Category Archives: 記憶體

4Q25 DRAM 價格續漲，伺服器需求提前發酵、舊製程產品漲幅仍較大
作者 |發布日期 2025 年 09 月 24 日 14:31 |
line share
Linkedin share
line share
分類 伺服器 , 半導體 , 國際貿易

TrendForce 最新調查，三大 DRAM 原廠持續先進製程產能優先分配給高階伺服器 DRAM 和 HBM，排擠 PC、行動裝置和消費級應用產能，同時受各終端產品需求分化影響，第四季舊製程 DRAM 價格漲幅依舊可觀，新世代產品漲勢相對溫和。預估整體一般型 DRAM（conventional DRAM）價格季增 8%~13%，若加計 HBM，漲幅擴大至 13%~18%。 繼續閱讀..

AI 需求帶領美光營收年增 46% 超過分析師預期，下季展望仍強勁
作者 |發布日期 2025 年 09 月 24 日 7:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

記憶體大廠美光（Micron）公布 2025 財年第四季財報，表現出乎市場預期，獲利和營收均超越市場分析師的預期，這也是美光連續第十季財報成績超越市場分析師預期。其結果也帶動在美股的股價上漲，美光在盤後股價一度上漲超過 4%，然收盤時漲幅回落，價股收在 167.59 美元價位，漲幅為 0.68%。

繼續閱讀..

推論 AI 催化大容量儲存產品結構性改變，近線 SSD 需求急升
作者 |發布日期 2025 年 09 月 22 日 14:32 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 儲存設備 , 記憶體

TrendForce 最新研究，兩年內 AI 基礎設施的建置重心更偏向支援高效能的推論（inference）服務，傳統大容量 HDD 嚴重供不應求，CSP 業者紛紛轉向 NAND Flash 供應商尋求解方，催生專為推論 AI 設計的 Nearline SSD（近線固態硬碟），以滿足市場迫切需求。 繼續閱讀..

因應 AMD 競爭，NVIDIA 嘗試調升 HBM4 規格，2026 年 SK 海力士仍是最大供應商
作者 |發布日期 2025 年 09 月 18 日 15:39 |
line share
Linkedin share
line share
分類 GPU , 半導體 , 記憶體

TrendForce 最新調查，因應 AMD 2026 年將推 MI450 Helios 平台，近期 NVIDIA 積極要求 Vera Rubin 伺服器架關鍵零組件供應商提高產品規格，HBM4 的每針腳速度須調升至 10Gbps。儘管規格能否提升仍有變數，SK 海力士 HBM4 量產初期應可維持最大供應商優勢。 繼續閱讀..

槍釘大廠駿吉切入 DDR 及半導體設備！記憶體拚今年第四季出貨
作者 |發布日期 2025 年 09 月 18 日 15:04 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 國際貿易 , 材料、設備

工業槍釘大廠駿吉控股-KY 新團隊入主後首次亮相，董事長胡德立今日宣示將切入半導體設備，自有技術以「晶片導入設備」的商業模式，從成熟製程的電子束、曝光機、晶圓雷射切割機開始出發，並選定記憶體 DDR4、DDR5 的白牌晶片，力拚今年第四季開始出貨認列。
繼續閱讀..