Category Archives: 處理器

智慧門鎖/門鈴需求推升,台廠扮關鍵角色

作者 |發布日期 2019 年 10 月 29 日 13:30 | 分類 AI 人工智慧 , 物聯網 , 處理器

萬物連網的今天,你家的門鎖跟門鈴是不是也連網了?在 IoT 趨勢之下,與安全最直接相關的就是門鎖跟門鈴,比小家電更受消費者喜愛。根據市場統計,智慧門鎖每年銷售量都呈雙位數成長趨勢,到 2022 年甚至將突破 2,000 萬個,市場規模也推升到 20 億美元以上。這些智慧門鎖跟門鈴的許多零組件都來自台灣,供應鏈值得持續關注。 繼續閱讀..

【最新】台積電與格芯專利訴訟和解,雙方簽訂專利交互授權協議

作者 |發布日期 2019 年 10 月 29 日 9:00 | 分類 GPU , 公司治理 , 晶圓

日前,全球晶圓代工兩強台積電與格芯的專利訴訟之爭,29 日有了圓滿落幕的好消息。台積電與格芯(GlobalFoundries)共同宣布,撤消雙方之間及與其客戶相關的所有法律訴訟。隨著台積電和格芯持續大幅投資半導體研究與開發,兩家公司已就現有及未來 10 年將申請之半導體技術專利達成全球專利交互授權協議。

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華為將用盡庫存美國廠商晶片,恐衝擊未來 5G 設備出口

作者 |發布日期 2019 年 10 月 28 日 18:45 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

雖然,美中貿易戰預計將重返談判桌,各界也預期雙方有機會達成某種程度的共識。不過,各種跡象顯示,美國方面正試圖將華為的禁售事件與貿易談判脫鉤,單獨處理。也因為在此原則下,美國對於華為的禁售令至今仍不鬆手,而且在 10 月 18 日的 3 個月的禁售寬限期之後,不再延長寬限時間,這使華為面臨越來越困談的環境。如今更傳出,在華為逐漸用盡美國生產的產品的狀況下,禁售令的挑戰預計才正要開始。

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台積電 5 奈米良率達到 50%,2020 年第 1 季量產月產能上看 8 萬片

作者 |發布日期 2019 年 10 月 28 日 11:50 | 分類 手機 , 晶圓 , 晶片

根據台積電總裁魏哲家日前在法人說明會指出,台積電 5 奈米製程(N5)已進入風險試產階段,並有不錯的良率表現。對此,根據供應鏈的消息指出,目前已經進入風險試產階段的 5 奈米製程良率達 50%,且月產能可上看 8 萬片規模。先前已有消息指出,蘋果預計採用 5 奈米製程,並將在 2020 年推出 A14 處理器,台積電也完成送樣,將使 5 奈米製程成為台積電 2020 年重要的成長動能。

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華為先進製程滲透中階手機市場?專家帶你看 2019 中低階手機處理器發展

作者 |發布日期 2019 年 10 月 28 日 9:00 | 分類 Android 手機 , 手機 , 會員專區

當市場把目光聚焦在 5G 與摺疊型等旗艦級規格手機時,華為今年以最新 CPU 與先進製程導入中階手機 nova 5 系列,這是否代表中階到低階市場出現變化?智慧型手機市場進入穩定期,難有明顯成長動能挹注,聯發科等獨立手機晶片廠商將未來發展走向將出現什麼變數?對此,TrendForce 旗下拓墣產業研究院提出研究報告剖析,一起來看看。

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Intel x86 省電小核心處理器 Tremont 微架構資訊出爐:路徑更寬、單執行緒效能更佳

作者 |發布日期 2019 年 10 月 26 日 0:00 | 分類 處理器 , 零組件

如果大家沒有忘記,Intel x86 處理器微架構目前分成大核心、小核心 2 條路線,大核心也就是你我所熟知的 Core、Xeon,小核心則從 Atom 產品線開始發跡,目前延伸至部分 Celeron、Pentium。Intel 近日正式公布小核心新世代微架構 Tremont,採用 10 奈米製程填入更多電晶體。 繼續閱讀..

英特爾因 14 奈米產能缺口考慮外包,台積電有機會成最大受惠者

作者 |發布日期 2019 年 10 月 25 日 16:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

處理器大廠英特爾 (Intel) 台北時間 25 日清晨發布 2019 年第 3 季財報,雖然出乎意料的成績超乎預期,也帶動英特爾在美股的股價收盤時上漲逾 4% 的幅度。不過,因為 14 奈米產能缺少的問題,英特爾至今仍無法完全的解決。所以,英特爾執行長 Bob Swan 指出,針對當前市場的需求,將不排除外包中央處理器 (CPU) 的製造作業。在過去與英特爾有合作過的關係下,因此市場人士直指,晶圓代工龍頭台積電有機會將因此而受惠。

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三星新旗艦處理器 Exynos 990 亮相,採分離基頻晶片設計令人玩味

作者 |發布日期 2019 年 10 月 24 日 14:20 | 分類 Android 手機 , Samsung , 國際貿易

南韓三星 24 日宣佈,推出新一代的旗艦型處理器 Exynos 990。根據三星資料顯示,採用自家 7LPP 製程生產的 Exynos 990,相較前一代 Exynos 9820 / 9825 都有提升。不過,相較於競爭對手高通、聯發科、或者華為海思的處理器,三星將 Exynos 990 的基頻晶片獨立出來,回到過去處理器與基頻晶片搭配模式,做法令人玩味。

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2019 年台灣 IC 設計產值年成長 4.6%,智慧物聯網將為成長動能

作者 |發布日期 2019 年 10 月 23 日 16:10 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

根據工研院的預測,2019 年台灣半導體設計產業產值較 2018 年成長約 4.6%。而 2020 年預估受到美中貿易摩擦影響,台灣半導體設計業短期有轉單效益,在智慧手機與個人電腦需求疲軟下,智慧物聯網成為可帶動需求的驅動因素。

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惠普聯想發聲抱怨處理器缺貨,英特爾聲明已增加產能

作者 |發布日期 2019 年 10 月 21 日 12:00 | 分類 會員專區 , 處理器 , 零組件

處理器龍頭英特爾(intel)因為 14 奈米製程產能不足,影響到市場處理器供應一事,雖然英特爾之前強調,轉移部分產品生產,以便將空出來的產能全力生產處理器,預計缺貨的狀況在 2019 年中後就能紓解。不過,如今市場傳出,目前缺貨的情況依舊,也使惠普與聯想兩大品牌電腦商高層都出面抱怨,英特爾不得不發聲明,解釋目前的狀況。

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AMD 首次證實 500 系列主流市場 B550、B550A 晶片組存在,保留第三代 Ryzen 桌上型處理器 PCIe 4.0

作者 |發布日期 2019 年 10 月 21 日 10:49 | 分類 晶片 , 處理器 , 零組件

OEM 市場與一般直接面對消費者的零售市場擁有不同的要求,造成產品規劃考量點不盡相同。國外 Reddit 討論區已有網友購買到內建 ASRock B550AM Gaming 主機板的套裝電腦,此討論串也引來 AMD 資深技術行銷經理 Robert Hallock 澄清 B550 和 B550A 晶片組的不同。

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