Category Archives: 處理器

中芯國際新製程發展難突破，華為到 2026 年仍依賴有限 7 奈米
作者 |發布日期 2024 年 11 月 22 日 9:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

外媒報導，今年稍早華為和中芯國際開發 5 奈米製程，達成新里程碑。但晶圓是中芯國際用較舊 DUV 曝光機生產，故良率悽慘。現階段這問題也延續至 7 奈米製程，且台積電早在 2018 年就量產 7 奈米，代表中芯國際落後競爭對手多世代。

繼續閱讀..

聯發科連 15 季拿下手機處理器市占龍頭，天璣 9400 延續競爭優勢
作者 |發布日期 2024 年 11 月 21 日 15:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

日前市場研究機構 Canalys 發表 2024 年第三季智慧手機處理器市占率報告，以智慧手機出貨量統計，聯發科第三季保持智慧手機處理器市占第一。市場搭載聯發科處理器的智慧手機出貨量達 1.193 億支，市場占比達 38%，聯發科智慧手機處理器出貨量連 15 季保持第一名。

繼續閱讀..

全球首家 ISO/SAE 21434 車規認證，群聯持續搶攻車用市場
作者 |發布日期 2024 年 11 月 20 日 15:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體主控晶片大廠群聯指出，隨著汽車產業日益智慧化與數位化，車載系統的安全需求愈加迫切，群聯於 20 日宣布已成功通過 ISO/SAE 21434 車規流程認證，成為全球首家獲得此項國際標準的 NAND 控制晶片獨立供應商。這項認證代表群聯的車規產品開發流程達到了全球車載系統網路安全標準的要求。

繼續閱讀..

天虹科技第四季將成全年營運高點，預計 2025 年也將優於 2024 年
作者 |發布日期 2024 年 11 月 14 日 15:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

半導體設備與零配件廠天虹表示，第四季受惠於設備類訂單強勁，並進入交機認列期，尤其是原子層沉積 (ALD) 設備獲得客戶青睞的情況下，第四季營運有望顯著攀升，也使得第四季將有機會挑戰營收與獲利單季新高表現。

繼續閱讀..