隨著人工智慧(AI)運算需求的重心從一次性的訓練階段,慢慢轉向持續性且高頻發生的推論(Inference)階段。這場轉變不僅催生了專為 AI 推論設計的新晶片,更在記憶體與儲存領域,帶來一場以「總體擁有成本」(TCO)為核心的異構與分層架構革命。
Category Archives: 記憶體
慧榮苟嘉章:記憶體缺貨潮缺口翻倍龐大,供應難填補 2026 年還將持續 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 01 日 17:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器 |
記憶體控制 IC 廠商慧榮總經理苟嘉章表示,根本性來自於人工智慧(AI)推論(AI Inference)需求的爆發性增長,進一步造成近期的記憶體大缺貨情況。與過去的短缺不同,此輪短缺並非單一因素或減產所致,而是涉及高頻寬記憶體(HBM)、NAND Flash 及硬碟(HDD)三大核心儲存與記憶體元件同時緊缺,形成強大的「拉扯性」需求。預計 2026 年情況會持續,2027 年目前還無法預測,其轉折的關鍵點在於其中的重複下單情況何時開始發酵。
以為 TEE 很安全?新型物理攻擊讓 Nvidia、英特爾、AMD 全部破功 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 10 月 30 日 10:40 | 分類 Nvidia , 晶片 , 記憶體 |
科技進步,可信任執行環境(TEE)在區塊鏈架構、雲端服務以及涉及人工智慧、金融和國防承包商的運算中變得無處不在。
DRAM 供應吃緊推高 DDR5 合約價,2026 年獲利有望超越 HBM3e |
| 作者 TechNews|發布日期 2025 年 10 月 29 日 16:24 | 分類 伺服器 , 記憶體 , 財經 |
TrendForce 最新調查,第四季伺服器 DRAM 合約價受惠於全球雲端供應商(CSP)擴充資料中心規模,漲勢轉強,帶動整體DRAM價格上揚。儘管第四季 DRAM 合約價未完整開出,供應商先前收到 CSP 加單需求後,調升報價的意願明顯提高。TrendForce 據此調整第四季一般型(conventional DRAM)價格預估,漲幅從 8%~13% 上修至 18%~23%,且極有可能再度上修。 繼續閱讀..




