Category Archives: 記憶體

降低 AI 工作流程成本！威騰電子推全新 AI 資料循環儲存架構

作者林妤柔|發布日期 2024 年 06 月 14 日 15:35 |

分類半導體 , 記憶體

威騰電子（Western Digital）今（14 日）推出包含六個階段的 AI 資料循環架構，定義大規模 AI 工作負載的最佳儲存組合。此架構能協助企業規劃和開發先進的儲存基礎架構，最大化 AI 投資、提升效率，並降低 AI 工作流程的總體擁有成本（TCO）。繼續閱讀..

合約價上漲抵消淡季效應，推升 DRAM 第一季營收季增 5.1%

作者 TechNews|發布日期 2024 年 06 月 13 日 14:00 |

分類半導體 , 記憶體

全球市場研究機構 TrendForce 調查顯示，2024 年第一季 DRAM 產業受主流產品合約價走揚，且漲幅較 2023 年第四季擴大，帶動營收較前一季成長 5.1% 達 183.5 億美元，推動多數業者營收延續季增趨勢。繼續閱讀..

搶台積電生意，三星推整合晶圓代工、記憶體、2.5D 封裝 AI 晶片解決方案

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 13 日 13:20 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

韓國三星 13 日技術論壇北美場發表 AI 解決方案，整合三星晶圓代工、儲存和先進封裝，是一站式購足的 AI 晶片生產平台。

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HBM 供不應求美光大擴張！廣島新廠 2027年量產，台灣明年加入 HBM 量產廠區

作者林妤柔|發布日期 2024 年 06 月 13 日 8:30 |

分類半導體 , 晶片 , 記憶體

先前日媒報導，記憶體大廠美光計劃於廣島興建 DRAM 新廠，預定 2026 年初動工、最快 2027 年底前完成廠房建設、機台設備安裝並投入營運。繼續閱讀..

三星、SK 海力士專注 HBM 產能，DDR5 價格看漲

作者林妤柔|發布日期 2024 年 06 月 12 日 14:31 |

分類半導體 , 晶片 , 記憶體

三星電子和 SK 海力士正集中精力生產 HBM 記憶體，擠壓 DDR5 DRAM 供應，因此價格出現上漲態勢。繼續閱讀..

中國長鑫存儲遭房地產海嘯牽連，碧桂園出售持股換 20 億人民幣

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 12 日 10:00 |

分類中國觀察 , 公司治理 , 房地產

中國媒體報導，中國房地產業遭受空前經濟不景氣衝擊，中國大型房地產商碧桂園旗下碧桂園創投尋求出售記憶體大廠長鑫存儲股份，籌資約 20 億人民幣以解燃眉之急。不過出售時間仍在洽商，最終結果還未確定。

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第五代 1b 製程 DDR 良率未達標準，三星成立工作小組解決

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 11 日 18:20 |

分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

韓國媒體 ZDNet Korea 報導，三星第五代 10 奈米級（1b）製程 DRAM 記憶體良率未達業界 80%~90% 一般目標，故三星 5 月成立專門工作小組解決。

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記憶體堆疊路線卡死！三星：16 層以上 HBM 需採 Hybrid bonding

作者林妤柔|發布日期 2024 年 06 月 11 日 14:51 |

分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

三星最近論文，製造 16 層以上高頻寬記憶體（HBM）記憶體必須採混合鍵合（Hybrid bonding）技術。

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NVIDIA 明年推 Blackwell Ultra，外資估 12 層 HBM3E 需求逾半

作者林妤柔|發布日期 2024 年 06 月 11 日 14:20 |

分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體

NVIDIA 在 COMPUTEX 2024 主題演講提到 B100、B200 和 GB200 第四季推出，2025 年再推出Blackwell Ultra。瑞銀出具最新報告指出，NVIDIA 將於 2026 年推出 Rubin 架構 GPU、2027 年推 Rubin Ultra，供應鏈時程安排可能更緊湊。繼續閱讀..