Category Archives: 處理器

RISC-V 解決方案廠商獲高通、英特爾、三星投資,未來動向令人關注

作者 |發布日期 2019 年 06 月 10 日 9:00 | 分類 Samsung , 手機 , 晶片

近期,因為美國政府對中國華為的禁售令,使得全球矽智財權 (IP) 大廠安謀 (ARM) 停止與華為合作,讓另一個矽智財權 RISC-V 架構因此而成為大家討論焦點的當下,日前 RISC-V 矽智財權和解決方案的供應商 SiFive 宣布,公司完成了新一輪的 6,540 萬美元的市場私募,其中行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 就是其中的重要參與者。另外,還包括處理器大廠英特爾 (intel),以及南韓科技大廠三星也都對該公司投入了資金,使得其未來的發展令人矚目。

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台積電不排除收購半導體企業,並建立千人部隊降低資安風險

作者 |發布日期 2019 年 06 月 05 日 17:45 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

台積電董事長劉德音 5 日指出,台積電以台灣為主,持續投資台灣這樣的政策沒有任何改變,不過在這樣的原則下,台積電投資其他半導體事業的腳步也會同時前進,而投資的模式除了未來有可能自建晶圓廠之外,對於購併其他半導體廠商,台積電也不會排斥。

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劉德音:南京廠產能利用稍減,因為上半年智慧手機需求減緩

作者 |發布日期 2019 年 06 月 05 日 17:00 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 手機

台積電董事長劉德音表示,對於華為的事件,美國相關單位沒有用任何的方式來跟台積電接觸,所以目前台積電的出貨狀況一切正常。至於,相關華為新訂單的部分,仍舊是在可以出貨的狀態下。而對於未來的發展,則是看整體的市場狀況而定。

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台積電將專注 3 大重點事項,否認與美國官方見面討論華為

作者 |發布日期 2019 年 06 月 05 日 16:10 | 分類 GPU , 國際貿易 , 手機

晶圓代工龍頭台積電 5 日召開年度股東會,也是 2018 年新上任的董事長劉德音、總裁魏哲家首度獨挑大樑,主持會議。劉德音在致詞中指出,面對未來的市場變化與發展,台積電將以集中力量,加強本身業務的基本功,加速技術的開發,以加大與競爭者的差異與領先優勢,以及強化網路安全與機密技術的保護,這 3 項要項將會是接下來的經營重點。

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英飛凌購併賽普拉斯,就是為搶攻汽車電子市場

作者 |發布日期 2019 年 06 月 04 日 10:15 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

德國半導體大廠英飛凌 (Infineon) 於 3 日宣布,將以 101 億美元的金額收購美國賽普拉斯半導體 (Cypress Semiconductor),該購併案成為近期半導體產業中繼荷蘭商恩智浦 (NXP) 半導體購併 Marvell Wi-Fi 部門之後的最新交易案。而受到利多消息的刺激,賽普拉斯半導體美國時間 3 日在美股收盤時大漲 23.85%,每股來到 22.07 美元。

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以更低廉價格搶攻常時聯網筆電市場,高通將推驍龍 7cx 筆電處理器

作者 |發布日期 2019 年 06 月 03 日 16:00 | 分類 Android 手機 , 晶片 , 會員專區

就在行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 之前藉由發表新一代筆電處理器驍龍 (Snapdragon) 8cx 來介入筆電市場之後,考量到其所價格是不是能為一般消費者所接受的情況下,高通決定將再推出較為簡化的筆電處理器,用以搶攻搭配高通驍龍處理器的常時聯網筆電市場。

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首款搭載三星 Exynos 處理器 AUDI 汽車 2019 年秋天問世

作者 |發布日期 2019 年 05 月 31 日 14:00 | 分類 Samsung , 晶片 , 會員專區

根據南韓媒體《BusinessKorea》的報導,首款搭載三星 Exynos Auto 8890 處理器的奧迪 (AUDI) A4 車系新車款,即將於 2019 年的秋季在歐洲推出。而該車款是首款搭載三星 Exynos Auto 8890 處理器的汽車,而三星該款處理器運用在車載資訊娛樂系統上。提供駕駛者與車內乘客更全面的車上娛樂體驗。

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中國欲藉 RISC-V 取代 ARM 架構,恩智浦:目前還有很長路要走

作者 |發布日期 2019 年 05 月 31 日 9:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

就在美中貿易戰升溫,美國祭出禁售令制裁中國回為的時刻,矽智財權廠商安謀(ARM)停止與華為及其子公司合作之際,中國企圖以 RISC-V 開源架構來替代 ARM 架構,繼續維持在晶片產品上的開發。對此,恩智浦 (NXP) 半導體表示,現階段因為 RISC-V 仍舊缺乏完整生態系支援,要達到取代 ARM 架構還有很長的路要走。

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英特爾推 NUC Element 電腦模組與新一代 Optane M15 SSD

作者 |發布日期 2019 年 05 月 30 日 9:00 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區

處理器龍頭英特爾 (intel) 在 COMPUTEX 第 2 天的活動中,除了闡述雅典娜創新計畫 (Project Athena) 的源起與想法,以及未來從計畫中推出產品的概念之外,還在稍後的展示中推出兩項新產品,包括 NUC Element 電腦模組及採用 PCIe 3.0 X 4 標準 Optane M15 SSD,為未來個人電腦廠商提供更方面的設計架構與更強大的效能,吸引了現場參與者的目光。

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COMPUTEX 2019:英特爾透過 Athena 計畫推動下一代筆電發展

作者 |發布日期 2019 年 05 月 30 日 7:45 | 分類 晶片 , 會員專區 , 筆記型電腦

早在 CES 2019,英特爾(Intel)即發表 Athena 計畫,目的在推動下一代全新筆電走向更輕薄、效能更好及更長電池壽命的設計,過程將與筆電品牌廠、代工廠及面板廠合作共同研發,並於 COMPUTEX 前夕公布更多設計細節。為了協助合作夥伴設計開發,將在 2019 年 6 月於台北、上海和美國加州設立開放實驗室,預期新一代 Athena 筆電最快將於 2019 下半年問世,推動下一波筆電發展。 繼續閱讀..

聯發科未強調回歸高階晶片計畫,訴求 5G 晶片帶來新高階體驗

作者 |發布日期 2019 年 05 月 29 日 18:45 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

打出「5G 領先,AI 頂尖」口號的聯發科,在 COMPUTEX 期間發表全球首顆整合 5G 數據機單晶片之後,對於未來 5G 市場的發展則是非常看好聯發科所處的領先位置。總經理陳冠州直指,藉由新 5G 晶片的推出,內含所有功能可以滿足首批 5G 終端產品的設計需求。而因為該款晶片的強大功能與出色的性能表現,讓聯發科不僅置身 5G 系統單晶片的領先群,更將為 5G 高端設備的發展增添強大動力。

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聯發科發表全球首顆整合 5G 數據機單晶片,2020 年首季推出終端裝置

作者 |發布日期 2019 年 05 月 29 日 18:00 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

國內 IC 設計大廠聯發科於 29 日 COMPUTEX 期間,發表最新 5G 系統單晶片。該款採用台積電 7 奈米製程的多模數據機晶片,這是全球最高效能、最低功耗、並整合了聯發科獨家開發的 AI 處理器APU。聯發科指出,這是聯發科 4 年來投入 5G 的重要里程碑,將為首批旗艦型 5G 智慧手機提供強勁的動能。

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