SK 海力士計劃提前兩個月在全新 M15X 晶圓廠導入設備,較原定計畫提前。消息人士指出,此舉主要是因為來自客戶的高頻寬記憶體(HBM)訂單暴增。 繼續閱讀..
客戶訂單暴增!SK 海力士 M15X 廠提前兩個月裝機,應對 HBM 需求 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 03 月 20 日 10:11 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 |
自駕車推動低功耗記憶體需求,調研:2027 年 HBM4 將用於自駕車 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 03 月 07 日 16:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 | edit |
調研機構 Counterpoint 指出,隨著半導體技術持續創新,記憶體解決方案成為推動生成式 AI(GenAI)發展的核心動力,雖然 DRAM 解決方案具優勢,但成本與上市時程仍是關鍵挑戰。為降低創新風險,客戶需積極參與承諾採購,而製造商則須尋求降低成本的策略,如 LPDDR、PIM(Processing-In-Memory)、Wide I/O、GDDR 與 HBM,以適用不同應用場景。 繼續閱讀..
