就在日前處理器龍頭英特爾 (intel) 針對近來 PC 處理器缺貨事件，其執行副總裁 Michelle Johnston Holthaus 特別在官網上致歉，並強調將採優化產能及擴大外包代工機制，以解決處理器缺貨困境，現在根據南韓媒體的報導，三星已經贏得了英特爾處理器代工訂單，為其相對較弱的晶圓代工事業注入商機。
Category Archives: 處理器
新唐以 76.27 億元吃下日本松下半導體，預計 2020 年 6 月交割完成 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 11 月 28 日 17:10 |
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華邦集團旗下的微控制器廠新唐 28 日暫停交易，並在盤後舉行重大訊息記者會，表示在 28 日已經與日本松下公司（Panasonic Corporation）達成協議，並簽訂股份與資產購買合約，將以現金 2.5 億美元（約新台幣 76.27 億元），收購 Panasonic Semicondutor Solutions（PSCS）為主的半導體事業 100% 股權。而整體效益會在 2020 年 6 月完成交割後展現，但是該合併案仍有待各國相關主管機關核准。
英特爾處理器缺貨，戴爾電腦出貨受衝擊下修全年預期營收 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 11 月 27 日 18:15 |
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處理器龍頭英特爾 (Intel) 因為 CPU 產能短缺，進而影響周邊個人電腦廠商出貨的情況逐漸蔓延中。繼日前惠普 (HP) 與聯想 (Lenovo) 兩家品牌個人電腦廠商高層出來抱怨，表示英特爾的 CPU 缺貨已經影響到他們產品出貨，並衝擊業績之外，現在戴爾 (DELL) 電腦也發出報告指出，因為英特爾 CPU 的缺貨狀況，導致戴爾電腦的產品出貨受到影響，因此將進一步下修 2020 財年全年的營收金額。
瞄準先進製程發展，台積電與日本東京大學宣布進行組織性合作 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 11 月 27 日 14:00 |
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日本東京大學與晶圓代工龍頭台積電於 27 日宣布締結聯盟，預計在先進半導體技術上進行組織性的合作。在此聯盟之中，台積電將提供晶圓共乘（CyberShuttle）服務給東京大學工程學院的系統設計實驗室 （Systems Design Lab, d.lab），該實驗室亦將採用台積電的開放創新平台虛擬設計環境（VDE）進行晶片設計。此外，東京大學的研究人員與台積電的研發人員將建立合作平台，來共同研究支援未來運算的半導體技術。
蔡力行：聯發科已站穩 5G 領先位置，與英特爾合作是一拍即合 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 11 月 26 日 18:15 |
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IC 設計大廠聯發科 26 日正式發表旗下第 1 顆 5G 單晶片處理器，除了在中國深圳的會場，由總經理陳冠州面對中國合作夥伴進行說明，在台北的會場則安排深圳會場的即時直播，並由執行長蔡力行進行講解，並回答現場媒體的問題。為營造聯發科在 5G 市場上領先的氣勢，台北現場還邀請到包含台積電、京元電、日月光投控、矽品、精測、工研院等合作企業與單位的高層站台，氣氛熱絡。
英特爾處理器缺貨餘波盪漾，PC 出貨遞延衝擊 DRAM 現貨復甦延緩 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 11 月 26 日 8:30 |
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處理器龍頭英特爾 (Intel) 執行副總 Michelle Johnston Holthaus ，日前在官網發出道歉信表示，針對近一年來發生的 CPU 出貨延遲問題表達歉意。對於英特爾罕見發出道歉信的大動作，市場預期英特爾 CPU 缺貨的情況比預料中嚴重，使得自 2018 年來英特爾陸續進行的擴產動作也無法遏止情況的惡化。而隨著英特爾 CPU 缺貨而造成的個人電腦出貨遞延的情況，之前包括惠普與聯想兩大品牌電腦大廠高層都出面抱怨過。市場因此傳出，這樣的 CPU 缺貨態勢，使得好不容易等到低點反彈時機的 DRAM，復甦時間可能再遞延。
26 日聯發科首顆 5G SOC 發表，將支援雙聚合載波強化覆蓋 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 11 月 25 日 8:00 |
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距離 26 日聯發科將在中國深圳發表其下首顆 5G SOC 單晶片處理器的時間僅剩下一天時間，聯發科在中國官方微博再展示了發表會的海報，說明聯發科的 5G SOC 單晶片處理器將支援雙聚合載波，達成高速 5G 網路覆蓋的功能，也讓市場人士更加期待接下來發表會的內容。
高通、聯發科 5G 處理器正面對決，外資建議聯發科先獲利了結 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 11 月 22 日 16:10 |
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國內 IC 設計大廠聯發科日前發出媒體邀請函，表示 11 月 26 日將在中國深圳發表旗下首顆 5G 單晶片處理器，在台北也將同步實況轉播。無獨有偶的，全球行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 也在日前公布，即將於 12 月 3 日到 12 月 5 日於美國夏威夷舉行高通驍龍技術大會的會議流程，會議中也將會宣布新一代驍龍 865 5G 單晶片處理器。也就是說，在接下來的半個月內，聯發科與高通兩家手機處理器廠商將會因問新一代的 5G 單晶片處理器而正面對決，讓市場人士充滿期待。
