SK 海力士宣布將採用 DBI Ultra 連結技術,拓展微縮與異質整合發展

作者 | 發布日期 2020 年 02 月 13 日 12:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 Telegram share ! follow us in feedly


南韓記憶體大廠 SK 海力士 (SK-hynix) 宣布,已經與 Xperi Corp 旗下的子公司 Invensas 簽訂新的專利與技術授權協議,未來將可以使用 Invensas 的 DBI Ultra 2.5D/3D 連結技術,使得目前在半導體發展上的兩大發展領域-微縮 (miniature) 及異質整合 (Heterogeneous integration) 能獲得更進一步發展。