美商記憶體大廠美光(Micron)台北時間 12 日發表業界首個 232 層堆疊 3D NAND Flash 快閃記憶體,計劃 用於各種產品包括固態硬碟,2022 年底左右開始量產。
美光發表 232 層堆疊 3D NAND Flash,預計 2022 年底量產 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 05 月 13 日 12:15 | 分類 IC 設計 , 會員專區 , 記憶體 |
力積電 4 月營收 73.27 億元創單月新高,累計前四個月年增逾五成 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 05 月 10 日 16:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 | edit |
力積電宣布 3D AIM 晶片製程平台研發獲得經濟部科專計畫補助,並與成功大學合作將智慧製造技術導入旗下晶圓廠,伴隨 4 月營收金額達 73.27 億元,較 3 月份成長 1.7%,較 2021 年成長 52.4%,再創歷史新高,且累計 2022 年前四個月營收達 280.35 億元,較 2021 年同期成長 54.1%,同創同期歷史新高的情況,力積電展現出研發布局與營運榮景所帶來的強勁發展動能。
消費性電子產品需求低迷,5 月 NAND Flash wafer 價格率先轉跌 |
| 作者 TechNews|發布日期 2022 年 05 月 10 日 14:35 | 分類 記憶體 , 零組件 | edit |
據 TrendForce 研究顯示,在價格反應較為敏感的 NAND Flash wafer,由於零售端需求自 3 月以來表現疲弱,
買新手機別只看 CPU 及記憶體,UFS 4.0 將成為次世代 5G 手機必看功能 |
| 作者 Evan|發布日期 2022 年 05 月 09 日 8:03 | 分類 Android 手機 , Samsung , 會員專區 | edit |
撇開品牌、外觀不談,預算充足的使用者在購買新手機的考量重點莫過於效能,而處理器規格及記憶體大小也成為人們判斷效能高低的普遍依據。但隨著三星推出業界第一款通用快閃記憶體儲存(Universal Flash Storage,UFS)4.0,我們可以預見下一代智慧型手機(尤以 5G Android 手機為然)的效能將會有非常顯著的提升,所以 UFS 4.0 也會成為次世代手機採購上的考量重點之一。 繼續閱讀..
