Category Archives: 記憶體

力積電 2024 年第三季虧損擴大，累計前三季每股虧損 1.27 元

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 22 日 15:50 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工暨記憶體廠商力積電 22 日召開 2024 年第三季法說會，並公布營運成績。力積電 2024 年第三季營收為新台幣 116.51 億元，營業淨損為 28.79 億元，當季淨損 4.89 億元，當季每股 EPS 淨損 0.69 元，虧損相較第一季及第二季有擴大的趨勢。累計，2024 年前三季營收 335.94 億元，累計每股 EPS 虧損 1.27 元。

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PC、智慧手機需求不振，DRAM 價格近一年半首跌

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 10 月 22 日 8:15 |

分類半導體 , 國際貿易 , 記憶體

PC、智慧手機需求不振，拖累 DRAM 價格一年五個月來首跌，且傳出中國 DRAM 廠商考慮進行大規模投資，市場憂心恐引發今後 DRAM 價格下跌。繼續閱讀..

三星成全球首家公司，成功研發 24GB GDDR7 DRAM 晶片

作者 Unwire HK|發布日期 2024 年 10 月 21 日 10:08 |

分類 Samsung , 晶片 , 記憶體

日前三星電子（Samsung）發新聞稿宣布，成功開發出業界首款 24Gb GDDR7 DRAM 晶片，這款全新記憶體的主要應用場景，包括資料中心和人工智慧工作站。此外，24Gb GDDR7 DRAM 晶片也可使用於顯示卡、遊戲機和自動駕駛技術中，供一般普羅大眾使用。繼續閱讀..

焦佑鈞：創新當道市況恢復正常，第四季不會比第三季好

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 19 日 13:40 |

分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

華邦電董事長焦佑鈞強調，市場景氣維持一年多來看法，現在是創新驅動時代，世界變化形成非常多創新機會，含大家耳熟能詳的 AI，AI 應用也蓬勃發展，帶來許多創新機會。2024 年第四季市況，疫情後因第四季是傳統淡季，對華邦電來說表現不是最好。

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三星晶圓代工受挫，延後採購美國德州泰勒市晶圓廠設備

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 18 日 21:00 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

外媒報導，三星延後採購美國德州泰勒市晶圓廠對半導體設備大廠 ASML 曝光設備，因還沒有任何客戶，三星還將部分員工送回韓國。繼續閱讀..

外資狂砍三星「連 26 賣」，改寫史上最長紀錄

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 10 月 17 日 14:00 |

分類 Samsung , 記憶體 , 財經

AI 資料中心需求挹注，高頻寬記憶體（HBM）市場成長顯著，韓國最大晶片商三星電子（Samsung Electronics）也積極搶進布局。不過布局腳步比對手慢，外資狂砍三星股票，連賣 26 天再寫最長紀錄。繼續閱讀..

三星送樣輝達認證 HBM3E 受阻，因 1a 製程 DRAM 有問題

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 17 日 9:40 |

分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

韓國媒體報導，三星又陷入瓶頸，旗下半導體、家電、行動通訊 (MX)、顯示器 (SDC) 等部門都經歷困難。目前全球市占率排名第一的記憶體業務，即使第三季景氣上升週期也未見亮眼成績，導致公司營運狀況不佳。

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因應 AI PC 商機，美光推出超高速時脈驅動器 DDR5

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 16 日 17:00 |

分類半導體 , 記憶體

記憶體大廠美光 (Micron) 宣布推出全新類別的時脈驅動器記憶體 Crucial DDR5 時脈無緩衝雙列直插式記憶體模組 (CUDIMM) 和時脈小型雙直列記憶體模組 (CSODIMM)，現已大量出貨。

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HBM3E 明年占 HBM 需求近九成！記憶體廠力拚通過 NVIDIA 驗證

作者林妤柔|發布日期 2024 年 10 月 16 日 16:10 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 國際觀察

調研機構 TrendForce 今（16 日）與群益證券共同舉行「AI 時代半導體全局展開──2025 科技產業大預測」研討會。TrendForce 分析師王豫琪指出，三大記憶體廠將擴大 HBM 產能，預期年增 117%，其中美光因基期較低，預期會有雙位數成長。

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原廠增加投產、終端需求疲軟，第四季 NAND Flash 合約價反轉下跌 3%~8%

作者 TechNews|發布日期 2024 年 10 月 15 日 14:11 |

分類半導體 , 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 最新調查，NAND Flash 產品受下半年旺季不旺影響，晶圓合約價第三季先下跌，第四季跌幅擴大至 10% 以上。模組產品部分，除了企業 SSD 因訂單動能支撐，有望第四季小漲 0~5%；PC SSD 及 UFS 因買家終端產品銷售不如預期，採購策略更保守。TrendForce 預估，第四季 NAND Flash 產品整體合約價出現季減 3%~8%。繼續閱讀..

HBM 腳步慢拉低獲利，外資連 23 天大砍三星股票

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 10 月 14 日 14:45 |

分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

為搶攻 AI 商機，韓國最大晶片商三星電子（Samsung Electronics）積極布局高頻寬記憶體（HBM）。不過據韓媒報導，由於三星切入 HBM 市場相對較慢，影響獲利表現，自 9 月以來，外資大舉拋售三星股票，使市值蒸發達驚人的 90 兆韓圜（約 666 億美元）。繼續閱讀..

NAND 廠鎧俠延後 IPO 原因？傳市場估值僅目標一半

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 10 月 14 日 8:05 |

分類半導體 , 記憶體 , 財經

之前傳出日本 NAND Flash 大廠鎧俠（Kioxia）推延 10 月 IPO（首次公開發行）計畫，而據外媒最新報導指出，鎧俠大股東美國投資基金貝恩資本（Bain Capital）之所以放棄讓鎧俠在 10 月 IPO 的計畫，是因為投資人願意給予鎧俠的市場估值僅有目標值的一半水準。繼續閱讀..

傳業界考慮減產 3D NAND，改擴充 HBM 產能

作者林妤柔|發布日期 2024 年 10 月 11 日 9:01 |

分類半導體 , 晶片 , 記憶體

市場消息指出，由於 IT 業需求不如預期，3D NAND 記憶體價格下跌，主要快閃記憶體製造商考慮調整產量，減少非揮發性記憶體的投資；另由於人工智慧產業對 HBM 記憶體需求創新高，他們可能增加 DRAM 生產投資。繼續閱讀..

買方去化庫存優先、採購態度轉被動，Q4 記憶體價格漲幅收斂

作者 TechNews|發布日期 2024 年 10 月 09 日 15:37 |

分類半導體 , 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 最新調查，2024 年第三季前消費型產品終端需求不振，由 AI 伺服器支撐記憶體主要需求，加上 HBM 排擠其他 DRAM 產品產能，供應商堅持合約價格漲幅。然而近期雖有伺服器 OEM 維持拉貨動能，但智慧手機品牌仍在觀望，TrendForce 預估第四季記憶體均價漲幅大幅縮減，一般型 DRAM（conventional DRAM）漲幅為 0~5%，但受惠 HBM 比重逐漸提高，DRAM 整體平均價格上漲 8%~13%，較前季漲幅明顯收斂。繼續閱讀..