Category Archives: 處理器

英特爾 AMD 之爭與 AI 衝擊 IC 設計產業

作者 |發布日期 2024 年 08 月 29 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

傳統 CPU 大廠英特爾(Intel)長期壟斷 PC 與資料中心 CPU 業務(市占率超過 90%),近幾年卻被 AMD 搶走約 20% 市占率,傳統資料中心伺服器業務也遇到挑戰,AI 伺服器漸漸取代傳統資料中心伺服器地位。AI 領域,除了伺服器 CPU 與 GPU 業務,PC 領域也引進 AI 晶片。

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聯發科天璣 9400 將較高通 Snapdragon 8 Gen 3 性能快 30%

作者 |發布日期 2024 年 08 月 28 日 16:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 手機

國內 IC 設計大廠聯發科正準備在 2024 年 10 月發布新一代旗艦型天璣 9400 處理器,而執行長蔡力行也對這款旗艦處理器的功能表現出強大的信心。而根據一項新的 3DMark 測試顯示,在同一測試中,該天璣 9400 處理器不僅較競爭對手高通的 Snapdragon 8 Gen 3 處理器性能快 30%,而且功耗也降低了 40%。這樣的結果,對於天璣 9400 處理器挑戰高通準備推出的 Snapdragon 8 Gen 4 有什麼樣的加持,將是大家關切的重點。

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減少能源消耗,「活體生物處理器」1.6 萬元即可月租

作者 |發布日期 2024 年 08 月 28 日 12:45 | 分類 AI 人工智慧 , 尖端科技 , 處理器

瑞士公司 FinalSpark 開發的 Neuroplatform 生物計算平台推出商業服務,每月 500 美元(約台幣 1.6 萬元)即可遠端存取這開創性技術。Neuroplatform 聲稱是世界首個提供體外生物神經元瀏覽的線上平台,採人腦類器官為處理器,能效據稱比傳統數位處理器高百萬倍。 繼續閱讀..

達發與 SONY 攜手,出貨 LDAC 標準藍牙音訊晶片逾 7,000 萬顆

作者 |發布日期 2024 年 08 月 27 日 8:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

達發科技表示,自 2016 年起,在市場的見證下,成功幫助全球客戶加速品問世時間,迎接真無線藍牙耳機 (TWS) 的新音訊終端產品盛世。在此情況下,達發科技自2021年起,與 SONY 建立了密切的合作關係,成為「LDAC 技術合作夥伴」,主要為使用 LDAC 的音訊製造商提供技術支援,累積至今於全球出貨支持 LDAC 音訊規格的藍牙音訊晶片已超過 7,000 萬顆。

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神盾董座:聯盟站在巨人肩膀上,加速進攻 AI 伺服器晶片市場

作者 |發布日期 2024 年 08 月 22 日 11:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計廠商神盾董事長羅森洲宣布集團最新成長策略,並且剖析洞察未來三大市場成長動能,包括多晶粒架構透過 UCIe 連接裸晶與裸晶 (Die to Die) 或晶片與晶片 (Chip to Chip)、以及先進封裝技術 (CoWoS)、最後是 AI 伺服器市場需求大增。

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