Category Archives: 記憶體

SK 海力士 HBM 太強大 Q2 連兩季穩坐全球 DRAM 霸主

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 09 月 05 日 12:00 |

分類半導體 , 國際貿易 , 記憶體

全球 AI 商機強強滾，韓國記憶體大廠 SK 海力士（SK Hynix）布局高頻寬記憶體（HBM）有成，快速拉開競爭差距。市場研究公司 Omdia 最新報告顯示，今年第二季，SK 海力士憑藉 HBM 領先地位，再度蟬聯全球最大 DRAM 製造商。繼續閱讀..

半導體設備第 2 季銷售年增 24%，台灣翻倍躍居全球第 2

作者中央社|發布日期 2025 年 09 月 05 日 11:05 |

分類半導體 , 晶片 , 記憶體

國際半導體產業協會（SEMI）統計，第 2 季全球半導體設備銷售額 330.7 億美元，季增 3%，年增 24%，主要受惠於先進邏輯製程及高頻寬記憶體（HBM）驅動。台灣年增 125%，超越韓國躍居全球第 2。繼續閱讀..

AI 市場需求激增 NAND Flash 供應吃緊，漲價潮確定帶動各廠商業績走揚

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 05 日 10:45 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

近期，NAND Flash 市場狀況出現顯著改善，尤其是在企業級固態硬碟（eSSD）領域的需求激增，預計將導致 NAND Flash 供應吃緊，並推動價格上漲，這種積極趨勢可能持續到 2026 年。

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價格戰開打！傳三星犧牲 HBM4 利潤空間，只願打入 NVIDIA 供應鏈

作者林妤柔|發布日期 2025 年 09 月 05 日 8:58 |

分類 AI 人工智慧 , Samsung , 記憶體

市場消息傳出，三星正全力爭取 NVIDIA 的信任，投入下一代 HBM4 製程，目前已經在量產樣品階段，並打算犧牲利潤，以跟 SK 海力士、美光競爭。繼續閱讀..

潘健成：推動 AI PC 普及發展人工智慧產業，群聯結合 AMD 推解決方案

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 04 日 13:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

針對近期全球人工智慧熱潮持續延燒的關鍵時刻，快閃記憶體控制晶片大廠群聯電子執行長潘健成表示，在 AI 普及化挑戰與機會方面，公司在 AI PC 平台推動上的最新戰略是降低成本、擴大應用、培養人才，才能讓 AI 真正走入日常，並使台灣在新一波產業鏈中站穩腳步。

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DDR4 市場需求強勁，拉抬南亞科 8 月營收年增 141% 刺激股價大漲

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 04 日 9:50 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

國內記憶體大廠南亞科受惠於 DDR4 持續供不應求的影響，繳出 2025 年 8 月份自結合併營收為新台幣 67.63 億元，較上月增加 26.35%，較 2024 年同期大幅增加 141.32% 的佳績，也創下 2022 年 3 月以來的單月新高紀錄，也是連續第七個月成長。累計，合併營收為來到 298.29 億元，較 2024 年同期增加 19.45%。

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南亞科 8 月營收衝 67.63 億元，創 43 個月高

作者中央社|發布日期 2025 年 09 月 04 日 8:50 |

分類半導體 , 記憶體 , 財報

隨著記憶體市場需求復甦，動態隨機存取記憶體（DRAM）廠南亞科 8 月營收攀高至新台幣 67.63 億元，創下 43 個月來新高。繼續閱讀..

SK 海力士導入記憶體產業首套 High NA EUV 曝光機

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 03 日 10:20 |

分類半導體 , 材料、設備 , 記憶體

韓國記憶體大廠 SK 海力士 3 日宣布，已將記憶體業界首套量產型高數值孔徑極紫外曝光機（High NA EUV）引進韓國利川 M16 工廠，並舉行設備入廠慶祝儀式。

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三星、SK 海力士中國廠難獲得美國技術，投行：恐衝擊全球記憶體供應

作者林妤柔|發布日期 2025 年 09 月 02 日 17:25 |

分類半導體 , 國際貿易 , 記憶體

市場消息傳出，川普政府打算取消目前在中國工廠運送美國晶片製造設備、無需每次申請單獨許可證的豁免權。換言之，這可能讓三星、SK 海力士更難將關鍵設備運往中國工廠，這也使兩間公司股價在週一（1 日）面臨雙雙下跌的困境。繼續閱讀..

2Q25 DRAM 營收季增 17.1%，SK 海力士市占擴大、台廠成長力道強勁

作者 TechNews|發布日期 2025 年 09 月 02 日 15:15 |

分類半導體 , 記憶體

TrendForce表示，2025 年第二季 DRAM 產業因一般型 DRAM（conventional DRAM）合約價上漲、出貨量顯著增長，加上 HBM 出貨規模擴張，整體營收為 316.3 億美元，季成長 17.1%。平均銷售單價（ASP）隨著 PC OEM、智慧手機、CSP 業者的採購動能增溫，加速 DRAM 原廠庫存去化，多數產品的合約價也因此止跌翻漲。繼續閱讀..