Category Archives: 記憶體

華邦電 6 月營收年增 5.56%，創十個月來新高
作者 |發布日期 2024 年 07 月 05 日 16:15 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 財報

記憶體大廠華邦電公布自行結算的 2024 年 6 月營收報告，華邦電含新唐科技等子公司，6 月合併營收為新台幣 73.78 億元，較 5 月增加 3.54%，較 2023 年同期增加 5.56%，為十個月來新高。累計 1~6 月合併營收為 416.05 億元，較 2023 年同期增加 14.53%，也是繼 2021 及 2022 年後的第三高紀錄。

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專家：SK 海力士 Q2 營益將達 5 兆韓圜，創六年最高
作者 |發布日期 2024 年 07 月 05 日 12:05 |
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分類 國際貿易 , 記憶體

彭博社 4 日報導，過去一個月至少有 19 位分析師以人工智慧（AI）蘊藏巨大潛力，第二季（Q2）財報可望優於預期為由宣布調高 SK 海力士（SK hynix Inc.）預估值。根據彭博社彙整的中位數預測值，SK 海力士 Q2 營益將達 5 兆韓圜，創六年來最高。報導指出，SK 海力士目前的股價是帳面價值 2.9 倍，至少創 2011 年以來最高。 繼續閱讀..

焦佑鈞：AI 可談論 20 年以上，華邦電提供記憶體客製化解決方案
作者 |發布日期 2024 年 07 月 02 日 15:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

華邦電董事長焦佑鈞表示，AI 發展才剛開始，就像個人電腦、網際網路、智慧手機，沒人能說未來會是怎樣。應用和創新代表出現什麼創新與應用都不清楚，再過五至十年才會比較清楚。看來 AI 議題可至少討論個 20 年，華邦集團華邦電與新唐會以邊緣運算為主軸，從記憶體角度出發，提供解決方案。

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AI 趨勢下，HBM、先進封裝助矽晶圓用量
作者 |發布日期 2024 年 07 月 01 日 14:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 記憶體

矽晶圓產業今年受到客戶因持續執行長約進料，造成庫存消化速度較慢，而終端需求包括手機、電腦等的回升速度較慢，所以上半年仍有庫存的影響，但在 AI 持續發展，包括 AI 需要使用的高頻寬記憶體 HBM 以及先進封裝結構改變，都需要多增加使用矽晶圓，隨著庫存去化、AI 發展以及換機潮可望啟動下，矽晶圓產業明年展望樂觀。 繼續閱讀..

美光 2025 年搶占 HBM 市占率達 25%，三星、SK 海力士壓力倍增
作者 |發布日期 2024 年 07 月 01 日 11:10 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 財經

外媒報導，記憶體大廠美光 (Micron) 採大膽策略，跨越第四代高頻寬記憶體 (HBM) HBM3，直接進軍第五代 HBM3E，目的在搶占下代 HBM 市占率。計畫開始有回報，美光獲 GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 訂單，並開始增加供應後，2023 年底全面供應輝達 HBM3E 產品。

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HBM 排擠下，南亞科、華邦電受惠
作者 |發布日期 2024 年 07 月 01 日 11:00 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 零組件

AI 趨勢為記憶體用量增長最為顯著的驅動力，且 AI 伺服器對高頻寬記憶體（HBM）需求急增，輔以龍頭晶圓廠聚焦生產 HBM 及 DDR5 產品，相對將使 2025 年傳統 DRAM 產能遭排擠近 40 萬片/月，推升 DDR3、DDR4 合約價續漲，而 DRAM 市占排名居三大原廠之後的南亞科、華邦電，則有望提升產品定價能力，成為最大受惠者。 繼續閱讀..