Category Archives: 記憶體

HBM 熱潮帶動獲利旺！SK 海力士員工績效獎金上看 1.3 億韓圜

作者林妤柔|發布日期 2026 年 01 月 18 日 10:49 |

分類半導體 , 國際觀察 , 記憶體

SK 海力士今年將連續第二年實施「股東參與計畫」，因受惠於去年 HBM 熱潮，該公司繳出歷史新高的經營績效，預期每名員工可獲得超過 1.3 億韓圜的績效獎金。繼續閱讀..

美光先付錢鎖產能？傳力積電將在人力穩定下完成 AI 轉型

作者邱倢芯|發布日期 2026 年 01 月 17 日 20:16 |

分類記憶體 , 財經

力積電近期啟動新一波營運調整，該公司董事會已核准與美光科技（Micron）簽署合作意向書，規畫分階段將苗栗銅鑼 P5 晶圓廠轉讓予美光，協助美光加速擴大在台 DRAM 產能布局。據《科技新報》記者側面了解，與過往產業調整不同的是，力積電此次調整，將以人力穩定與營運不中斷為優先考量，透過產線與資源重新配置，完成結構性轉型。

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「相信黃董」再發威！力積電銅鑼廠售美光，黃崇仁續寫逆境轉生新篇章

作者林妤柔|發布日期 2026 年 01 月 17 日 17:32 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

力積電今（17 日）宣布與美商美光科技簽署獨家合作意向書（LOI），將銅鑼廠以 18 億美元現金售予美光。美光將和力積電建立 DRAM 先進封裝的長期晶圓代工關係，美光也將協助力積電在新竹 P3 廠精進現有利基型 DRAM 製程技術。
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擴充 DRAM 產能，美光以 18 億美元收購力積電銅鑼廠

作者邱倢芯|發布日期 2026 年 01 月 17 日 17:29 |

分類 AI 人工智慧 , 記憶體 , 財經

美光科技（Micron）稍早宣布，已與力積電簽署獨家意向書（LOI），將以 18 億美元現金收購力積電位於苗栗銅鑼的 P5 晶圓廠，並同步展開策略合作關係。這不僅是美光擴充 DRAM 產能的重要布局，也成為力積電推動轉型、加速切入 AI 記憶體供應鏈的關鍵一步。

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記憶體賺很大！三星半導體 DS 部門喜獲高達年薪 47% 績效獎金

作者林妤柔|發布日期 2026 年 01 月 16 日 17:46 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

三星半導體事業暨裝置解決方案事業部（DS）傳今年將獲發相當於年薪 47% 的績效獎金，比去年 14% 還高，主要受惠於通用型 DRAM 與高頻寬記憶體（HBM）業績大幅提升。繼續閱讀..

群聯電子攜手數位無限，打造新世代 AI 基礎設施效能架構

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 16 日 14:40 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

隨著生成式 AI 與大型語言模型快速推動企業數位轉型，AI 訓練與推論對高效算力與儲存架構的需求持續攀升。AI 基礎設施管理軟體廠商INFINITIX（數位無限）宣布與 Phison（群聯電子）展開技術合作，結合 Phison aiDAPTIV+ 智慧儲存技術與數位無限 AI-Stack 基礎設施管理軟體，打造新世代軟硬整合的企業級 AI 訓練與推論解決方案。

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看好記憶體持續發展，劉德音加碼購買自家美光股票 2.46 億元

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 16 日 14:00 |

分類半導體 , 記憶體 , 證券

當前受到 AI 市場需求大幅提升，市場供不應求，造成價格市場大漲，進一步帶動營運，推升股價的記憶體大廠，其自家人也似乎持續看好的樣的趨勢。根據資料顯示，現任美光 (Micron) 董事的台積電前董事長劉德音，近期就大幅加碼購買自家的股票，金額達到 782 萬美元 ( 約新台幣 2.46 億元)。

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成熟製程記憶體短缺比市場預期更久，大摩全面調升台系廠商目標價

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 16 日 8:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

外資大摩（Morgan Stanley，摩根士丹利）在最新的研究報告中指出，儘管市場對成熟製程記憶體（Old Memory）仍存疑慮，但隨著供需缺口進一步擴大，2025 年第二季至 2026 年將迎接新一波超級週期。報告強調，包含 DDR4、DDR3、NOR Flash 以及 SLC/MLC NAND 等產品的供給吃緊狀況正持續加劇，目前完全沒有理由轉向悲觀。

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記憶體報價續揚，短缺風暴從何而起？

作者中央廣播電台|發布日期 2026 年 01 月 16 日 8:00 |

分類半導體 , 國際貿易 , 記憶體

記憶體報價自 2025 年下半年起漲，市場出現結構性失衡。不過，這場記憶體短缺風暴因何所致？記憶體大廠如何看待市況？記憶體又會缺貨到何時？記憶體短缺及價格暴漲將如何影響消費性電子？繼續閱讀..

新機調價衝擊銷售，2Q26 起智慧手機生產明顯承壓

作者 TechNews|發布日期 2026 年 01 月 15 日 14:50 |

分類手機 , 記憶體

根據 TrendForce 最新智慧手機研究，自 2025 年下半年起，手機市場面臨記憶體供給吃緊、價格飆漲的不利局面，導致終端產品價格上調、需求轉弱等連鎖反應。儘管各品牌目前尚未顯著下修 2026 年第一季生產計畫，但預估在此輪新機不堪成本壓力而進行終端售價調漲的影響下，品牌生產表現將於第二季開始明顯走弱。繼續閱讀..