晶圓代工大廠聯電 25 日宣布，該公司已符合所有相關政府機構的成交條件而獲得最終批准，購買與富士通半導體（FSL）所合資的 12 吋晶圓廠三重富士通半導體股份有限公司 (MIFS) 全部的股權，完成購併的日期訂定於 2019 年 10 月 1 日。
Category Archives: 處理器
國內半導體人才不足，蔡明介指聯發科不排除藉購併來取得人才 |
作者
Atkinson|發布日期
2019 年 09 月 20 日 9:00 |
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就在日前，台積電董事長劉德音才對政府發出國內半導體人才嚴重不足，希望政府能思考補救措施的訊息之後，19 日聯發科董事長蔡明介也同樣表示，國內半導體人才的確面臨斷層的情況。因此，聯發科為解決這個問題，除了投入相關經費與學校合作培養人才之外，未來也不排除透過購併 (M&A) 的方式，進一步取的相關的人才。
聯發科 5G SOC 亮相，預計 12 月公布細節，2020 年放量出貨 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 09 月 20 日 8:30 |
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隨著 5G 浪潮的興起，全球各大行動處理器廠商陸續開始推出新產品，準備進一步搶占商機。而在 2019 年初就宣布將在年內推出整合 5G 基頻 SOC 的國內 IC 設計大廠聯發科，19 日正式將產品由董事長蔡明介帶出亮相。不過，預計正式發表與公布型號的時間將會落在 12 月，屆時聯發科將會在全球舉行發表會，將這顆重量其產品介紹給全球消費者。
現場直擊聯發科最高機密！無線通訊研發大樓首次對外曝光 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 09 月 20 日 8:00 |
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IC 設計大廠聯發科，2019 年開年至今，股價幾乎反漲了一倍以上，不僅外資陸續調高聯發科的目標價，甚至連市場分析師也看好其後續的發展。而外界看好聯發科的因素，就在於在當前 5G 龐大商機即將啟動的時刻，聯發科就是掌握了其中的關鍵。而究竟是甚麼樣的競爭優勢，讓市場能看好聯發科在未來 5G 市場的未來營運狀況，19 日這天，聯發科位於竹科的無線通訊研發大樓正式啟用，給予我們一個明確的答案。
SEMICON Taiwan 揭幕，AIT 處長致詞期盼台美產業更深切連結 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 09 月 18 日 12:00 |
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全球第二大且最具國際影響力的高科技產業盛事 SEMICON Taiwan 國際半導體展，18 日起一連 3 天在台北南港展覽館一館盛大登場。主辦單位國際半導體協會表示，展期中將透過 300 場以上的演講、21 場國際級論壇，以及超過 700 家展商共計 2,300 個以上攤位的技術展示，聚焦於半導體先進製程、異質整合、永續製造與智慧應用，預期將吸引超過 50,000 參展者，為展覽規模再創新高紀錄。
聯發科攜手美國 AIT，以終端 AI 開發平台發展 2019 NASA 黑客松 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 09 月 12 日 16:15 |
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IC 設計大廠聯發科表示，為了強化台灣人工智慧 (AI) 終端應用並培育人才，聯發科與美國在台協會(AIT)攜手，提供最新終端 AI 開發平台應用課程給美國太空總署「2019 NASA 黑客松」競賽活動的參賽選手，引導參賽者運用最新 AI 技術，從 NASA 提供的數據中尋找解決方案。聯發科並贊助 20 套最新終端AI開發平台軟硬體給優秀的提案團隊，並加碼提供決賽獎金 6 萬元給 3 組運用 AI 平台的獲勝隊伍。
