧型手機，未來還經拓展到其他的產品上，這還有助於台灣相關供應鏈廠商在 5G 時代發揮專長，拓展更多的商機。
高通宣示強化 5G 市場布局，新處理器推動 5G 普及化發展 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 12 月 04 日 10:00 |
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行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 的年度驍龍 (Snapdragon) 技術大會，於美國時間 12 月 3 日正式展開，高通總裁 Cristiano Amon 攜手全球產業生態系廠商同台宣布，在 2020 年 5G 技術將躍升主流，為全球更多消費者提供 5G 數千兆位元級速度。而全新發表的高通 Snapdragon 5G 行動平台則將定義旗艦智慧型手機的可能性，同時在數量持續成長的 5G 商用網路中帶動 5G 被廣泛採用。
高通驍龍技術大會首日，發表驍龍 865、765 及 765G 等 3 款 5G 處理器 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 12 月 04 日 8:00 |
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眾所矚目的行動處理器大廠高通（Qualcomm）驍龍技術高峰會，3 日開始正式在美國夏威夷州的茂宜島舉行。第 1 天大會，高通不但說明未來在 5G 技術上的技術發展與應用，還有未來高通的布局之外，也同時發表了 3 顆 5G 處理器，包括高階的驍龍 865、中高階的驍龍 765，以及為了手機遊戲所專門設計的驍龍 765G 處理器，預計將在 2020 上半年有終端產品亮相，為接下來 5G 的普及注入動力。
