面對晶圓代工龍頭台積電在市場上到處攻城掠地，使得市場占有率不斷地向上提升，這讓競爭對手南韓三星坐困愁城。為了能突破這個困境，根據南韓媒體報導，三星屆由旗下所成立的兩檔新創基金積極投資半導體產業相關新創公司，期望未來能聯合這些半導體新創公司的產品及技術，以打群架的方式對抗台積電。
Category Archives: 處理器
台積電 5 奈米製程測試良率超過 8 成，電晶體密度較 7 奈米提升 84% |
作者
Atkinson|發布日期
2019 年 12 月 13 日 10:00 |
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根據外媒報導，日前在國際電子元件會議（International Electron Devices Meeting，IEDM）大會上，晶圓代工龍頭台積電官方接露了 5 奈米製程的最新進展。而根據公布的資料顯示，5 奈米製程將會是台積電的再一個重要製成節點，其中將分為 N5、N5P 兩個版本。N5 相較於當前 N7 的 7 奈米製程性能要再提升 15%、功耗降低 30%。N5P 則將在 N5 的基礎上再將性能提升 7%、功耗降低 15%。
日月光投控子公司環旭，斥資 4.5 億美元購併歐洲第二 EMS 廠 Asteelflash |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 12 月 12 日 19:15 |
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台灣廠商對外購併再起！半導體封測龍頭日月光投控 12 日傍晚召開重大訊息記者會宣布，旗下的全球電子設計製造（以下簡稱 EMS）廠商環旭電子正式發布公告，與歐洲第二大 EMS 公司 Asteelflash 的股東簽署《股份收購協議》，擬以約 4.5 億美元（約新台幣 137.68 億元），收購持有 Asteelflash 接近 100% 股權的控股公司 Financière AFG S.A.S.（以下簡稱 FAFG）100% 股權。其中，89.6% 用現金支付，10.4% 則透過向 Asteelflash 創始人私有公司進行環旭電子換股的方式支付。而本次交易尚需取得相關國家主管單位批准，預計最快 2020 年第 3 季完成交易。
台積電市占率拉大與三星距離，三星 2030 想當產業龍頭恐難達成 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 12 月 11 日 9:40 |
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根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院統計，業者庫存逐漸去化及旺季效應優於預期的助益下，預估 2019 年第 4 季全球晶圓代工總產值將較第 3 季成長 6%。市占率前 3 名的廠商分別為台積電（TSMC）52.7%、三星（Samsung）17.8% 與格芯（GlobalFoundries）8%。台積電由第 3 季的市占率 50.5% 成長至 52.7%，三星則由第 3 季的 18.5% 衰退至 17.8%，顯示台積電正在擴大領先優勢。
製程返祖？英特爾決定重啟 22 奈米產品線，解決 CPU 缺貨問題 |
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作者
T客邦|發布日期
2019 年 12 月 11 日 8:45 |
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處理器製程隨著摩爾定律逐漸進步，從 22 奈米、14 奈米、10 奈米到 7 奈米，每次改進都為 CPU 帶來效能與功率改善，但眼下 CPU 面臨大缺貨問題，讓 Intel 不得不走回頭路。 繼續閱讀..
英特爾 CEO 反思轉型困難，要「摧毀」對 CPU 市占率的執念 |
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作者
雷峰網|發布日期
2019 年 12 月 09 日 15:30 |
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近日，英特爾（Intel）首席執行長 Bob Swan 出席瑞士信貸的年度技術會議，並分享了許多他對於 Intel 不為人知的想法。比如，他第一次坦率承認，Intel 未來將不會再執著於追求中央處理器（CPU）方面的市占率，因為這不利於公司的健康發展，他希望 Intel 能成為一個超越 CPU 的公司。 繼續閱讀..
高通驍龍新產品發表，台積電代工領先對手成最大贏家 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 12 月 06 日 21:30 |
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行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 在本屆高通驍龍 (Snapdragon) 技術大會上發表了不少款新產品，其中包括行動處理器、展延實境處理器、Arm 架構 PC 處理器等。而在這些產品中，委由晶圓代工龍頭台積電生產的有 4 項產品，三星則是拿下 3 項產品的代工生產。因此，可以說在這次高通所發布的新產品代工生產中，台積電壓倒競爭對手，也顯示高通與台積電的合作關係越加穩固。
延續常時連網筆電發展，高通驍龍 ARM 架構 PC 處理器再推系列新產品 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 12 月 06 日 20:20 |
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2017 年，行動處理器龍頭高通（Qualcomm）與微軟合作，攜手推出 ARM 架構處理器與作業環境進軍 PC 市場，以高效能、低耗電、常時聯網等功能，進一步搶食原本由英特爾（intel）及 AMD 的 x86 架構處理器所把持的市場，令人驚豔。而這一系列產品，就在 2018 年推出驍龍（Snapdragon）8cx 運算平台之後，本屆的高通驍龍技術大會更上層樓，把 ARM 架構處理器產品延伸至入門及中階市場，分別推出驍龍 7c 及 8c 運算平台，而原本的驍龍 8cx 運算平台更是掛上了驍龍 X55 5G 基頻晶片，這一連串動作正宣示著，高通將藉驍龍運算平台系列在常時筆電市場持續深耕。
