Category Archives: 處理器

整合為王》AI 晶片加速光電整合發展，台積電、英特爾、日月光、博通卯足全力推出 CPO 解決方案究竟是什麼
作者 |發布日期 2024 年 09 月 18 日 8:01 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

早在一年多前，矽光子與 CPO 兩大光電整合技術還僅是特定領域才會關注的項目，一年多後的現在，它不但擠身成為半導體展的主議題、產業聯盟盛大成立，更是 AI 晶片供應鏈都搶著發展的當紅炸子雞。 繼續閱讀..

高通不死心，還是想拉三星與台積電一起生產 Snapdragon 8 Gen 5
作者 |發布日期 2024 年 09 月 12 日 10:45 |
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分類 半導體 , 晶片 , 處理器

Wccftech 報導，10 月發表的高通 Snapdragon 8 Gen 4 處理器完全採台積電 3 奈米製程，對手三星因無法提高良率失去這大好機會。但高通衡量僅靠一家晶圓代工廠可能導致價格大幅上漲，Snapdragon 8 Gen 4 售價已高達 240 美元，有新消息，2025 年發表的 Snapdragon 8 Gen 5 同時採台積電 N3P 和三星 SF2 製程。

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英特爾發表 Lunar Lake，挑戰史上最強 x86 行動處理器？
作者 |發布日期 2024 年 09 月 11 日 7:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

英特爾日前於 IFA 發表全新 Lunar Lake 處理器，預告搭載 Lunar Lake 的筆電月底就會開賣。英特爾其實今年 COMPUTEX 時已揭露 Lunar Lake 細節，並強調有 x86 平台有史以來最佳能耗比，但發表後英特爾公布更完整效能數據，Lunar Lake 不僅能效優越，更令人驚喜的是效能也不落人後，難道標榜低電壓的 Lunar Lake 也有機會挑戰史上最強 x86 行動處理器？

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蘋果也來擠牙膏？ A18 處理器效能提升較 A17 pro 似乎有限
作者 |發布日期 2024 年 09 月 10 日 16:00 |
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分類 Apple , iPhone , 半導體

10 日清晨蘋果發表 iPhone 16 系列，iPhone 16 / 16 Plus 的 A18 處理器性能備受期待。外媒 Wccftech 報導，A18 除了是台積電第二代 3 奈米製程，比 iPhone 15 Pro / 15 Pro Max 的 A17 Pro 運算與功耗性能好一些，但 A18 處理器效能比較表僅和 A16 Bionic 比，不見 A17 Pro 蹤影，可見蘋果也認為兩者沒有差太多。

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英特爾放棄 Intel 20A 轉單 N3B，台積電 3 奈米訂單吃飽飽
作者 |發布日期 2024 年 09 月 09 日 11:30 |
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分類 半導體 , 晶片 , 處理器

英特爾日前宣布，取消以 Intel 20A 製程生產 Arrow Lake 處理器，改成外包，最有可能包給台積電，加上大客戶蘋果 A18 處理器，還有高通與聯發科 10 月新旗艦型處理器 Snapdragon 8 Gen 4 與天璣 9400，都是第二代 3 奈米製程，使台積電 3 奈米產能吃緊。

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