據《서울경제(SeDaily)》報導,三星電子將在本月底登場的「2025 三星技術展(Samsung Tech Fair)」上,展示第六代高頻寬記憶體(HBM4),並計劃於今年底啟動量產。 繼續閱讀..
三星將展示 HBM4,年底啟動量產 |
| 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 10 月 21 日 11:45 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體 |
新思科技首度在台積電 N2P 節點完成 LPDDR6 IP 驗證,頻寬高達 86 GB/s |
| 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 10 月 20 日 15:00 | 分類 半導體 , 記憶體 | edit |
