台灣半導體產業協會(TSIA)統計,2019 年台灣 IC 業產值達新台幣 2.66 兆元,年增 1.7%,表現遠優於全球半導體產業衰退 12.1%。
2019 年全球半導體衰退,台灣 IC 業產值逆勢成長 |
| 作者 中央社|發布日期 2020 年 02 月 15 日 16:15 | 分類 晶片 , 記憶體 , 零組件 |
SK 海力士宣布將採用 DBI Ultra 連結技術,拓展微縮與異質整合發展 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 02 月 13 日 12:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 | edit |
南韓記憶體大廠 SK 海力士 (SK-hynix) 宣布,已經與 Xperi Corp 旗下的子公司 Invensas 簽訂新的專利與技術授權協議,未來將可以使用 Invensas 的 DBI Ultra 2.5D/3D 連結技術,使得目前在半導體發展上的兩大發展領域-微縮 (miniature) 及異質整合 (Heterogeneous integration) 能獲得更進一步發展。
2019 年前 10 大半導體企業僅鎧俠成長,2020 年復甦春燕遭肺炎攪局 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 02 月 10 日 12:00 | 分類 Samsung , 中國觀察 , 國際貿易 | edit |
根據日前美國半導體行業協會(SIA)發布的數據顯示,201 9年全球半導體產業營收為 4,121 億美元,相比於 2018 年下降了 12%,這也是 2001 年至今出現的最大下滑幅度。對此,根據市場調查機構 Gartner 的最新調查數據也顯示,2019 年排名前 10 大的半導體企業,合計市占率超過 50%,只是,排名前 10 大的半導體企業相較於 2018 年的營收金額來說,除了一家企業之外,其他全部下跌。
DRAM 跌價與新製程開發,華邦電 2019 年第 4 季盈轉虧,全年 EPS 0.32 元 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 02 月 07 日 17:40 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體 | edit |
記憶體大廠華邦電 7 日召開法說,並公布 2019 年第 4 季及 2019 年全年財報。華邦電指出,受到 DRAM 價格下滑的影響,另外還有本身 25 奈米新製程開發成本高等因素的加乘下,2019 年第 4 季單季營運由盈轉虧,稅後虧損新台幣 1.47 億元,每股 EPS 虧損 0.05 元。累計 2019 年全年稅後純益來到 12.56 億元,較 2018 年減少 81%,每股 EPS 為 0.32 元。
