Category Archives: 記憶體

輝達 HBM4 訂單落空？美光財務長反駁，通過認證還提前出貨
作者 |發布日期 2026 年 02 月 12 日 7:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

正當外界聚焦於輝達 (NVIDIA) 下一代旗艦 AI 系統的規格之際，知名半導體供應鏈分析機構 Semianalysis 發布的最新報告中，直指美光科技（Micron）在關鍵的 HBM4（第四代高頻寬記憶體）競爭中「全軍覆沒」。然而，這份報告發布後不久，美光科技財務長 Mark Murphy 便在公開場合釋出關鍵訊息，表示不僅 HBM4 已開始出貨，更強調已通過 NVIDIA 認證。

繼續閱讀..

再賣下去就超賣！法人點讚華邦電「好得離譜」，目標價再刷新高
作者 |發布日期 2026 年 02 月 11 日 9:12 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 記憶體 , 證券

華邦電 10 日舉辦法說會，表示在價格走揚、需求結構改善下，目前產能皆滿載，成長動能將延續至年底，甚至強調「再賣下去就會超賣」。對此，法人以「好的離譜」為由維持華邦電「增加持股」評等，目標價喊上 200 元。 繼續閱讀..

華邦電 2025 年 EPS 年增五倍達 0.88 元，今明年產能都已賣完
作者 |發布日期 2026 年 02 月 10 日 22:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

記憶體大廠華邦電召開法人說明會，總經理陳沛銘在會中釋出強烈樂觀訊號，宣布公司產能已全數售罄至 2027 年，並強調「再賣下去就會超賣」。受惠於記憶體需求結構性調整及價格回升，華邦電 2025 年全年 EPS 達 0.88 元，較 2024 年的 0.14 元大幅成長五倍。面對 AI 驅動的強勁需求，董事會更通過 2026 年高達新台幣 421 億元的資本支出計畫，全力擴充產能以鞏固其在 NOR Flash 及 NAND Flash 市場的領導地位。

繼續閱讀..

力積電處分銅鑼晶圓廠售予美光，合作 3D 封裝與 DRAM 代工
作者 |發布日期 2026 年 02 月 10 日 22:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

半導體大廠力積電 10 日公告決議通過與全球記憶體大廠美光科技（Micron Technology, Inc.）及其全球子公司與關聯公司簽署一系列具備高度戰略意義的合約。此項決議不僅涉及重大資產處分，更確立了雙方將建立長期的 DRAM 先進封裝晶圓代工關係。透過此舉，該公司宣示將藉由處分銅鑼廠資產來強化財務體質，並結合 3D 晶圓堆疊（WoW）與中介層（Interposer）等尖端技術，正式轉型躋身全球人工智慧（AI）供應鏈的重要環節。

繼續閱讀..

不只傳輸還當快取？程式大神提「光纖儲存」新構想，吸引馬斯克討論
作者 |發布日期 2026 年 02 月 10 日 11:17 |
line share
Linkedin share
line share
分類 光電科技 , 網路趣聞 , 記憶體

Meta 前首席技術長、曾開發《毀滅戰士》（DOOM）引擎並被譽為「程式大神」的約翰‧卡馬克（John Carmack），近日在社群平台 X 提出一個有趣的構想，利用一條超長的光纖迴路做為某種 L2 快取，可儲存 AI 模型權重，從而實現近乎零延遲與極高頻寬的資料存取。 繼續閱讀..

輝達 Vera Rubin VL72 機架式解決方案 HBM4 由 SK 海力士與三星瓜分，美光遭排除
作者 |發布日期 2026 年 02 月 09 日 18:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

輝達（NVIDIA）即將推出的次世代 AI 系統「Vera Rubin」，再次攪動了全球記憶體供應鏈的布局。根據 TechPowerUp 的報導，即將於 2026 年夏末出貨的旗艦級 VR200 NVL72 機架式解決方案，在關鍵的 HBM4（第四代高頻寬記憶體）供應商選擇上出現了重大變動。原先備受期待的美光科技（Micron）未能在此輪競爭中取得 HBM4 的認證，該領域的供應將由 SK 海力士（SK hynix）與三星電子（Samsung）瓜分。然而，這並不代表美光完全退出了 NVIDIA 的新一代生態系，雙方的合作重心已轉移至處理器（CPU）端的記憶體解決方案。

繼續閱讀..

AI 帶動超級循環，記憶體產值攀升至晶圓代工 2 倍餘
作者 |發布日期 2026 年 02 月 09 日 14:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 GPU , 半導體 , 晶圓

根據 TrendForce 最新數據顯示，受惠於 AI 浪潮的推升下，記憶體與晶圓代工產值皆將在 2026 年同步創新高。記憶體產業受到供給吃緊與價格飆升，帶動產值規模大幅擴張至 5,516 億美元。儘管晶圓代工產值同步創下 2,187 億美元的新高紀錄，但記憶體產值規模已攀升至晶圓代工的 2 倍以上。 繼續閱讀..