根據 TrendForce 資深研究副總吳雅婷表示,受惠於 HBM 銷售單價較傳統型 DRAM(Conventional DRAM)高出數倍,相較 DDR5 價差大約五倍,加上 AI 晶片相關產品更新也促使 HBM 單機搭載容量擴大,促使 2023~2025 年 HBM 之於 DRAM 產能及產值占比均大幅向上。
2025 年 HBM 價格調漲約 5%~10%,占 DRAM 總產值預估將逾三成 |
| 作者 TechNews|發布日期 2024 年 05 月 06 日 14:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 |



