Category Archives: 記憶體

三星 2024 年貢獻韓國經濟成長一半，但短期營運業績難復甦
作者 |發布日期 2024 年 11 月 20 日 16:40 |
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分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

彭博經濟研究公司評論，韓國三星電子 2024 年貢獻韓國經濟成長一半，顯示對韓國經濟的重要性。然三星 20 日股價收盤價 55,300 韓圜，下跌 1.78%，使股票淨值比 (PBR) 低於 1，反映市場對三星成長的負面展望。何時能復甦，市場預期短時間難達到。

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需求展望疲弱、庫存與供給上升，2025 年 DRAM 價格走勢看跌
作者 |發布日期 2024 年 11 月 18 日 14:37 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

第四季為 DRAM 產業議定合約價的關鍵時期，TrendForce 最新調查，製程較成熟 DDR4 和 LPDDR4X 供應充足、需求萎縮，價格呈現跌勢。DDR5 與 LPDDR5X 等先進製程需求展望尚不明確，加上部分買賣方庫存水位偏高，價格不排除第四季末開始下跌。 繼續閱讀..

記憶體模組廠 Q3 獲利季減，Q4 消費市場續淡
作者 |發布日期 2024 年 11 月 15 日 14:15 |
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分類 記憶體 , 財經

記憶體模組廠第三季財報皆已出爐，包括威剛、創見、十銓、宇瞻，都受消費性電子需求不如預期影響，在漲價利多條件消失下，單季獲利表現較上半年衰退。而第四季將迎來電子產業傳統淡季，主攻消費性市場的模組廠營運看法保守，對合約價的看法則預期將持平到小跌。 繼續閱讀..

SK 海力士率先推出 HBM3e 16hi 產品，推升位元容量上限
作者 |發布日期 2024 年 11 月 14 日 14:10 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 記憶體

SK 海力士近日於 SK AI Summit 2024 活動揭露開發中 HBM3e 16hi 產品，每顆 cube 容量為 48GB，2025 年上半送樣。TrendForce 最新研究，新產品潛在應用包括 CSP 自研 ASIC 和一般用途 GPU，有望 HBM4 世代量產前，提早於 HBM3e 世代推升位元容量上限。 繼續閱讀..

減少與 CPU 間傳輸量，研究人員開發「記憶體內運算」Python 程式碼
作者 |發布日期 2024 年 11 月 13 日 13:45 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 軟體、系統

記憶體內運算（In-memory computing）已開發一段時間，然而軟體尚未推出或相容於這種運算架構。不過綜合外媒 Techxplore、Tom’s Hardware 報導，以色列理工學院（Technion）研究人員已開發可處理記憶體設計的軟體，特別是 Python 程式碼。 繼續閱讀..

中國長鑫存儲人為疏失使數萬晶圓報廢，懲處多名高層
作者 |發布日期 2024 年 11 月 12 日 21:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 公司治理

近期，中國半導體產業屋漏偏逢連夜雨，在發生華為白手套事件，遭美國緊縮出口管制，限制即日起全面停止針對中國 AI 及 HPC 廠商供應 7 奈米及其以下先進製程技術之後，現在輪到中國力拚在全球市場上具備發話權的記憶體產業也出包。日前，中國記憶體廠商長鑫存儲的合肥晶圓廠也傳出因人為疏失，導致數萬片晶圓報廢的事件。為對此事件負責，相關的人員都遭到處分。

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三星擴建 HBM 封裝產線，2027 年底完工以競爭市場優勢
作者 |發布日期 2024 年 11 月 12 日 15:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Samsung

韓國媒體報導指出，根據與政府簽署的備忘錄內容顯示，韓國三星將把三星顯示器公司位於首爾以南約 85 公里處天安市的一家未充分利用液晶顯示器工廠，進一步改造成半導體製造工廠，預計將用於擴建 HBM 高頻寬記憶體封裝產線。

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