最近外媒公布 iPhone 16 系列 A18 和 A18 Pro 裸晶微距照,顯示兩款晶片架構,並證實蘋果並未採晶片分級(chip binning)策略。 繼續閱讀..
蘋果 A18 非「閹割版」A18 Pro:兩晶片架構設計大不同 |
| 作者 Fay Pu|發布日期 2024 年 10 月 03 日 12:30 | 分類 Apple , 半導體 , 封裝測試 |
滿足夥伴經濟實惠需求,高通 2025 年發表 Snapdragon 8s Gen 4 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 28 日 15:30 | 分類 Android 手機 , 半導體 , 處理器 | edit |
高通推出 Snapdragon 8 Gen 3 處理器幾個月後,又發表降頻版 Snapdragon 8s Gen 3,高低配使手機製造商有機會根據需求,選擇需要的產品,無需全部成本都投注高階手機處理器。10 月最新 Snapdragon 8 Gen 4 推出,降頻版 Snapdragon 8s Gen 4 預定 2025 年第一季發表。
三星 Galaxy Tab S10 採聯發科處理器,為打入 Galaxy S25 供應鏈鋪路 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 28 日 9:15 | 分類 AI 人工智慧 , Android 平板 , Samsung | edit |
三星 Exynos 處理器掉漆,Galaxy S25 考慮換成聯發科天璣 9400 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 26 日 15:30 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , Samsung | edit |

Hot Chips 2024》邊緣運算與電信應用迎擊 AMD 並點燃大反擊狼煙:英特爾 Xeon 6 SoC |
| 作者 痴漢水球|發布日期 2024 年 09 月 23 日 7:50 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體 | edit |
受到人工智慧狂潮的衝擊,2024 年處理器業界年度盛會 Hot Chips 可謂「AI Everywhere」,幾乎所有議程都繞著 AI 轉,只有少數聚焦伺服器與個人電腦 CPU 的「不合群分子」,但在「人工智慧伺服器」和「AI PC」成隨處可見標語的世道,請別忘了,就算有 GPU、NPU 和各式各樣 AI 加速器,伺服器和個人電腦依舊需要 CPU 擔任整台電腦的「大腦」。
英特爾失去攔胡機會,SONY PS6 處理器因價格問題再由 AMD 操刀 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 18 日 17:30 | 分類 IC 設計 , PlayStation , 半導體 | edit |
先前媒體報導,SONY 下代遊戲主機 PlayStation 6 應要等到 2027 年,更新速度與目前產品一致。擔任 PS4、PS Vita 和 PS5 研發的 Mark Cerny 應繼續主導下代主機開發。幾乎可確定 PS6 繼續採 AMD 解決方案,因是 SONY 唯一考慮的供應商。
