Category Archives: 記憶體

HBM 加速發展，美光 HBM4 2026 年亮相，HBM4E 2027~2028 年登場
作者 |發布日期 2024 年 12 月 22 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

為因應用於人工智慧（AI）半導體需求大幅成長，SK 海力士、三星以及美光都加大了在高頻寬記憶體（HBM）領域的開發力道，加速推進第六代 HBM，也就是 HBM4 產品的開發。隨著 HBM 的改朝換代速度加快，第七代 HBM 產品 HBM4E 的開發也出現在發展計畫上。

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中國長鑫存儲量產 DDR5，是否低價傾銷引關注
作者 |發布日期 2024 年 12 月 21 日 11:00 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 記憶體

外媒報導，中國第三方記憶體模組製造商已開始向市場銷售採用中國長鑫存儲（CXMT）生產的 DDR5 記憶體晶片的 DDR5 DRAM 記憶體模組。由於長鑫存儲從未公開宣布其 DDR5 量產，因此一但大量生產足夠的 DDR5 晶片，並出售給第三方模組製造商，這可能會產生重大的市場影響，特別是如果它開始向市場傾銷低於標準定價的產品。

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AI 用 NAND Flash 市占拚翻倍，鎧俠股價飆
作者 |發布日期 2024 年 12 月 20 日 11:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 記憶體

日本 NAND Flash 大廠鎧俠（Kioxia）12 月 18 日在東京證券交易所的「東證 Prime 市場」IPO（首次公開發行）上市，而鎧俠社長早坂伸夫 19 日表示，為了符合持續上市的基準，將促請美國投資基金貝恩資本（Bain Capital）和東芝（Toshiba）等兩大股東追加出售持股，且目標將 AI 用 NAND Flash 市占率提高至現行的約 2 倍水準。 繼續閱讀..

美光調高 2025 年 HBM TAM，估 2030 年逾 1,000 億美元
作者 |發布日期 2024 年 12 月 19 日 11:55 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 財經

美光科技（Micron Technology Inc.）執行長 Sanjay Mehrotra 12 月 18 日在 2025 會計年度第一季（截至 2024 年 11 月 28 日為止）財報電話會議指出，美光的高頻寬記憶體（HBM）產品出貨量超出預期、營收季增幅度高於 100%，美光整體營收大約有 13% 出自資料中心最大客戶。 繼續閱讀..

美光資料中心營收占比逾五成，財測遜、盤後跌 13%
作者 |發布日期 2024 年 12 月 19 日 8:25 |
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分類 晶片 , 記憶體 , 財報

美國記憶體晶片製造商美光科技（Micron Technology Inc.）於美股 18 日盤後公布 2025 會計年度第一季（截至 2024 年 11 月 28 日）財報：營收年增 84%、季增 12% 至 87.09 億美元，非一般公認會計原則（Non-GAAP）每股稀釋盈餘報 1.79 美元、優於 2024 會計年度第四季 1.18 美元及 2024 會計年度第一季每股稀釋虧損 0.95 美元。 繼續閱讀..