韓國記憶體大廠 SK 海力士 26 日宣布,率先業界開始量產 12 層堆疊的 HBM3E 記憶體,達成 HBM 產品最大 36GB 容量目標。
SK 海力士率先全球量產 12 層堆疊 HBM3E |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 26 日 9:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 |
預測 DRAM 冬天來臨,韓媒力挺三星與 SK 海力士指大摩別有用心 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 19 日 11:20 | 分類 半導體 , 記憶體 , 證券 | edit |
韓國媒體報導,根據大摩最新發出的研究報告,將 SK 海力士的目標股價大幅下調 54%,從每股 26 萬韓圜下調至 12 萬韓圜,也將三星電子的目標股價下調 27.6%,從 10.5 萬韓圜下調至 7.6 萬韓圜。至於,調降這兩家記憶體大廠目標價的理由,歸咎於智慧型手機和個人電腦需求減少,導致 DRAM 的市場需求減少,加上高頻寬記憶體 (HBM) 供過於求,導致價格下跌的情況,因此看淡這家兩廠商的股價未來表現。
