晶圓代工大廠聯電總經理簡山傑日前接受《日本經濟新聞》專訪時表示，雖然有中國廠商的競爭，這將是未來經營的一大疑慮，但聯電將聚焦台灣、南韓、美國市場，因此恢復成長，對 2020 年營運保持樂觀。此外，聯電對更多購併也保持開放態度，藉此強化本身的競爭力。
Category Archives: 處理器
成本結構成關鍵，驍龍 7c 或將揭露高通未來競爭策略 |
作者
拓墣產研|發布日期
2020 年 01 月 03 日 8:45 |
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高通（Qualcomm）在 Qualcomm Snapdragon Summit 2019，除了一次發表 3 款重要的手機處理器，大會第三天也發表兩款 Connect PC（常時連網電腦）處理器，驍龍 8c 與 7c（Snapdragon 8c / 7c）。此兩款處理器為 Qualcomm Snapdragon Summit 2018 發表之 8cx 延續性系列產品，瞄準高階與中低階機種，而 8cx 則鎖定旗艦級機種。 繼續閱讀..
2020 年台積電 7 奈米加強版製程助攻，AMD Zen3 架構處理器市場期待 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 12 月 26 日 16:50 |
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過去幾乎對處理器龍頭英特爾（intel）無任何招架之力的超微（AMD）自從 2017 年推出 Zen 架構處理器之後，開始讓英特爾感到威脅。2019 年英特爾因本身 14 奈米製程的缺貨問題，再加上 AMD 推出以台積電 7 奈米製程打造的 Zen2 架構處理器，兩家公司的氣勢立即翻轉，也使 AMD 多年來首度在產品製程領先英特爾。接下來的 2020 年，AMD預計發表由台積電 7 奈米加強版打造的 Zen3 架構處理器，業績能否一舉攻頂，達到與英特爾平起平坐，市場都在關注。
聯發科天璣 800 將於 CES 2020 發表，對比驍龍 765 系列搶中高階市場 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 12 月 25 日 15:40 |
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面對競爭對手在 5G 行動處理器推出不同系列的產品，以滿足市場需求，聯發科 25 日也表示，將在旗艦級 5G 行動處理器天璣 1000 系列之後，在於 2020 年推出以中高階為主打領域的天璣 800 系列 5G 行動處理器，預計天璣 800 系列 5G 行動處理器的完整規格將在 2020 年的 CES 發表，而終端產品的推出則預計會落在 2020 年的第 2 季。
聯發科：天璣 1000 絕對是旗艦級產品，支援毫米波產品 2020 年推出 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 12 月 25 日 15:30 |
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國內 IC 設計大廠聯發科 25 日表示，針對未來 5G 處理器的競爭，聯發科之前新推出的天璣 1000（Dimensity 1000）5G 行動處理器絕對是市場上最旗艦級的產品，再結合目前市場上最優秀的合作廠商之後，未來推出的終端產品性能可期。至於，針對毫米波的產品，聯發科也表示，從一開始就是 Sub-6GHz 與毫米波兩種規格一起研發，所以有關於毫米波的產品將會在 2020 下半年的時候推出。
