力積電 Q3 虧損縮小,明年 WoW 量產期程受矚目 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 11 月 11 日 12:15 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 記憶體 |
Category Archives: 記憶體
DRAM+NAND 整合架構,SK 海力士推出 HBS |
| 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 11 月 11 日 10:45 | 分類 半導體 , 記憶體 |
根據《ET News》報導,SK 海力士正在開發新一代「高頻寬儲存」(High Bandwidth Storage, HBS),透過結合行動 DRAM 與 NAND 快閃記憶體,打造專為行動裝置設計的高效 AI 運算記憶體方案。 繼續閱讀..
AI 熱潮壓垮儲存鏈,HDD 延後兩年交貨、QLC SSD 接棒應市 |
| 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 11 月 10 日 11:30 | 分類 半導體 , 記憶體 |
根據外電報導,隨著全球 AI 基礎設施擴建速度遠超出供應鏈負荷,企業級儲存裝置出現罕見的供應瓶頸。外電報導指出,企業級硬碟(HDD)交貨期已延長至 2 年,部分雲端服務供應商為確保資料中心營運,正加速改用 QLC NAND 型固態硬碟(SSD)作為替代方案。 繼續閱讀..
讀取速度最高達 400MB/s!Sandisk 推出全球最小 1TB USB-C 隨身碟 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 11 月 06 日 12:22 | 分類 儲存設備 , 記憶體 |
Sandisk 宣布推出全球最小的 1TB USB-C 隨身碟,名為 SANDISK Extreme Fit USB-C Flash Drive。這款隨身碟體積小巧但功能強大,插入插槽即可穩固固定,專為適合需要在筆電或平板上擴充容量但又需要日常移動的商業人士和學生設計。 繼續閱讀..



