Category Archives: 處理器

記憶體不如預期且代工仍虧損，三星第三季獲利烏雲罩頂
作者 |發布日期 2024 年 10 月 03 日 11:50 |
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分類 Samsung , 半導體 , 處理器

韓國媒體報導，隨著三星將於 10 月 8 日預先公布 2024 年第三季的先期財報的情況，市場預期獲利將會減少。原因是市場預期，在半導體和智慧型手機業務預計獲利表現將比預期更差的情況下，三星第三季營業利益平均每月下降 2.4 兆韓圜，使得整季的獲利有所下滑。

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Hot Chips 2024》活在 x86 雙雄「核戰」與雲端巨頭自研晶片陰影下的 Arm 伺服器 CPU：核心數激增的 AmpereOne
作者 |發布日期 2024 年 10 月 02 日 7:50 |
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分類 IC 設計 , 伺服器 , 晶片

科技業公司開始不務正業、轉職「簡報王」且畫大餅越大的時候，多半暗示前景蒙上一層不祥的陰影，十年前積弱不振的 AMD 如此，先進製程追趕台積電的英特爾如此，唯一碩果僅存的 Arm 伺服器晶片廠商更如此。 繼續閱讀..

Snapdragon X Elite 以面積增效能，新一代晶片力拚蘋果 M 系列
作者 |發布日期 2024 年 10 月 01 日 15:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

外媒報導，高通 2023 年 10 月推出 Snapdragon X Elite 筆電處理器，成為 Apple Silicon 有力競爭對手，預期將為大量 Windows 筆電提供支援。而這項消息再發表過了一年之後，在迄今為止還沒有相關評測對這顆處理器的各個模組進行晶片測試瞭解的情況之下，現在終於有了第一個測試內容出現。

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聯發科天璣 9400 漲價 20%，仍較高通 Snapdragon 8 Gen 4 便宜
作者 |發布日期 2024 年 10 月 01 日 9:45 |
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分類 半導體 , 晶片 , 處理器

國內 IC 設計大廠聯發科 10 月 9 日發表旗艦天璣 9400 處理器，執行長蔡力行也表現出強大信心。市場消息，天璣 9400 不僅較對手高通 Snapdragon 8 Gen 3 處理器性能快 30%，功耗也低 40%，對高通 Snapdragon 8 Gen 4 形成威脅。天璣 9400 雖然性能強悍，但也傳出台積電先進製程「加持」後，會較前代產品漲價 20%。

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滿足夥伴經濟實惠需求，高通 2025 年發表 Snapdragon 8s Gen 4
作者 |發布日期 2024 年 09 月 28 日 15:30 |
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分類 Android 手機 , 半導體 , 處理器

高通推出 Snapdragon 8 Gen 3 處理器幾個月後，又發表降頻版 Snapdragon 8s Gen 3，高低配使手機製造商有機會根據需求，選擇需要的產品，無需全部成本都投注高階手機處理器。10 月最新 Snapdragon 8 Gen 4 推出，降頻版 Snapdragon 8s Gen 4 預定 2025 年第一季發表。

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三星 Galaxy Tab S10 採聯發科處理器，為打入 Galaxy S25 供應鏈鋪路
作者 |發布日期 2024 年 09 月 28 日 9:15 |
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分類 AI 人工智慧 , Android 平板 , Samsung

三星日前推出首款人工智慧平板 Galaxy Tab S10，搭載聯發科天璣 9300+ 應用處理器 (AP)。之前三星高階 Galaxy Tab 系列平板電腦為高通 Snapdragon 晶片組，對三星與聯發科討論天璣 9400 處理器是否進入三星旗艦 Galaxy S25 有更多籌碼。

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AI 導入醫療應用遍地開花！文曄科技 MCU 從穿戴裝置開始扮演關鍵角色
作者 |發布日期 2024 年 09 月 27 日 16:57 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 機器人

集邦科技（TrendForce）與科技新報今日舉辦《AI 領航！智慧醫療新未來》研討會，匯聚台中榮民總醫院、文曄科技、KUKA、叡揚資訊、中華電信、是方資訊、麗臺科技等產業專家，共同探討智慧醫療的最新趨勢、困境挑戰、技術應用及商業機會，促進產業間的交流與合作。

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三星 Exynos 處理器掉漆，Galaxy S25 考慮換成聯發科天璣 9400
作者 |發布日期 2024 年 09 月 26 日 15:30 |
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分類 Android 手機 , IC 設計 , Samsung

國內 IC 設計大廠聯發科 25 日發邀請函，10 月 9 日推出年度旗艦手機處理器天璣 9400，並與高通 Snapdragon 8 Gen 4 競爭。韓國媒體報導，三星提高 Exynos 2500 性能和產量時遇到困難，Galaxy S25 系列是否改用聯發科天璣 9400，成為市場關注點。

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推出效能核心解決方案，英特爾 Xeon 6 與 Gaudi 3 亮相
作者 |發布日期 2024 年 09 月 25 日 10:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

處理器大廠英特爾指出，AI 顛覆各產業，企業對兼顧成本效益和快速開發部署基礎設施的需求愈趨成長。因應需求攀升，推出搭載效能核心（P-core）的 Xeon 6 和 Gaudi 3 AI 加速器，強化致力提供每瓦最佳效能且降低總持有成本（TCO）的強大 AI 系統承諾。

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台積電加速先進製程與先進封裝產能提升，大摩力挺目標價 1,280 元
作者 |發布日期 2024 年 09 月 25 日 9:15 |
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分類 GPU , 半導體 , 國際觀察

根據外資大摩以「高資本支出與持續性的成長」 為題的最新投資報告表示，在調查發現晶圓代工龍頭台積電在 2 奈米及 3 奈米先進製程，以及 CoWoS 先進封裝產能快速提升，以因應人工智慧市場需求的情況下，看好台積電的未來營運前景。因此，重申「優於大盤」的投資評等，並將目標價由新台幣 1,220 元，提升到 1,280 元。

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Hot Chips 2024》邊緣運算與電信應用迎擊 AMD 並點燃大反擊狼煙：英特爾 Xeon 6 SoC
作者 |發布日期 2024 年 09 月 23 日 7:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

受到人工智慧狂潮的衝擊，2024 年處理器業界年度盛會 Hot Chips 可謂「AI Everywhere」，幾乎所有議程都繞著 AI 轉，只有少數聚焦伺服器與個人電腦 CPU 的「不合群分子」，但在「人工智慧伺服器」和「AI PC」成隨處可見標語的世道，請別忘了，就算有 GPU、NPU 和各式各樣 AI 加速器，伺服器和個人電腦依舊需要 CPU 擔任整台電腦的「大腦」。

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英特爾失去攔胡機會，SONY PS6 處理器因價格問題再由 AMD 操刀
作者 |發布日期 2024 年 09 月 18 日 17:30 |
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分類 IC 設計 , PlayStation , 半導體

先前媒體報導，SONY 下代遊戲主機 PlayStation 6 應要等到 2027 年，更新速度與目前產品一致。擔任 PS4、PS Vita 和 PS5 研發的 Mark Cerny 應繼續主導下代主機開發。幾乎可確定 PS6 繼續採 AMD 解決方案，因是 SONY 唯一考慮的供應商。

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英特爾為下一代 CPU 準備 Royal Core 和 Cobra Core 核心架構
作者 |發布日期 2024 年 09 月 18 日 17:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

目前英特爾最新發表，代號 Lunar Lake 的 Core Ultra 200V 系列處理器上，P-Core 使用了 Lion Cove 架構，這也將被接下來的 Arrow Lake 和 Xeon 7 系列處理器所採用。雖然，英特爾在新一代核心架構中放棄使用超執行緒技術，但是卻帶來了與現在 Raptor Cove 相比，有兩位數的 IPC 提升幅度。

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