Category Archives: 記憶體

新竹馬偕攜手群聯電子布局地端生成式 AI，減低醫療人力壓力與資安危機
作者 |發布日期 2025 年 07 月 28 日 13:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

新竹馬偕紀念醫院宣布與群聯電子聯手宣布，搶先導入「地端生成式 AI 系統」，打造 AI 駐院、不離院、不外洩的智慧醫療模式，不僅大幅減輕第一線醫護負擔，更守住醫療資料安全防線。另外，本次成果發表記者會展示多項落地應用，並正式推出新竹馬偕智慧醫療系統（Hsinchu MacKay AiCare），展現醫療與科技融合、以病人為核心的創新典範。

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DDR5 成本與品質難在市場競爭，長鑫存儲改設計使量產時間延後至年底
作者 |發布日期 2025 年 07 月 24 日 15:50 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 記憶體

Tom′s Hardware 報導，中國記憶體廠商長鑫存儲（CXMT）為了提高品質，不得不將其 DDR5 記憶體的量產延後至 2025 年末。不過，有消息指出，該公司 DDR5 晶片的品質目前似乎已與台廠南亞科相當，在良率與品質的提升，加上長鑫存儲不斷擴大的產能的情況下，不僅讓規模較小的台系廠商，甚至全球廠商都受到威脅。

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DDR6 登場？預估 2027 量產導入資料中心和高階筆電
作者 |發布日期 2025 年 07 月 24 日 11:50 |
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分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

面對生成式 AI 與高效能運算（HPC）需求快速上升，記憶體領域展現出新一波升級趨勢。國際標準機構 JEDEC（固態技術協會）已於 2024 年完成 DDR6 標準制定，預計 2026 年完成驗證，並於 2027 年導入首波伺服器與 AI 平台，做為取代 DDR5 的次世代記憶體主流架構。 繼續閱讀..

讓競爭對手眼紅！AI 市場需求拉抬 SK 海力士第二季營收獲利均創新高
作者 |發布日期 2025 年 07 月 24 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

韓國記憶體大廠 SK 海力士 (SK Hynix) 發布截至 2025 年 6 月 30 日為止的第二季財報，營收金額為 22.232 兆韓圜，營業利益為 9.2129 兆韓圜，營業利潤率為 41%，淨利為 6.9962 兆韓圜，淨利率為 31%。SK 海力士表示，單季營收和營業利益均超越了 2024 年第四季最高業績表現，創下了單季業績新高紀錄。

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三星困境都怪自己！2018 年黃仁勳曾上門尋求三大合作遭短視拒絕
作者 |發布日期 2025 年 07 月 23 日 13:00 |
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分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

三星電子的半導體產業版圖，尤其晶圓代工（Samsung Foundry）持續遭逢大挑戰，雖努力解決最先進製程低良率問題，但不免影響下代 1.4 奈米進度。熱門高頻寬記憶體（HBM）市場，三星也因無法打進 GPU 大廠輝達供應鏈，讓出記憶體龍頭寶座給競爭對手 SK 海力士。

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中國長江存儲拚全球 NAND Flash 市占 15%，籌建全國產設備產線規避美國制裁
作者 |發布日期 2025 年 07 月 22 日 10:40 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 材料、設備

2022 年底被美國商務部列入實體清單後，中國 NAND Flash 製造商長江存儲已經無法取得美系先進晶圓製造設備、但該公司未因此停下腳步，Tom′s Hardware 引用市場消息指出，長江存儲不僅預計 2024 年底將月產能提升至 13 萬片，更計劃至 2026 年底挑戰全球 NAND Flash 產量的 15%。此外，長江存儲正推動一條全國產設備試驗生產線，成規避美國制裁的方式之一。

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LPDDR4X 供給緊縮推升價格，智慧手機產業加速導入 LPDDR5X
作者 |發布日期 2025 年 07 月 17 日 15:29 |
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分類 半導體 , 手機 , 記憶體

TrendForce 最新研究，韓系、 美系記憶體原廠 2025~2026 年將大幅減少或停止供應 LPDDR4X，然而配套手機處理器晶片規格卻未能同步支援 LPDDR5X，導致供需缺口浮現。為避免供應缺口影響生產，品牌廠擴大採購 LPDDR4X，是推升此波合約價格上漲的主因。主流供應商減少生產舊世代產品後，LPDDR4X 供應收斂成必然趨勢，預估此波漲勢至少延續至明年初，待品牌擴大採用 LPDDR5X 後才會舒緩。 繼續閱讀..